tin /lead platingとは 意味・読み方・使い方

To increase the hardness of a lead-free tin alloy plating film.例文帳に追加

鉛を含まないスズ−鉛合金メッキ皮膜の硬度を高める。 - 特許庁

To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating.例文帳に追加

シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。 - 特許庁

To improve the appearance and solderability of an electrodeposited film by incorporating a specified additive into tin, lead or tin-lead alloy plating bath.例文帳に追加

錫、鉛或は錫−鉛合金メッキ浴に特定の添加剤を含有させて、電着皮膜の外観や半田濡れ性を改善する。 - 特許庁

To perform uniform alloy plating by suppressing abnormal precipitation, in a lead-free tin alloy plating method.例文帳に追加

鉛フリー錫合金めっき方法において、異常析出を抑制し、均一な合金めっきを行う。 - 特許庁

To improve the bending slit part of a lead of a semiconductor device in bending strength and to restrain a tin plating layer from affecting the manufacturing of a semiconductor device, even if the tin plating layer formed on a lead becomes defective.例文帳に追加

半導体装置のリードの折り曲げスリット部の曲げ強度を大きくし、また、リードの錫めっき層の形成時に欠陥が生じても影響がないようにする。 - 特許庁

A tin plating layer 15 for preventing diffusion of lead is formed on the copper foil conductor 12 of a resin substrate 11 and tin-zinc based solder alloy bumps 16 are formed on the tin plating layer 15.例文帳に追加

樹脂基板11の銅箔導体12に、亜鉛拡散防止用の錫メッキ層15を形成し、この錫メッキ層15に錫−亜鉛系はんだ合金バンプ16を形成する。 - 特許庁

To provide a deposit extremely reduced in whisker formation in tin and tin alloy plating of copper lead frames etc., and to provide a method of depositing a tin layer or film reduced in the tendency to the formation of the whiskers.例文帳に追加

銅リードフレームなどのスズおよびスズ合金メッキにおいてホイスカー形成が非常に軽減された堆積物を提供する。 - 特許庁

A tin plating film 13 composed of tin or tin alloy is formed on the front or rear of a base material 11 constituting a lead frame 10.例文帳に追加

リードフレーム１０を構成する基材１１の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜１３が形成されている。 - 特許庁