underfill materialとは 意味・読み方・使い方

Gases generated from the underfill material when underfilling the underfill material and during a baking step are dissipated from the hole.例文帳に追加

アンダーフィル材の充填時及びベーキング工程において、アンダーフィル材から発生したガスは、孔から放出される。 - 特許庁

SEALING MATERIAL FOR SECONDARY MOUNTING UNDERFILL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

２次実装アンダーフィル用封止材及び半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID INJECTION SEALING UNDERFILL MATERIAL, LIQUID INJECTION SEALING UNDERFILL MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

液状注入封止アンダーフィル材の製造方法、液状注入封止アンダーフィル材及び半導体装置 - 特許庁

Contaminations such as organic substances, by which a flow of the underfill material to be injected into the gap 30 is obstructed at injecting the underfill material, and by which an adhesion of the underfill material is obstructed, are removed by plasma processing.例文帳に追加

アンダーフィルの際に間隙３０に注入するアンダーフィル材の流れを阻害したりアンダーフィル材の密着を阻害したりする有機物等の汚れをプラズマ処理により除去する。 - 特許庁

In another aspect, the underfill sealing material is a pre-form film.例文帳に追加

他の態様において、アンダーフィル封止材はプレフォームフィルムである。 - 特許庁

METHOD OF SEALING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE WITH UNDERFILL MATERIAL例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法 - 特許庁

UNDERFILL MATERIAL, SEMICONDUCTOR DEVICE AND INSPECTION METHOD THEREOF例文帳に追加

アンダーフィル材料、半導体装置および半導体装置の検査方法 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, UNDERFILL MATERIAL AND ELECTRONIC APPARATUS OBTAINED USING THE SAME例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材及びそれを使用した電子装置 - 特許庁