underfillsとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which achieves highly reliable flip chip packaging by suppressing the generation of voids in a resin for underfills.例文帳に追加

アンダーフィル用樹脂内のボイドの発生を抑制し、信頼性の高いフリップチップ実装を実現した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the filling property of underfills in a semiconductor chip element which is subjected to ultrasonic welding to a circuit board and is mounted on the circuit board.例文帳に追加

本発明は超音波接合されて実装された半導体チップ素子に対するアンダーフィルの充填性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

As a result, it is possible to measure the thickness of an overlaying layer and to predict the presence or absence of underfills, etc., by comparison measurements with the measured values of a master work.例文帳に追加

この結果、マスターワークの測定値との比較測定によって肉盛層の厚さの測定、欠肉の有無等を正確に予測することができる。 - 特許庁

Provided are the liquid resin composition for underfills, characterized by comprising (A) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a cyanate ester compound, (C) acrylonitrile-butadiene copolymer containing a vinyl group at a terminal, and (D) a filler; and a semiconductor device produced with the liquid resin composition for the underfills.例文帳に追加

（Ａ）式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル化合物、（Ｃ）末端にビニル基を含有するアクリロニトリルとブタジエンの共重合体、および、（Ｄ）フィラー、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状樹脂組成物ならびに前記アンダーフィル用液状樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 - 特許庁

A confronted face of the interposer substrate 1 and the semiconductor component 2 and a confronted faces of the interposer substrate 1 and the semiconductor components 3 are filled with mutually different underfills 4a and 4b.例文帳に追加

そして、このインターポーザ基板１と半導体部品２との対向面間と、インターポーザ基板１と半導体部品３との対向面間とには、それぞれ互いに異なるアンダーフィル４ａ，４ｂが充填されている。 - 特許庁

To provide an electronic component, with which mechanical coupling of sufficient strength is provided without charging underfills, in the electronic component, with which an electronic element and a substrate for packaging the electronic element are electrically or mechanically connected by at least three bumps, having the electronic element and the substrate.例文帳に追加

電子素子と、電子素子を実装する基板とを有し、電子素子と基板とが電気的もしくは機械的に少なくとも３つのバンプで接続されている電子部品において、アンダーフィルを充填することなく十分な強度の機械的結合を得る電子部品を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device, wherein a semiconductor chip 10 is connected facedown with an interposer 20 by bumps 11 and underfills 30 are filled into gaps between the surface of the chip 10 and the interposer 20, filling materials 32 contained in the underfill 30 are coated thereon with a resilient coating material.例文帳に追加

この発明は、半導体チップ１０をフェイスダウンしてバンプ１１によりインターポーザ２０と接続し、前記半導体チップ１０表面とインターポーザ２０との間隙にアンダーフィル３０を充填した半導体装置において、アンダーフィル３０の中に含まれる充填材３２は、表面が弾力を有するコーティング材で被覆されている。 - 特許庁