wafer baseとは 意味・読み方・使い方

The wafer boat base 101 supports the wafer support body 120.例文帳に追加

ウェハボートベース１０１はウェハ支持体１２０を支持する構成である。 - 特許庁

The support base 22 supports the semiconductor wafer 50.例文帳に追加

支持台２２は、半導体ウエハ５０を支持する。 - 特許庁

A base wafer 7 and a bond wafer 1 are stuck through silicon oxide film.例文帳に追加

ベースウェーハ７とボンドウェーハ１とを、シリコン酸化膜を介して貼り合わせる。 - 特許庁

ADHESIVE TAPE BASE FILM FOR FIXING SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハ固定用粘着テープ基材フィルム - 特許庁

First, a base wafer 1 and a bond wafer 2 are prepared, and an oxide film 3 is grown on the surface of the bond wafer 1.例文帳に追加

まず、ベースウェハ１とボンドウェハ２を準備し、ボンドウェハ１表面に酸化膜３を成膜する。 - 特許庁

The difference in the thickness between the base wafer 1 and the active wafer 2 is set at 150 μm or smaller.例文帳に追加

ベースウェーハ１と活性ウェーハ２の厚み差は１５０μｍ以下とする。 - 特許庁

A wafer level packaged IC is made by mounting a cap wafer 35 on the front of an IC base wafer 70, cutting the IC base wafer 70, and then singulating a plurality of dies on the IC base wafer 70.例文帳に追加

ウエハレベルパッケージ化ＩＣは、キャップウエハ３５をＩＣベースウエハ７０の前部に取り付けた後に、ＩＣベースウエハ７０を切断することによって、ＩＣベースウエハ７０上の複数のダイをシンギュレートすることによって作成される。 - 特許庁

METHOD OF MELTING SEMICONDUCTOR WAFER BASE MATERIAL AND METHOD OF GROWING SEMICONDUCTOR WAFER CRYSTAL例文帳に追加

半導体ウェーハ素材の溶解方法及び半導体ウェーハの結晶育成方法 - 特許庁