wafer backsideとは 意味・読み方・使い方

SEMICONDUCTOR WAFER SUCTION HOLDER AND SEMICONDUCTOR WAFER BACKSIDE GRINDER例文帳に追加

半導体ウェーハ吸着保持具及び半導体ウェーハ裏面研削装置 - 特許庁

PROCESS FOR WAFER BACKSIDE POLYMER REMOVAL WITH WAFER FRONT SIDE GAS PURGE例文帳に追加

ウェハ正面側ガスパージを用いたウェハ背面重合体除去方法 - 特許庁

To provide a wafer backside structure having a copper pillar.例文帳に追加

銅ピラーを有するウェハ裏面構造を提供する。 - 特許庁

It is also possible to ground the backside of the wafer, subsequently.例文帳に追加

その後、ウェーハの裏面を研削することも可能である。 - 特許庁

To effectively clean the whole backside of a wafer before exposure.例文帳に追加

露光前のウェハの裏面全面を効率よく洗浄する。 - 特許庁

BACKSIDE GAS DELIVERY SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

半導体ウェハ処理システムのための裏面ガス送出装置 - 特許庁

An apparatus includes: a backside wafer housing section 6 capable of housing a backside wafer 5 separating from a wafer 3 for products, in which a mirror plane polishing of a backside is carried out and a mirror plane degree of a front surface is polished to be higher than that of the backside; and a conveyance mechanism 2 which conveys the housed backside wafer 5 onto a stage 1.例文帳に追加

裏面を鏡面研磨するとともに表面を裏面より高い鏡面度に研磨した裏面ウェハ５を製品用ウェハ３とは別個に格納できる裏面ウェハ格納部６と、格納した裏面ウェハ５をステージ１上に搬送する搬送機構２とを備える。 - 特許庁

To provide a wafer processing method capable of flatly grinding the backside of a wafer with bumps.例文帳に追加

バンプ付ウェハの裏面を平坦に研削することができるウェハ処理方法を提供する。 - 特許庁