Wafer backgrindingとは 意味・読み方・使い方

The semiconductor wafer 1a is subjected to backgrinding on the surface opposite to the surface bonded to the glass substrate 4 of interest, thereby reducing the thickness of the semiconductor wafer 1a.例文帳に追加

当該ガラス基板４を接着した面と反対側の面をバックグラインドし、半導体ウエハ１ａの厚さを薄くする。 - 特許庁

To reduce the time required from a backgrinding process to mounting a wafer on a dicing tape in a semiconductor manufacturing process.例文帳に追加

半導体製造工程において、バックグラインダーの工程からダイシングテープにウェハーをマウントするまでの時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a UV irradiation device in which a UV curable tape can be peeled off smoothly from a wafer which is made thin by backgrinding without causing any damage on the wafer.例文帳に追加

裏面研削して薄化したウェーハからの紫外線硬化テープ剥離をウェーハの破損を招くことなく円滑に行うことができる紫外線照射装置を提供する。 - 特許庁

At this time, the wet etching is made in order to clear unevenness due to scratches formed by the backgrinding processing on the surface of the semiconductor wafer 1a.例文帳に追加

この時、バックグラインド処理で生じるスクラッチによる半導体ウエハ１ａ面内の凹凸を除去するためにウェットエッチング処理を行う。 - 特許庁

To prevent deterioration in a yield of a semiconductor chip by backgrinding, or the like by increasing adhesive strength to a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエハとの接着力を高めて裏面研削等によって半導体チップの歩留まり低下を防止することができるようにすること。 - 特許庁

The adhesive sheet is suitable as an adhesive sheet used for electronic parts, particularly as one used in making electronic parts by the backgrinding or dicing of an aggregate for electronic parts such as a semiconductor wafer and a chip-like part.例文帳に追加

電子部品、特に半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用集合体をバックグラインドやダイシングし、電子部品とする際に用いられる粘着シートに適する。 - 特許庁

There is provided an adhesive tape 100 for semiconductor wafer processing, which has adhesive force of less than 20 cN/25 mm when the adhesive tape is attached to a background surface of the semiconductor wafer within 1 min after the backgrinding and is then left for 14 days and is irradiated with light.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。 - 特許庁