backgrindingとは 意味・読み方・使い方

The adhesive sheet is suitable as an adhesive sheet used for electronic parts, particularly as one used in making electronic parts by the backgrinding or dicing of an aggregate for electronic parts such as a semiconductor wafer and a chip-like part.例文帳に追加

電子部品、特に半導体ウエハ、チップ状の部品といった電子部品用集合体をバックグラインドやダイシングし、電子部品とする際に用いられる粘着シートに適する。 - 特許庁

To provide a coolant which can quickly remove processing heat and completely get rid of debris when wafers are sliced out of an ingot or undergone backgrinding.例文帳に追加

インゴットからウエハをスライシングするとき、あるいはウエハをバックグラインディングするときに、加工熱を速やかに取り除くことと、切削屑を完全に除去することが可能な冷却液を提供する。 - 特許庁

Performing the above wet etching treatment leads to an improvement in the coating properties of the insulation film, wiring, and passivation film formed after the etching, after the backgrinding, thereby leading to an improvement in the yield and reliability of a semiconductor device.例文帳に追加

上記ウェットエッチング処理を行うことによって、バックグラインド後、エッチング後に形成される絶縁膜、配線、保護膜の被覆性が向上し半導体装置の歩留まり、信頼性の向上につながる。 - 特許庁

To provide abrasive tools containing high concentrations of hollow filler materials in a resin bond, suitable for polishing and backgrinding of hard materials, such as ceramic wafers and components requiring a controlled amount of surface defects.例文帳に追加

樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具は、セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する。 - 特許庁

Then, in the backgrinding process of the step s6, the back on the opposite side of the surface where a semiconductor element 4 is formed in the silicon substrate 1 is ground, and grinding is stopped when a change in a grinding speed is detected.例文帳に追加

そして、ステップｓ６の裏面研削工程では、シリコン基板１における半導体素子４が形成される面とは反対側の裏面を研削し、研削速度の変化が検出された時点で研削加工を停止する。 - 特許庁

To provide abrasive tools containing high concentrations of hollow filer materials in a resin bond suitable for polishing and backgrinding of hard materials, such as ceramic wafers and components requiring a controlled amount of surface defects.例文帳に追加

セラミックウェハおよび制御された量の表面欠陥を要する部品のような硬質材料の研磨および裏面研剤に適する樹脂結合剤に高濃度の中空フィラー材料を含む研摩工具はを提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive pressure-sensitive adhesive tape for fixing a semiconductor that minimizes the risk of contamination on an adherend, has high antistatic performance and does not seriously affect a circuit surface during dicing and backgrinding of semiconductor parts.例文帳に追加

被着体の汚染が少なくかつ帯電防止性能が高く、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても回路面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを安価に提供する。 - 特許庁

There is provided an adhesive tape 100 for semiconductor wafer processing, which has adhesive force of less than 20 cN/25 mm when the adhesive tape is attached to a background surface of the semiconductor wafer within 1 min after the backgrinding and is then left for 14 days and is irradiated with light.例文帳に追加

本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着テープ１００では、半導体ウエハが、バックグラインド後１分以内に、バックグラインドされた面で貼り付けられた後１４日間放置されてから光が照射されたときの粘着力が、２０ｃＮ／２５ｍｍ未満である。 - 特許庁