backgrindとは 意味・読み方・使い方

BACKGRIND-UNDERFILL INTEGRATED TAPE, AND MOUNTING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法 - 特許庁

A semiconductor substrate 6 of a solid-state imaging device 2 is bonded to a cover glass 8 and then a backgrind is performed to make the thickness smaller.例文帳に追加

固体撮像装置２の半導体基板６は、カバーガラス８と接合された後にバックグラインドされて薄層化されている。 - 特許庁

To provide a flexible antistatic resin composition having flexibility and an antistatic property and suitable for formation of a semiconductor (semi-fabricated) product carrier sheet such as a backgrind tape, a dicing tape or an embossed carrier tape.例文帳に追加

バックグラインドテープ、ダイシングテープ、エンボスキャリアテープ等の半導体（半）製品キャリアシートの形成に適した柔軟性と制電性を有する軟質制電性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film for a semiconductor wafer processing that actualizes uniform and flat backgrind of a semiconductor wafer, allows a base film to be easily peeled from an adhesive layer, and hardly causes degradation in the performance of the adhesive layer.例文帳に追加

半導体ウェハの均一・平坦なバックグラインドを可能にし、基材フィルムを接着剤層から容易に引き剥がすことができ、接着剤層の性能低下が発生しにくい半導体加工用接着フィルムを提供すること。 - 特許庁