warp protectingとは 意味・読み方・使い方

To provide an adhesive film for protecting a semiconductor wafer surface for preventing the warp of a semiconductor wafer and easy to peel without damaging the wafer even in the case the wafer is made as thin as 150 μm or less.例文帳に追加

半導体ウエハの厚みを１５０μｍ以下まで薄層化した場合であっても、ウエハの反りを防止し、ウエハを破損することなしに容易に剥離することができる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムを提供する。 - 特許庁

The silver thread cloth according to this invention is produced by metallzing base film 2a with high-purity silver 2b on one face or both faces, covering the silver-metallized film with a protecting film 2c, finely slitting the film and weaving the resultant silver fine threads as warp with multifilament as weft.例文帳に追加

本発明に係る銀糸生地は、基材フィルム２ａの両面又は片面に純度の高い銀２ｂを真空蒸着し、保護フィルム２ｃで覆って細条にカットして得た銀糸２を経糸に、マルチフィラメント糸３を緯糸にして製織したものある。 - 特許庁

To provide an adhesive film for the surface protection of a semiconductor wafer in which the semiconductor wafer can be protected against damage at the time of carriage while correcting warp even if the semiconductor wafer is made as thin as 100 μm or less and exposed to a high temperature in a die bonding process, and to provide a method for protecting the semiconductor wafer using the adhesive film.例文帳に追加

半導体ウエハが厚み１００μｍ以下程度に薄層化され、且つ、ダイボンディング工程において高温に晒された場合であっても、半導体ウエハの反りを矯正し、ウエハ搬送時の破損を防止し得る半導体ウエハの表面保護用粘着フィルム、及び該粘着フィルムを用いる半導体ウエハの保護方法を提供する。 - 特許庁