けい化銅の英語

銅表面に銅よりも貴な金属を形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法。例文帳に追加

The surface treatment method for copper comprises: a step where a metal nobler than copper is formed on a copper surface; and a step where the copper surface is subjected to oxidation treatment. - 特許庁

銅を含有するスクラップの銅を硫化物系フラックスで除去する際に、銅、及び脱銅処理後の冷却スラグをそれぞれ有効利用する。例文帳に追加

To effectively utilize each of copper and cooling slag after copper removal treatment, when copper in copper-containing scrap is removed with a sulphide-based flux. - 特許庁

ナトリウムピリチオン、亜鉛ピリチオン、銅ピリチオンから選ばれる少なくとも１種の金属ピリチオン系化合物とオキシ塩化銅、ヒドロオキシ炭酸銅、炭酸銅、硫酸銅、オキシ硫酸銅、酢酸銅、酸化銅、ナフテン酸銅、水酸化第二銅、テレフタル酸銅、ドデシルベンゼンスルホン酸ビスエチレンジアミン銅、ノニルフェノールスルホン酸銅、ヒドロキシノニルベンゼンスルホン酸銅、ポリスチレンスルホン酸銅、オキシン銅から選ばれる少なくとも１種の銅化合物とを含有することを特徴とする木材防黴組成物。例文帳に追加

The wood antifungal composition contains at least on kind of metal pyrithione based compound selected from sodium pyrithione, zinc pyrithione and copper pyrithione and at least one of a copper compound selected from copper oxychloride, copper hydroxycarbonate, copper carbonate, copper sulfate, a copper oxysulfate, copper acetate, copper oxide, copper naphthenate, copper cupric hydroxide, copper terephthalate, copper bisethylenediamine dodecylbenzene sulfonate, copper nonylphenol sulfonate, copper hydroxynonylbenzene sulfonate, copper polystyrene sulfonate and copper oxine. - 特許庁

酸化銅系半導体薄膜の製造方法および酸化銅系半導体薄膜例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-OXIDE-BASED SEMICONDUCTOR THIN FILM, AND COPPER-OXIDE-BASED SEMICONDUCTOR THIN FILM - 特許庁

銅酸化物電解形成用組成物、およびそれを用いた銅酸化物膜の形成方法および銅酸化物膜例文帳に追加

COMPOSITION FOR COPPER OXIDE ELECTROLYTIC FORMATION, AND METHOD OF FORMING COPPER OXIDE FILM AND COPPER OXIDE FILM USING THE SAME - 特許庁

銅系基体上の鉄系酸化物の除去方法例文帳に追加

METHOD FOR REMOVING IRON-BASED OXIDE ON COPPER-BASED SUBSTRATE - 特許庁

酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。例文帳に追加

When copper oxide is reduced to copper, a number of nuclei of metallic copper are formed within copper oxide, so that, when reduced, the original outer shape is retained while being stripped of all contents, and that the generated copper has an increased curvature. - 特許庁

その表面をケイ化銅に転化することにより、銅相互接続構造の露出銅表面を直接不動態化するための方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of directly passivating exposed Cu surfaces of a Cu interconnect structure by converting the surfaces to copper silicide. - 特許庁