例文 (10件) |
"デジタル集積回路"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
デジタル集積回路例文帳に追加
DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
混合アナログおよびデジタル集積回路例文帳に追加
MIXED ANALOG AND DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
デジタル集積回路およびその制御方法例文帳に追加
DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT AND CONTROL METHOD THEREOF - 特許庁
半導体集積回路装置とデジタル集積回路の設計方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND METHOD FOR DESIGNING DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁
このエピタキシャル薄膜102の領域103にはデジタル集積回路を、領域104にはアナログ集積回路領域を、それぞれ形成する。例文帳に追加
A digital integrated circuit, in the region 103 of this epitaxial film 102, and an analog integrated circuit region, in the region 104, are made. - 特許庁
デジタル集積回路装置に起因するノイズの発生を防止することができ、さらに動作時の放熱性も良好な、信頼性の高い光モジュールを提供する。例文帳に追加
To provide a high-reliability optical module capable of preventing generation of noise due to a digital integrated circuit device, and excellent in heat radiation capability in operation. - 特許庁
また、電源基板81上においては、発振素子61の出力端子が、CMOSシュミットトリガインバータ67dを内蔵したCOMSデジタル集積回路66と隣接した状態になっている。例文帳に追加
An output terminal of the oscillation element 61 is adjacent to a CMOS digital integrated circuit 66 with the built-in CMOS Schmitt trigger inverter 67d on the power supply board 81. - 特許庁
電子部品搭載基板30における光素子40駆動用のデジタル集積回路装置41の電源用のスルーホール35の周囲に、接地用のスルーホール36が設けられていることを特徴としている。例文帳に追加
This optical module is characterized by forming grounding through-holes 36 around a through-hole 35 for a power source of the digital integrated circuit device 41 for driving an optical element 40 on an electronic component mounting board 30. - 特許庁
アンテナ給電回路はSi系基板1と、Si系基板1内部あるいは表面に一体に形成された高周波半導体集積回路2,3およびデジタル集積回路4と、システム化集積回路11と、誘電体多層基板24とを備えている。例文帳に追加
The antenna freeder circuit is provided with a Si group substrate 1, high frequency semiconductor integrated circuits 2, 3 and a digital integrated circuit 4 that are formed integrally inside or on the surface of the Si group substrate 1, a system processing integrated circuit 11 and a dielectric multi-layer board 24. - 特許庁
高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board. - 特許庁
例文 (10件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
![]() ログイン |
Weblio会員(無料)になると
![]() |
![]() ログイン |
Weblio会員(無料)になると
![]() |