「"主結合"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

主チャンネルは、主光ファイバに主結合湾曲部を画定するように形成された結合湾曲部分を備える。例文帳に追加

The main channel is provided with a coupling curve portion shaped to define a main coupling curve in the main optical fiber. - 特許庁

連結被覆鋼管３０を構成する被覆鋼管１の鋼管２同士を結合する主結合部３３を，周方向に巻付けて環状に固定した連結部用帯状部材３２で覆う。例文帳に追加

The main joint 33 of joining steel tubes 2 in coated steel tubes 1 composing a connected coated steel tube 30 is covered with a beltlike member 32 for connection wound to the circumferential direction and annularly fixed. - 特許庁

また凝集剤を、グルコースまたはグルコースの誘導体のα−１、６結合を主結合として有し、一部にα−１、４結合またはα−１、３結合を有する構造とする。例文帳に追加

The flocculant has an α-1, 6 bond of glucose or the derivative of glucose as the main bond, and partly has an α-1, 4 bond or an α-1, 3 bond. - 特許庁

低誘電体絶縁材料が半導体物質上に積層された基板を個々のチップに分割する，低誘電体絶縁材料を積層した基板のダイシング方法において；レジンを主結合剤として使用したブレードによって，基板の低誘電体絶縁材料層が積層された面側から，少なくとも半導体物質が露出する深さまで，基板を切削する，第１の工程と；露出した半導体物質を切断する，第２の工程と；を含むことを特徴とする，低誘電体絶縁材料を積層した基板のダイシング方法が提供される。例文帳に追加

The method for separating a semiconductor substrate, with a low-dielectric material deposited thereon, into individual chips comprises a first process wherein a blade using resin as its main binder cuts into the surface covered by a dielectric material at least to a level where the semiconductor material is exposed, and a second process wherein the blade cuts off the exposed semiconductor material. - 特許庁