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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "包領"に関連した英語例文

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"包領"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 6



例文

塊状組織の域分割では,容易に分割可能な外包領域と内部域への分類の後に,未分類の点を既分類の区分に帰属させる演算を繰り返し,未分類の点がなくなるまで反復する。例文帳に追加

In the region division of the massive tissue, after classification into easily dividable external covering region and internal region, the operation of assigning unclassified points to already classified sections is repeated until there are no more unclassified points. - 特許庁

また、シール部16が発電体12を内する内包領域と重なる域において、発電体12と一方のガスセパレータ30のいずれかに接着して設けられ、発電体12と一方のガスセパレータ30との間の距離を高さとする支持部を備える。例文帳に追加

Moreover, in a region overlapped on an inclusion region where the sealing part 16 envelops the power generating body 12, a support part is provided which is installed adhered to either one of the power generating body 12 and one gas separator 30 and in which the distance between the power generating body 12 and one gas separator 30 is defined as the height. - 特許庁

また、シール部16が発電体12を内する内包領域と重なる域において、発電体12と一方のガスセパレータ30との間で、発電体12と一方のガスセパレータ30との間の距離を高さとして形成された支持部を備える。例文帳に追加

Moreover, in a region in which the sealing part 16 overlapped with an encapsulated region encapsulating the power generator 12, between the power generator 12 and one of the gas separators 30, a support part formed by having a distance between the power generator 12 and the one of the gas separators 30 as the height is equipped. - 特許庁

発色成分Aを内するマイクロカプセルと、該マイクロカプセル外に発色成分Aと反応して発色させる部位を有する発色成分B及び光重合性組成物とを少なくとも含むマイクロカプセル内包領域が少なくとも2種内されている。例文帳に追加

At least two kinds of micro-capsule-encapsulated regions at least comprising a micro-capsule encapsulating a color developing component A, a color developing component B having a site reacting with the color developing component A to develop a color outside of the micro-capsule, and a photo-polymerizable composition, are encapsulated. - 特許庁

例文

これにより、落下衝撃などにより配線基板3に曲げ変形が発生した際に凸包領域3aにおける曲げ変形を部分的に小さくでき、外部端子2に加えられる応力を低減して外部端子2と配線基板3あるいは半導体装置1との接続部の断線を防止することができる。例文帳に追加

Due to this structure of the wiring board, when the wiring board 3 is subject to bending deformation when it falls and is shocked, bending deformation of the convex hull region 3a is locally made small, resulting in the reduction in stress applied to the external terminals 2 and preventing disconnection between the external terminals 2 and the wiring board 3 or the semiconductor device 1. - 特許庁


例文

半導体装置1が外部端子2を介して実装される配線基板3において、一つの半導体装置1に接続する全ての外部端子2と配線基板3との接続域を含む最小の凸包領域3aを配線基板3から切り出した部分の見かけの弾性率が配線基板3全体の見かけの弾性率よりも大きくされる。例文帳に追加

In the wiring board 3 to be mounted with a semiconductor device 1 via external terminals, an apparent elastic modulus of a minimum convex hull region 3a including a connection region between all the external terminals connected to one semiconductor device 1 and the wiring board 3 which is a segment cut out from the wiring board 3 is larger than that of the entire wiring board 3. - 特許庁

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