「"CHEMICAL- MECHANICAL POLISHING"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学的機械研磨方法及び化学的機械研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学機械研磨方法及び化学機械研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッド用組成物、化学機械研磨パッド及び化学機械研磨方法 - 特許庁

SLURRY FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学的機械的研磨用スラリー - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY例文帳に追加

化学的機械的研磨スラリー - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY例文帳に追加

化学機械的研磨スラリー - 特許庁

PIPE FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS例文帳に追加

化学的機械的研磨装置用管 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD例文帳に追加

ケミカルメカニカル研磨パッド - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING MEMBRANE例文帳に追加

化学的機械研磨用の膜 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の化学機械研磨装置 - 特許庁

COMPOSITION FOR OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

酸化物ＣＭＰのための組成物 - 特許庁

ABRASIVE COMPOSITION FOR METAL CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

金属ＣＭＰ用研磨組成物 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING EQUIPMENT例文帳に追加

化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨方法 - 特許庁

POLISHING SOLUTION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学的機械的研磨用研磨液 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

化学的機械研磨装置及び方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD例文帳に追加

化学的機械的研磨パッド - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM例文帳に追加

化学的機械研磨システム - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM例文帳に追加

化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨システム - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING LIQUID AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨液、及び化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING TREATMENT SYSTEM AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学的機械的研磨処理システム及び化学的機械的研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL- MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械的研磨方法及び化学的機械的研磨装置 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND CONTROL PROGRAM例文帳に追加

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法及び制御プログラム - 特許庁

DRAINAGE PIPE OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE例文帳に追加

化学的機械研磨装置の排液配管および化学的機械研磨装置 - 特許庁

To optimize a polishing rate in CMP (Chemical Mechanical Polishing).例文帳に追加

ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）における研磨レートの最適化を図ること。 - 特許庁

COMPOSITION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

組成物および化学機械研磨パッド、ならびに化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッドおよびそれを用いた化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッド及びその製造方法並びに化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION MATERIAL AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体及び化学機械研磨方法 - 特許庁

WATER DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING DEVICE, CHEMICAL- MECHANICAL POLISHING METHOD, AND DRESSING METHOD例文帳に追加

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法及びドレッシング方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING STOPPER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学機械研磨ストッパー、その製造方法および化学機械研磨方法 - 特許庁

The chemical mechanical polishing method comprises a chemical mechanical polishing step employing a water based dispersing element for chemical mechanical polishing containing abrasive grains (dispersing element containing silica particles), and a non-chemical mechanical polishing step employing an aqueous solution for non-chemical mechanical polishing.例文帳に追加

本化学機械研磨方法は、砥粒を含む化学機械研磨用水系分散体（シリカ粒子含有分散体）を用いた化学機械研磨工程と、上記非化学機械研磨用水溶液を用いた非化学機械研磨工程と、を備える。 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法、化学機械研磨用水系分散体の製造方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING POLISHING LAYER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法 - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット - 特許庁

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION PREPARATION KIT例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体調製用キット - 特許庁

WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット - 特許庁

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, METHOD OF MANUFACTURING AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING例文帳に追加

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法 - 特許庁