| 例文 (8件) |
"insulating pad"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
FOAMED BASE MATERIAL FOR SOUND INSULATING PAD例文帳に追加
遮音パッド用発泡基材 - 特許庁
HEAT INSULATING STRUCTURE OF PIPING AND HEAT INSULATING PAD USED FOR THE SAME例文帳に追加
配管断熱構造および当該構造に用いる断熱パット - 特許庁
To provide a foamed base material for sound insulating pad which can be manufactured more inexpensively than heretofore.例文帳に追加
従来よりも安価に製造することができる遮音パッド用発泡基材を提供することである。 - 特許庁
The heat-insulating pad 10 is used so as not to conduct the outside heat to the cooling material 9.例文帳に追加
断熱パッド１０は、外部の熱を冷却材９に伝えにくくするためのものである。 - 特許庁
An electrode of a semiconductor chip 20 is electrically connected, through a wire 40, to a specified part of the lead 10 exposed around a corresponding insulating pad 30.例文帳に追加
半導体チップ２０の電極は、それに対応する絶縁パッド３０周囲に露出した所定のリード１０部分にワイヤ４０を介して電気的に接続する。 - 特許庁
A semiconductor chip 20 is mounted, through an insulating pad 30, across the intermediate part of a lead 10 of a part of a pair of leads 12 wherein a plurality of leads 10 extending continuously in two directions are arranged side by side.例文帳に追加
２方向に連続して延びる複数本のリード１０を並べて配置してなる１組のリード群１２の一部のリード１０の中途部に亙って、半導体チップ２０を絶縁パッド３０を介して搭載する。 - 特許庁
The intermediate part of the leads 12 comprising the lead 10 part connected to the wire 40 is sealed with a sealing resin 50 together with the semiconductor chip 20, wire 40, and insulating pad 30.例文帳に追加
そして、ワイヤ４０が接続されたリード１０部分を含むリード群１２の中途部を、半導体チップ２０、ワイヤ４０及び絶縁パッド３０と共に封止樹脂５０により封止する。 - 特許庁
When the cooling material 9 is stored in pockets 6 and 7 of a clothing body 1, a surface 905a of the heat-insulating plate material 904 is turned to a body side of a wearer and a plate-like heat-insulating pad 10 is also stored together with the cooling material 9.例文帳に追加
冷却材９を衣服本体１のポケット６、７に収納するとき、断熱プレート材９０４のある面９０５ａが着用者の身体側に向くようにし、冷却材９とともに外部側にプレート状の断熱パッド１０も収納する。 - 特許庁
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