「まそお」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

ケミカルメカニカル研磨組成物およびそれに関する方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITION AND METHOD RELATING THERETO - 特許庁

パチンコ玉揚送研磨装置の揚送ベルト例文帳に追加

LIFTING BELT FOR PACHINKO BALL LIFTING AND POLISHING DEVICE - 特許庁

ウェーハ研磨装置におけるウェーハ回転安定化機構例文帳に追加

WAFER ROTATION STABILIZATION MECHANISM IN WAFER POLISHING DEVICE - 特許庁

電解研磨装置、電解研磨方法および被研磨ウエハ例文帳に追加

ELECTROLYTIC POLISHING DEVICE, ELECTROLYTIC POLISHING METHOD, AND WAFER TO BE POLISHED - 特許庁

研磨パッド、研磨装置および半導体の製造方法例文帳に追加

POLISHING PAD, POLISHING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR - 特許庁

インターバルタイマ装置および半導体集積回路例文帳に追加

INTERVAL TIMER DEVICE AND SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT - 特許庁

研磨装置、研磨冶具、および研磨方法、並びに製造方法例文帳に追加

POLISHING APPARATUS, POLISHING TOOL, POLISHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁

研磨方法および電解複合研磨装置例文帳に追加

POLISHING METHOD AND ELECTROLYTIC COMPOSITE POLISHING DEVICE - 特許庁

研磨装置および半導体装置の製造方法例文帳に追加

POLISHING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置の製造方法および研磨装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND POLISHING APPARATUS - 特許庁

半導体ウエハ用研磨パッドおよび研磨装置例文帳に追加

POLISHING PAD FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND POLISHING DEVICE THEREOF - 特許庁

パチンコ玉研磨装置における集塵装置例文帳に追加

DUST COLLECTING DEVICE IN PACHINKO GAME BALL POLISHER - 特許庁

円盤状基板の製造方法、研磨装置およびプログラム例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING DISK SUBSTRATE, POLISHING DEVICE AND PROGRAM - 特許庁

カップ型砥石及び超音波研磨装置例文帳に追加

CUP TYPE GRINDING WHEEL AND ULTRASONIC POLISHING DEVICE - 特許庁

研磨治具、研磨装置および研磨システム例文帳に追加

POLISHING TOOL, POLISHING DEVICE AND POLISHING SYSTEM - 特許庁

半導体ウェーハの研磨装置および研磨方法例文帳に追加

POLISHING EQUIPMENT AND METHOD OF SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

半導体ウエハの研磨装置および研磨方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

半導体ウェーハの研磨方法および研磨装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

化学的機械研磨装置およびパッドドレッシング方法例文帳に追加

CHEMICAL MACHINE POLISHING DEVICE AND PAD DRESSING METHOD - 特許庁

端面研磨装置におけるウエハチャック機構例文帳に追加

WAFER CHUCK MECHANISM IN END SURFACE POLISHING DEVICE - 特許庁

プラズマ装置およびプラズマ処理方法例文帳に追加

PLASMA APPARATUS AND PLASMA TREATMENT METHOD - 特許庁

化学機械研磨装置および化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MACHINE POLISHING APPARATUS AND CHEMICAL MACHINE POLISHING METHOD - 特許庁

半導体基板の研磨装置および研磨方法例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR POLISHING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

金属膜研磨組成物および金属膜の研磨方法例文帳に追加

METAL FILM POLISHING COMPOSITION AND METHOD FOR POLISHING METAL FILM - 特許庁

半導体ウェーハ研磨装置および研磨方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

半導体装置の研磨方法および研磨装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

液中プラズマ装置および液中プラズマ発生方法例文帳に追加

PLASMA DEVICE IN LIQUID, AND PLASMA GENERATING METHOD IN LIQUID - 特許庁

研磨工具およびこの研磨工具を用いた研磨装置例文帳に追加

POLISHING TOOL AND POLISHING DEVICE USING POLISHING TOOL - 特許庁

研磨装置、研磨方法および研磨用スラリー例文帳に追加

POLISHING DEVICE, POLISHING METHOD, AND SLURRY FOR POLISHING - 特許庁

シリコン球の研磨装置および方法例文帳に追加

POLISHING DEVICE FOR SILICONE BALL AND METHOD THEREFOR - 特許庁

プラズマ装置およびプラズマ生成方法例文帳に追加

PLASMA APPARATUS AND PLASMA FORMING METHOD - 特許庁

研磨工具の取付け構造および研磨装置例文帳に追加

POLISHING TOOL MOUNTING STRUCTURE AND POLISHING APPARATUS - 特許庁

基板の受け渡し方法および機械化学的研磨装置例文帳に追加

METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING APPARATUS - 特許庁

円盤状基板の研磨装置、および基板ホルダ例文帳に追加

POLISHING DEVICE FOR DISC-LIKE SUBSTRATE AND SUBSTRATE HOLDER - 特許庁

半導体ウエハ研磨装置および方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING APPARATUS AND ITS POLISHING METHOD - 特許庁

化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE - 特許庁

平面板チャック台、及び平面板研磨装置例文帳に追加

PLATELIKE CHUCK TABLE AND PLATE POLISHING APPARATUS - 特許庁

化学機械的研磨装置およびその制御方法例文帳に追加

CHEMIMECHANICAL POLISHING APPARATUS AND ITS CONTROL METHOD - 特許庁

キャリアプレートおよびこれを用いた研磨装置例文帳に追加

CARRIER PLATE AND POLISHING DEVICE USING THE SAME - 特許庁

陰極線管用パネルの研磨方法および研磨装置例文帳に追加

GRINDING METHOD AND GRINDING DEVICE FOR PANEL FOR CRT - 特許庁

インボリュ—ト歯車装置，スタ—タ、およびエンジンの始動機構例文帳に追加

INVOLUTE GEAR DEVICE, STARTER AND STARTING MECHANISM OF ENGINE - 特許庁

半導体基板研磨装置および半導体基板研磨方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁

研磨装置および研磨レート推定方法例文帳に追加

POLISHING APPARATUS AND POLISHING RATE ESTIMATING METHOD - 特許庁

研磨具の整形方法および研磨装置例文帳に追加

POLISHING TOOL SHAPING METHOD AND POLISHING DEVICE - 特許庁

ウエハ研磨装置およびウエハ研磨方法例文帳に追加

WAFER POLISHING DEVICE AND WAFER POLISHING METHOD - 特許庁