ヒートシンク・を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3件
ヒートシンク・デバイス12は、筐体10に配置された底面121bを有するヒートシンク・プレート121と、ヒートシンク・プレート121の上面121aに配置された底面120bと回路ボード11の底面111に配置された上面120aとを有する熱伝導性プレート120と、を含む。例文帳に追加
The heatsink device 12 includes a heatsink plate 121 having a bottom face 121b rested on the housing 10, and a heat conductive plate 120 having a bottom face 120b rested on a top face 121a of the heatsink plate 121 and a top face 120a disposed on a bottom face 111 of the circuit board 11. - 特許庁
筐体10と、回路ボード11と、筐体10及び回路ボード11の間のヒートシンク・デバイス12とを含む。例文帳に追加
The electronic apparatus includes a housing 10, the circuit board 11, and a heatsink device 12 between the housing 10 and the circuit board 11. - 特許庁
モールドタイプの内燃機関用点火用パッケージ(イグナイタ)において、パワー系半導体素子の放熱性向上と、ヒートシンク・モールド樹脂間の線膨張係数差によるパッケージの反りを防止して、回路部・パワー素子部に与えるダメージの低減を図る。例文帳に追加
To protect a circuit unit and a power device unit included in a molded- type internal combustion engine ignition package (igniter) against damages, by improving a power semiconductor device in heat radiating properties and by protecting a package against warpages caused, by a linear expansion coefficient difference between a heat sink/molded resin. - 特許庁
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