ヒートシンク･の英語

ヒートシンク・デバイス１２は、筐体１０に配置された底面１２１ｂを有するヒートシンク・プレート１２１と、ヒートシンク・プレート１２１の上面１２１ａに配置された底面１２０ｂと回路ボード１１の底面１１１に配置された上面１２０ａとを有する熱伝導性プレート１２０と、を含む。例文帳に追加

The heatsink device 12 includes a heatsink plate 121 having a bottom face 121b rested on the housing 10, and a heat conductive plate 120 having a bottom face 120b rested on a top face 121a of the heatsink plate 121 and a top face 120a disposed on a bottom face 111 of the circuit board 11. - 特許庁

筐体１０と、回路ボード１１と、筐体１０及び回路ボード１１の間のヒートシンク・デバイス１２とを含む。例文帳に追加

The electronic apparatus includes a housing 10, the circuit board 11, and a heatsink device 12 between the housing 10 and the circuit board 11. - 特許庁

モールドタイプの内燃機関用点火用パッケージ（イグナイタ）において、パワー系半導体素子の放熱性向上と、ヒートシンク・モールド樹脂間の線膨張係数差によるパッケージの反りを防止して、回路部・パワー素子部に与えるダメージの低減を図る。例文帳に追加

To protect a circuit unit and a power device unit included in a molded- type internal combustion engine ignition package (igniter) against damages, by improving a power semiconductor device in heat radiating properties and by protecting a package against warpages caused, by a linear expansion coefficient difference between a heat sink/molded resin. - 特許庁