「湿潤加工機」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明の目的は、紙の湿潤紙力強度を低下させることなく、製造時に生じる低分子有機ハロゲン化合物の生成量を低減できる湿潤紙力増強剤の製造方法及びそれを用いた紙加工品を提供することにある。例文帳に追加

To provide such a method for manufacturing a wet paper durability promoter as is capable of curtailing a formed amount of a low molecular organic halogen compound generated at the time of manufacturing without decreasing the paper wet strength, and to provide a paper processed article using it. - 特許庁

耐食性、耐熱変色性、耐黒変性、耐キズ付き性、上層に形成される有機樹脂層との加工後密着性、及び高温湿潤環境下での密着性に優れた表面処理組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a surface treatment composition for forming a surface treatment film superior in corrosion resistance, thermal discoloration resistance, blackening resistance, scratch resistance, adhesiveness with an organic resin layer which is formed on the treatment film as the upper layer, after forming, and adhesiveness in a high-temperature and humid environment. - 特許庁

セルロース系繊維にポリカルボン酸および／またはその部分塩を付着キュアリング処理した後に、有機酸または無機酸の水溶液で処理する工程を含むことを特徴とするセルロース系繊維の湿潤発熱加工方法。例文帳に追加

The wet heat-generating processing method for the cellulosic fibers comprises a process for attaching a polycarboxylic acid and/or its partial salt to the cellulosic fibers, curing the fibers with the polycarboxylic acid and treating the fibers with an aqueous solution of an organic acid or inorganic acid. - 特許庁

本発明は、ロープ状の繊維構造物を染色加工などの湿潤状態での処理の後に引き続いて、同一処理機内で該繊維構造物から湿分を吸引し、これにより該繊維構造物を効率よく脱水・乾燥処理するに適した装置を提案することにある。例文帳に追加

To provide a device which is used for subjecting a rope-like fiber structure to a treatment such as a dyeing processing treatment in a wet state and then sucking the moisture content from the rope-like fiber structure in the same treating machine, and is thereby suitable for efficiently dehydrating and drying the treated rope-like fiber structure. - 特許庁

剛性、加工性、耐熱性および機械的物性だけでなく、溶解性、湿潤性および寸法安定性に優れていて、フィルム、プリプレグおよびプリント配線板の製造に有用に使用されることができる熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、これを含む熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting oligomer or polymer which is excellent not only in stiffness, processability, heat resistance and mechanical properties but also in solubility, wettability and dimensional stability and is used usefully for producing films, prepregs and printed circuit boards and to provide a thermosetting resin composition including the thermosetting oligomer or polymer, and a printed circuit board obtained by using the thermosetting resin composition. - 特許庁