「無電解メッキ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

無電解金メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

無電解スズメッキ浴例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING BATH - 特許庁

無電解メッキ用触媒例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING CATALYST - 特許庁

無電解銀メッキ浴例文帳に追加

ELECTROLESS SILVER PLATING BATH - 特許庁

無電解メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ用触媒及び無電解メッキ方法例文帳に追加

CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法例文帳に追加

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ装置、および無電解メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ装置および無電解メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ方法および無電解メッキ装置例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING APPARATUS - 特許庁

無電解メッキ方法及び無電解メッキ装置例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING EQUIPMENT - 特許庁

無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING TREATMENT - 特許庁

更に好ましくは、無電解メッキ若しくは電気メッキ、又は無電解メッキと電気メッキにより被覆される。例文帳に追加

More preferably, it is coated by non-electrolytic plating or electroplating, or both of them. - 特許庁

無電解ニッケルメッキ液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PLATING LIQUID - 特許庁

無電解スズ−銀合金メッキ浴例文帳に追加

ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

無電解置換型金メッキ液例文帳に追加

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

配線基板の無電解メッキ方法例文帳に追加

METHOD OF ELECTROLESS PLATING FOR WIRING BOARD - 特許庁

無電解スズの２段メッキ方法例文帳に追加

TWO-STEP ELECTROLESS TIN PLATING METHOD - 特許庁

無電解Ｎｉメッキ用触媒液例文帳に追加

CATALYTIC SOLUTION FOR ELECTROLESS Ni PLATING - 特許庁

無電解メッキ方法および装置例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD AND DEVICE - 特許庁

無電解メッキの前処理方法例文帳に追加

PRE-TREATMENT OF ELECTROLESS PLATING - 特許庁

無電解メッキ方法及びメッキ粉末例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING METHOD AND PLATED POWDER - 特許庁

無電解メッキにおいて平滑なメッキ膜を形成する。例文帳に追加

To form a smooth plating film by electroless plating. - 特許庁

メッキ膜の形成方法及び無電解メッキ液例文帳に追加

METHOD FOR FORMING PLATING FILM AND ELECTROLESS PLATING SOLUTION - 特許庁

無電解スズメッキ浴及び電子部品の無電解スズメッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND METHOD OF ELECTROLESS TIN PLATING OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法例文帳に追加

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD OF SUBSTRATE - 特許庁

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ装置及び無電解メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method. - 特許庁

無電解メッキ形成材料、触媒付着用塗布液、無電解メッキ形成方法、およびメッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING FORMATION MATERIAL, COATING LIQUID FOR CATALYST ADHESION, ELECTROLESS PLATING FORMATION METHOD, AND PLATING METHOD - 特許庁

無電解メッキ用基板、無電解メッキされたメッキ基板およびその製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING, ELECTROLESS-PLATED SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

前記銀被覆層は無電解メッキまたは電解メッキ処理により形成する。例文帳に追加

The silver coating layers are formed by electroless plating or electroplating treatment. - 特許庁

電解再生式の無電解スズメッキ方法例文帳に追加

ELECTROLYTIC REGENERATION TYPE ELECTROLESS TIN PLATING METHOD - 特許庁

メッキ液の不安定性に起因するメッキ処理のバラツキを低減できる無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method for reducing dispersion of the plating treatment attributable to inconsistency of plating solution. - 特許庁

無電解メッキ処理や電解メッキ処理を行った後、電解メッキ層や無電解メッキ層を除去することなく、容易に凹部及び／又は凸部に無電解メッキが施された成形物を製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing a molding where, after electroless plating treatment or electroplating treatment, a molding in which electroless plating is applied to a recessed part and/or a projecting part can be easily produced without removing an electroplating layer or an electroless plating layer. - 特許庁

無電解スズメッキ方法及び当該メッキ用の前処理液例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING METHOD AND PRETREATMENT LIQUID FOR THE TINNING - 特許庁

金メッキは、無電解Ａｕメッキを施すことにより形成されている。例文帳に追加

The gold plating is formed by applying electroless Au-plating. - 特許庁

無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法例文帳に追加

CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING AND METHOD FOR FORMING METAL PLATING PATTERN - 特許庁

効果的に厚付けメッキのできる無電解スズメッキ浴を開発する。例文帳に追加

To provide an electroless tin plating bath for effectively realizing thick plating. - 特許庁

刃先を部分無電解メッキ処理した帯鋸及びそのメッキ装置例文帳に追加

BAND SAW OF WHICH CUTTING EDGE IS SUBJECTED TO PARTIAL ELECTROLESS PLATING, AND PLATING DEVICE THEREOF - 特許庁

チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物例文帳に追加

ELECTROLESS-PLATING SOLUTION USING THIOUREA, METHOD OF ELECTROLESS PLATING WITH THE SAME, AND OBJECT PLATED BY ELECTROLESS PLATING - 特許庁

メッキすべき配線以外の絶縁部にメッキが起きにくい無電解メッキ法の提供を課題とする。例文帳に追加

To provide an electroless plating method hardly causing plating to the insulated part other than the wiring to be plated. - 特許庁

上記メッキ液を用いて無電解メッキ法や電解メッキを行って複合メッキ被膜を形成するが、さらに熱処理を付加しても良い。例文帳に追加

The composite plating coating film is formed by executing an electroless plating method or electrolytic plating by using the plating soln., further heat treatment may be added as well. - 特許庁

無電解メッキの前処理方法及びそれを用いてなる無電解メッキ用基材例文帳に追加

PRETREATMENT METHOD IN ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATED SUBSTRATE TREATED WITH THE METHOD - 特許庁