「BUMP」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

the bump threw him off the bicycle 例文帳に追加

衝突して彼は自転車から投げ出された - 日本語WordNet

I have a large bump on my forehead.例文帳に追加

おでこに大きなこぶができています。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

There's a bump in my ear.例文帳に追加

おできが、わたしの耳の中にあるのです。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

I bump a head against a door and have a lump.例文帳に追加

ドアに頭をぶつけてこぶができた。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

A bump has grown on my back.例文帳に追加

コブが、わたしの背中で視聴しています。 - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

It is a part which is inside of tsurumakura, under a bump and the part where a string is set. 例文帳に追加

弦枕の内、段差の下、弦が乗る部分。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODES AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ電極付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING BUMP BALL例文帳に追加

バンプボールを有する半導体パッケージ - 特許庁

PALLADIUM COATED WIRE FOR BUMP FORMATION例文帳に追加

バンプ形成用パラジウム被覆ワイヤ - 特許庁

NON-CYANOGEN TYPE ELECTROLYTIC GOLD PLATING BATH FOR BUMP FORMATION例文帳に追加

バンプ形成用非シアン系電解金めっき浴 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING BUMP ELECTRODE例文帳に追加

バンプ電極を有する半導体装置 - 特許庁

GOLD WIRE FOR FORMING BUMP ELECTRODE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

バンプ電極形成用金線及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP例文帳に追加

回路基板、半導体装置、及び半田バンプの形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP WITH BUMP ELECTRODE AND ITS INSPECTING METHOD例文帳に追加

突起電極付半導体チップおよびその検査方法 - 特許庁

WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ電極付き配線基板及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FLATTENING METHOD OF BUMP ELECTRODE例文帳に追加

半導体素子及びバンプ電極の平坦化方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING MULTILAYER BUMP ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上に多層バンプを形成する方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR BUMP ELECTRODE例文帳に追加

半導体バンプ電極の試験方法および試験装置 - 特許庁

GOLD WIRE FOR FORMING BUMP ELECTRODE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ電極形成用金線およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING TIN/LEAD ALLOY BUMP FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用錫鉛合金バンプ製造方法 - 特許庁

A bump 6 is formed on the barrier metal layer 5.例文帳に追加

その後、バリアメタル層５上に、バンプ６を形成する。 - 特許庁

METHOD OF FORMING GOLD BUMP AND GOLD WIRING例文帳に追加

金バンプ又は金配線の形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT CONNECTION BUMP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子接続バンプ及び半導体装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING BUMP ON SEMICONDUCTOR DEVICE OR WIRING BOARD例文帳に追加

半導体素子又は配線基板へのバンプ形成方法 - 特許庁

WIRING CIRCUIT BOARD HAVING BUMP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ付き配線回路基板及びその製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR FORMING BUMP ELECTRODES AND METHOD OF FORMING THE ELECTRODES例文帳に追加

突起電極形成装置及びその形成方法 - 特許庁

The bump 106 is made of Pb-free solder.例文帳に追加

バンプ１０６は鉛フリーはんだからなる。 - 特許庁

LOW STATIC FRICTION LASER BUMP STRUCTURE FOR MAGNETIC RECORDING MEDIUM例文帳に追加

磁気記録媒体用低静摩擦レーザーバンプ構造 - 特許庁

WIRING BOARD HAVING SOLDER BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

はんだバンプを有する配線基板及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC PART WITH BUMP ELECTRODE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ電極付き電子部品およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF WIRING SUBSTRATE HAVING LEAD WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付きリードを有する配線基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRODE BUMP, ITS MANUFACTURING METHOD AND ITS CONNECTING METHOD例文帳に追加

電極バンプ及びその製造並びにその接続方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE USING BUMP STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ構造を用いた半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD HAVING SOLDER BUMP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

半田バンプ付き配線基板およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING BUMP STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ構造を含む半導体素子及びその製造方法 - 特許庁

An Au layer 3a is provided on the surfaces of the bump contacts 3.例文帳に追加

バンプ接点３の表面には金層３ａを設ける。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING METAL BUMP OF SEMICONDUCTOR MEMBER AND SEALING例文帳に追加

半導体部材のメタルバンプと密封を形成する方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT HAVING BUMP例文帳に追加

バンプを備えた半導体集積回路 - 特許庁

MINUTE BUMP FOR IMPROVING LGA INTERCONNECTION例文帳に追加

ＬＧＡ相互接続を改善するための微小バンプ - 特許庁

FORMATION OF BUMP ELECTRODE ON SEMICONDUCTOR MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体実装用基板における突起電極形成方法 - 特許庁

To provide an electronic component which has superior bump electrodes.例文帳に追加

良好なバンプ電極を有する電子部品を提供する。 - 特許庁

SOLDER BALL, AND ELECTRONIC MEMBER HAVING SOLDER BUMP例文帳に追加

ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 - 特許庁

TRANSFER BUMP SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

転写バンプシート、半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半田バンプの形成方法および半導体装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH BUMP ELECTRODE例文帳に追加

突起電極付き配線基板の製造方法 - 特許庁