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Brazingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 3354



例文

The diffuser/guide vane assembly 10 for an aircraft turbojet or a turboprop engine comprises the diffuser 12 including annular flanges 22, 24 joined to each other by a blade 26, and a guide vane assembly 14 including cylindrical shelves 28, 30 joined to each other by a vane 32, the annular flanges and the cylindrical shelves formed of metal plates on which the vanes 26, 32 are assembled by brazing.例文帳に追加

航空機のターボジェットエンジンまたはターボプロップエンジン用のディフューザ/ガイドベーンアセンブリ10であって、ディフューザ12が、ブレード26によって結合される環状フランジ22、24を含み、ガイドベーンアセンブリ14が、ベーン32によって結合される円筒シェルフ28、30を含み、環状フランジおよび円筒シェルフは、ろう付けによりベーン26、32が組み立てられる金属板から形成される。 - 特許庁

The method for manufacturing the ceramic-metal joined body includes a step for bonding the ceramic member 131 and the metal member 132 via a brazing material 133 after removing by reduction an oxidized filling in the bonding face 131a by applying reducing agent 134 with reducing property on the bonding face 131a of the ceramic member 131 comprising a ceramic material having electroconductivity.例文帳に追加

本発明のセラミックス−金属接合体の製造方法は、導電性を有するセラミックス材料からなるセラミックス部材131の接合面131aに、還元性を有する還元剤134を塗工して上記接合面131aにおける酸化膜を還元除去し、その後、セラミックス部材131と金属部材132とをろう材133を介して接合する工程を備えたセラミックス−金属接合体の製造方法である。 - 特許庁

To provide a method for fixing a filter member capable of preventing the deterioration of filtration performance due to brazing connection and capable of making the member compact and to provide the filter member obtained by using the method.例文帳に追加

半導体製造分野で使用される特にプロセスガス中の微小パーティクルを除去するプロセスガス用濾過部材の改良に関するものであって、ロウ付け加工の採用と例えば配管の継手部内にも直接装着できるコンパクト化とによって、濾過特性に優れながらも従来のような太径のハウジング部材との併用を無くすることを可能として、配管密度の向上を図るとともに、これまで使用時に必要とされてきた高圧ガス容器としての許認可問題を解消し得る濾過部材に関係するものである。 - 特許庁

例文

In the electronic part storing package comprising the insulation substrate 1 having a mounting part 1a mounting electronic parts 3 on the upper face and a metalized sealing layer 6 adhered so as to surround the mounting part 1a, and a metal cover body 2 joined by seam welding with a brazing material 7 on the metalized sealing layer 6, the metal cover body 2 adheres a nickel plated layer 8 on the side.例文帳に追加

上面に電子部品3が搭載される搭載部1aおよびこの搭載部1aを取り囲むようにして被着された封止用メタライズ層6を有する絶縁基体1と、下面の全面にろう材7が被着されており、封止用メタライズ層6にろう材7を介してシーム溶接により接合される金属蓋体2と、から成る電子部品収納用パッケージであって、金属蓋体2は、その側面にニッケルめっき層8が被着されている。 - 特許庁


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