ChIPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 46982件
METHOD FOR SAMPLING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのサンプリング方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP INDUCTOR例文帳に追加
チップ形インダクタの製造方法 - 特許庁
CHIP MEMBER OF MICRO CHEMICAL SYSTEM例文帳に追加
マイクロ化学システム用チップ部材 - 特許庁
ANALYSIS CHIP AND ANALYSIS METHOD例文帳に追加
分析チップおよび分析方法 - 特許庁
ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING DEVICE例文帳に追加
超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップパッケージの半導体装置 - 特許庁
CONTACTING DEVICE FOR CHIP CARD DEVICE例文帳に追加
チップカード装置用接触装置 - 特許庁
WINDING-CHIP COMMON MODE CHOKE COIL例文帳に追加
巻線チップ型コモンモードチョークコイル - 特許庁
PROTECTION FILM FORMING SHEET FOR CHIP例文帳に追加
チップ用保護膜形成用シート - 特許庁
COOLING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ用冷却装置 - 特許庁
SUCTION HEAD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ用吸着ヘッド - 特許庁
ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING DEVICE例文帳に追加
超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁
COMPONENT IMAGE PICKUP DEVICE FOR CHIP MOUNTER例文帳に追加
チップマウンタの部品撮像装置 - 特許庁
ULTRASONIC FLIP-CHIP PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加
超音波フリップチップ実装装置 - 特許庁
FLIP CHIP OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加
フリップチップ型光半導体素子 - 特許庁
PICK-UP DEVICE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのピックアップ装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE THERMISTOR例文帳に追加
チップ型サーミスタの製造方法 - 特許庁
BONDING PAD AND SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
ボンディングパッド及び半導体チップ - 特許庁
ELECTRODE STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの電極構造 - 特許庁
PIEZOELECTRIC DEVICE, AND PIEZOELECTRIC VIBRATING CHIP例文帳に追加
圧電デバイス及び圧電振動片 - 特許庁
SENSOR CHIP AND IMAGE PROCESSING DEVICE例文帳に追加
センサチップ及び画像処理装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING TIMBER CHIP BOARD例文帳に追加
木材チップボードの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR STICKING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの接着方法 - 特許庁
COLOR CHIP AND ELASTIC PAVEMENT MATERIAL例文帳に追加
カラーチップ、および、弾性舗装材 - 特許庁
CELL CHIP FOR EVALUATING CELL MOTILITY例文帳に追加
細胞運動性評価セルチップ - 特許庁
SUBSTRATE FOR CHIP CARRIER BOTTOM COVER TAPE例文帳に追加
チップキャリアボトムカバーテープ用基材 - 特許庁
PROTECTIVE FILM FORMING SHEET FOR CHIP例文帳に追加
チップ用保護膜形成用シート - 特許庁
To realize an imaging chip set having an imaging chip and a DSP chip, easily connecting the imaging chip and the DSP chip, and reducing a sensibility lowering due to a fining.例文帳に追加
撮像チップ及びDSPチップを備え、撮像チップとDSPチップとの接続が容易で且つ微細化による感度低下が少ない撮像チップセットを実現できるようにする。 - 特許庁
In this case the terminal electrodes 4 and 5 are formed on chip terminal surfaces and chip lower surface or on the chip terminal surfaces and chip upper and lower surfaces, except on the chip side surfaces.例文帳に追加
ここで、前記端子電極4,5は、チップ側面を除き、コイル3が接続されるチップ端面とチップ下面、あるいはチップ端面とチップ上下面に形成するようにした。 - 特許庁
INSPECTION SUPPORT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップ検査支援装置 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF LED CHIP AND MOUNTING STRUCTURE OF LED CHIP例文帳に追加
LEDチップの実装方法、およびLEDチップの実装構造 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
チップ型電子部品実装基板 - 特許庁
PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR MANUFACTURING IC CHIP, AND METHOD FOR MANUFACTURING IC CHIP例文帳に追加
ICチップ製造用粘着シート及びICチップの製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD FOR MOUNTING MILLIMETER-WAVE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
ミリ波実装用配線基板 - 特許庁
A relay chip 50 is firmly fixed on the semiconductor chip 40.例文帳に追加
半導体チップ40上には中継チップ50が固着されている。 - 特許庁
VIBRATING-REED CHIP, PIEZOELECTRIC VIBRATOR, AND METHOD OF MANUFACTURING VIBRATING-REED CHIP例文帳に追加
振動片チップ、圧電振動子、および振動片チップの製造方法 - 特許庁
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