「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

LAMINATE-CHIP TRANSFORMER, LAMINATE-CHIP COIL AND ELECTRONIC CIRCUIT UNIT例文帳に追加

積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニット - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FLIP-CHIP PACKAGE, SUBSTRATE FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP ASSEMBLY, AND FLIP-CHIP ASSEMBLY例文帳に追加

フリップチップパッケージの製造方法、フリップチップアセンブリを製造するための基板、および、フリップチップアセンブリ - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装構造 - 特許庁

CHIP ANTENNA FOR TERRESTRIAL DMB例文帳に追加

地上波ＤＭＢ用チップアンテナ - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ実装構造及び半導体チップ実装方法 - 特許庁

An electric acoustic sensor chip having a first chip surface and a second chip surface opposite to the first chip surface is provided.例文帳に追加

第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有する電気音響センサーチップが提供される。 - 特許庁

CHIP PAVEMENT, PAVEMENT SHEET, AND CHIP PAVEMENT CONSTRUCTION METHOD例文帳に追加

チップ舗装及び舗装用シート並びにチップ舗装の施工方法 - 特許庁

INSPECTION CHIP AND SYSTEM THEREOF例文帳に追加

検査チップ及び検査チップシステム - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CHIP TYPE PART例文帳に追加

チップ型部品の製造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの製造方法 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの接続構造 - 特許庁

ULTRASONIC FLIP-CHIP CONNECTOR例文帳に追加

超音波フリップチップ接合装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの測定方法 - 特許庁

MEDAL WITH BUILT-IN IC CHIP AND MACHINE ISSUING MEDAL WITH BUILT-IN IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップ内蔵メダル及びＩＣチップ内蔵メダル発行機 - 特許庁

LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR CHIP DEVICE例文帳に追加

チップ型半導体発光装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP SCALE PACKAGE DEVICE AND THE CHIP SCALE PACKAGE DEVICE例文帳に追加

チップスケ—ルパッケ—ジ素子の製造方法及びチップスケ—ルパッケ—ジ素子 - 特許庁

CHIP PACKAGING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

チップ実装方法および装置 - 特許庁

PROCESS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの実装方法 - 特許庁

PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP TYPE VARISTOR例文帳に追加

チップ形バリスタの製造方法 - 特許庁

CONTAINER FOR BLOOD SUGAR LEVEL TEST CHIP例文帳に追加

血糖値検査チップ用容器 - 特許庁

CHIP FOR ANALYSIS, CHIP UNIT FOR ANALYSIS AND ANALYZER, AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP FOR ANALYSIS例文帳に追加

分析用チップ、分析用チップユニット及び分析装置ならびに分析用チップの作製方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND MOUNTING METHOD OF THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップおよびその製造方法ならびに実装方法 - 特許庁

Each LED package 1, 2, ..., 9 is provided with a red LED chip R, a green LED chip G, and a blue LED chip B.例文帳に追加

各LEDパッケージ１，２，…，９は、赤色LEDチップR、緑色LEDチップG及び青色LEDチップBを有する。 - 特許庁

CHUCKING JIG FOR SMALL CHIP PARTS例文帳に追加

小型チップ部品用チャック治具 - 特許庁

IC CHIP AND AUTHENTICATION METHOD例文帳に追加

ＩＣチップ及び認証方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR SPRAYING WOOD CHIP AND METHOD FOR FORMING LAYER OF WOOD CHIP例文帳に追加

ウッドチップ吹き付け用組成物、及びウッドチップ層形成方法 - 特許庁

BARREL UNIT FOR PLATING CHIP PARTS例文帳に追加

チップ部品のメッキ用バレルユニット - 特許庁

CEMENT CHIP LAMINATE, PRODUCTION OF CEMENT CHIP LAMINATE AND PRODUCTION OF CEMENT CHIP BOARD例文帳に追加

木片セメント積層板、木片セメント積層板の製造方法及び木片セメント板の製造方法 - 特許庁

CHIP STRUCTURE, CHIP LAMINATED STRUCTURE, SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, AND MEMORY例文帳に追加

チップ構造、チップ積層構造、半導体パッケージ構造、およびメモリ。 - 特許庁

ASSEMBLING TYPE SEMICONDUCTOR CHIP CARRIER例文帳に追加

組立て型半導体チップキャリア - 特許庁

SYSTEM FOR COMPENSATING FOR GAP WIDTH OF CHIP VERSUS CHIP IN A MULTIPLE CHIP PHOTOSENSITIVE SCANNING ARRAY例文帳に追加

多重チップ感光性スキャニング（走査）アレイにおいてチップ対チップのギャップ幅を補償するシステム - 特許庁

SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR CHIP EVALUATION例文帳に追加

半導体チップ評価用基板 - 特許庁

LASER CHIP CARRIER AND LASER MODULE例文帳に追加

レーザチップキャリアおよびレーザモジュール - 特許庁

CHIP ANTENNA AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップアンテナとその製造方法 - 特許庁

CHIP CARRIER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF CHIP CARRIER例文帳に追加

チップキャリア及び半導体装置並びにチップキャリアの製造方法 - 特許庁

SEALING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの封止方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND CHIP CARRIER例文帳に追加

半導体装置及びチップキャリア - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR DNA CHIP, AND INSPECTION METHOD FOR DNA CHIP例文帳に追加

ＤＮＡチップの製造方法及びＤＮＡチップの検査方法 - 特許庁

METHOD OF GRINDING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの研削方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのパッケージ方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF FLIP-CHIP PACKAGING OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのフリップチップ実装方法およびその実装装置 - 特許庁

A relay chip 50, having a size smaller than the semiconductor chip 40, is fixed firmly on the semiconductor chip 40.例文帳に追加

半導体チップ４０上には、これよりもサイズの小さな中継チップ５０が固着されている。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HOLOGRAM CHIP, HOLOGRAM CHIP, AND OPTICAL PICKUP DEVICE例文帳に追加

ホログラム素子製造方法、ホログラム素子および光ピックアップ装置 - 特許庁