「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(940ページ目) - Weblio英語例文検索

In the thermocompression bonding device of the semiconductor component for thermocompression-bonding a chip 6 with a substrate 4, a thermocompression bonding head 16 is constituted such that the holding tool 12 is detachably mounted on a ceramic heater 23 provided on an electrically grounded conductive liftable block 20 and generating heat by applying AC voltage.例文帳に追加

チップ６を基板４に熱圧着する半導体部品の熱圧着装置において、熱圧着ヘッド１６を、電気的に接地された導電性の昇降ブロック２０に設けられ交流電圧を印加することにより発熱するセラミックヒータ２３に保持ツール１２を着脱自在に装着するとともに、昇降ブロック２０と導電コード２８を介して導通状態にある導電バネ部材２７を保持ツール１２に接触させることにより、保持ツール１２を常に電気的に接地された状態とする。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes a unipolar reflux diode 100, a unipolar reflux diode 150 connected to the reflux diode 100, and a semiconductor chip 1000 having a substrate region 11 in which a semiconductor snubber 200 connected to the reflux diode 100 in parallel and including at least a capacitor 210 and resistance 220, and a semiconductor snubber 250 connected to the reflux diode 150 in parallel and including at least a capacitor 260 and resistance 270 are formed.例文帳に追加

半導体装置１０は、ユニポーラ型の還流ダイオード１００と、還流ダイオード１００に接続されたユニポーラ型の還流ダイオード１５０と、還流ダイオード１００に並列接続され、少なくともキャパシタ２１０と抵抗２２０とを有する半導体スナバ２００、及び、還流ダイオード１５０に並列接続され、少なくともキャパシタ２６０と抵抗２７０とを有する半導体スナバ２５０が形成された基板領域１１を有する半導体チップ１０００とを備えている。 - 特許庁

In a non-volatile semiconductor memory in which read-out operation from an arbitrary memory cell array block MA and write-in or erase operation of the other memory cell array block MA can be performed simultaneously on one chip, the device has a security function against illegal rewriting after data are written once, while the device can be provided with a memory cell array block MA storing the information requiring no rewrite.例文帳に追加

任意のメモリセルアレイブロックＭＡからの読み出し動作と、他のメモリセルアレイブロックＭＡの書き込みまたは消去動作とを１チップ上において同時に実行できる不揮発性半導体記憶装置１において、ライトステートマシン（ＷＳＭ）７によってブロックロック設定部Ｌにブロックロック（ロックビット）を設定することで、１回データを書き込んだ後の不正書き換えに対するセキュリティ機能を有すると共に書き換えを必要としない情報を格納するメモリアレイブロックＭＡを設けることができる。 - 特許庁

The optical receiver comprises a photodiode for receiving signal light, a photocell for receiving power supply light, and a capacitor wherein the photodiode and the photocell are connected in series by connecting one anode with the other cathode and formed into an identical semiconductor chip, and the capacitor has one end connected with the joint of the photodiode and the photocell and connects an electric signal from the photodiode to the ground.例文帳に追加

本発明に係る光受信装置は、信号光を受信するフォトダイオードと、給電光を受光するフォトセルと、キャパシタと、を備える光受信装置であって、前記フォトダイオード及び前記フォトセルは、いずれか一方のアノードと他方のカソードとを接続することで直列に接続されて同一の半導体チップに形成されており、前記キャパシタは、一端が前記フォトダイオードと前記フォトセルとの接続点に接続され、前記フォトダイオードからの電気信号をグランドに結合することを特徴とする。 - 特許庁

In a multilayer wiring substrate having a first multilayer wiring structure 10 including first wirings 13 and 16 and first via wirings 12 and 15 formed on a first side where a semiconductor chip is packaged, and a second multilayer wiring structure 30 including second wirings 32 and 35 and second via wirings 34PG and 34S, the second wirings are formed to be thicker than the first wirings.例文帳に追加

半導体チップが実装される第１の側に形成された、第１の配線１３，１６と第１のビア配線１２，１５を含む第１の多層配線構造１０と、前記第１の側と反対側の第２の側に形成された、第２の配線３２，３５と第２のビア配線３４ＰＧ，３４Ｓを含む第２の多層配線構造３０とを有する、多層配線基板であって、前記第２の配線は、前記第１の配線より厚くなるよう形成されていることを特徴とする多層配線基板。 - 特許庁

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁

SYSTEM FOR COMMUNICATION, COMMUNICATION METHOD BETWEEN TWO OR MORE COMPUTERS LOCATED ON AT LEAST TWO PRIVATE NETWORKS, METHOD FOR CONDUCTING COMMUNICATION BETWEEN SYSTEMS EXISTING ON INDIVIDUAL PRIVATE NETWORKS, METHOD FOR ESTABLISHING COMMUNICATION LINK BETWEEN THE SAME SYSTEMS, INTEGRATED CIRCUIT CHIP FOR ESTABLISHING DATA EXCHANGE BETWEEN THE SYSTEMS, AND COMPUTER-READABLE MEDIUM HAVING PROGRAM COMMAND FOR ESTABLISHING DATA EXCHANGE BETWEEN THE SYSTEMS例文帳に追加

交信用のシステム、少なくとも２つの私設ネットワーク上にある２台以上のコンピュータ間の通信方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間の交信を行なう方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間で通信リンクを確立する方法、別個の私設ネットワークに所在するシステム間でデータ交換を確立するための集積回路チップ、別個の私設ネットワークに所在するシステム間でデータ交換を確立するためのプログラム命令を有するコンピュータ読み取り可能な媒体 - 特許庁

Using this lead frame, wire bonding is effected to the extension lines of the comb ends between the chip component and a semiconductor elements by removing the common cut piece of the lead frame after molding, thereby allowing the individual comb ends to serve as input/output terminals.例文帳に追加

一体して切断可能な直線状の共通切断片と、共通切断片からフレーム内部に略直角方向に延在された同一棒状をなす複数のくし型形状端と、各くし型形状端の延長線上に電極パッドが配置できるように形成された部品搭載領域とを有するリードフレームを用い、くし型形状端の延長線上で、チップ部品と半導体素子とのワイヤーボンディングを行い、モールド後にリードフレームの共通切断片を除去することによって、各くし型形状端を入出力用端子とした。 - 特許庁

The chip type LED having packaged three or more LED elements has at least two wiring paths including a wiring path formed by at least two LED elements connected in series in the forward direction and another wiring path having the remaining LED elements aligned, so that even when one LED element has an open failure to be turned off, the LED elements in the remaining wiring path keep turned on, significantly improving the life characteristics.例文帳に追加

３個以上のＬＥＤ素子がパッケージ化されたチップ型ＬＥＤにおいて、少なくとも２個のＬＥＤ素子が順方向に直列接続されて一つの配線経路が形成され、残りのＬＥＤ素子が配列された別の配線経路と合わせて、少なくとも２系統以上の配線経路が形成されているので、１つのＬＥＤ素子がオープン故障し、不点灯になったとしても、残りの配線経路のＬＥＤ素子が点灯を持続し、寿命特性を大幅に向上させることができる。 - 特許庁

Lead frame for semiconductor integrated circuit comprising, 4-cornered tab (14) for supporting semiconductor chip; multiple number of leads (18) for bonding wires at one end of the tab, a frame (12A, 12B) at the opposite end of the tab, and the tab support leads (16A ? 16D) extending from the 4 corners of said 4-cornered tab (14), characterized in that the tab support leads extend at an obtuse angle from the two sides of said 4-cornered tab (14). (See Figure 1) 例文帳に追加

半導体チップ支持用の４角形のタブ(14)と、このタブ(14)に一端が近接して設けられたボンディングワイヤ接続用の複数のリード(18)と、これらリード(18)の他端でこれらを支持する枠部(12A、12B)と、前記４角形のタブ(14)の角部から前記枠部(12A.12B)に延在する前記タブ(14)支持用のタブ吊りリード(16A～16D)とを有し、前記タブ吊りリード(16A～16D)は前記４角形のタブ(14)の角部からその角部を挟むタブ(14)の２辺に対して鈍角をなすような方向に延在してなることを特徴とする半導体集積回路用リードフレーム。 - 特許庁

In this electronic circuit device, a semiconductor chip 10 where a bump 11 is formed is packaged onto a wiring board 2 where an electrode 21 is formed via the anisotropic conductive film 3.例文帳に追加

異方性導電フィルム３を介して電極２１が形成された配線基板２上にバンプ１１が形成された半導体チップ１０が実装された電子回路装置であって、電極２１と接合しているバンプ１１のボトム径Ａと、バンプ１１の半導体チップ１０から電極２１と接合するまでの高さＨと、異方性導電フィルム３を構成する樹脂成分３０のガラス転移温度以下における線膨張率Ｆ（ｍｍ／℃）およびヤング率Ｅ（ｋｇｆ／ｍｍ^2 ）とを下記式で規定される範囲にバンプ１１が形成されている構成とする。 - 特許庁

In the connecting method, an anisotropic conductive adhesive 20 is interposed between the semiconductor chip with bump of 10-30 μm high and the substrate to connect through hot press by the pressure bonding head of a pressure bonding device.例文帳に追加

高さが１０〜３０μｍのバンプ付き半導体チップと基板間に異方導電性接着剤２０を介在させ、圧着装置の圧着ヘッドにより加熱加圧して接続する方法において、異方導電性接着剤２０は、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び加圧により変形する導電性粒子２４を含有し、加熱時間Ｓ（分）が１≦Ｓ≦１０であり、ラジカル重合開始剤の１分間半減期温度をＴ_１（℃）、圧着温度をＴ_２（℃）としたとき、以下の式を満たすバンプ付き半導体チップと基板の接続方法。 - 特許庁

The manufacturing method of the microarray chip has a fixing layer forming process for forming a fixing layer having a photosensitive protecting group or a base material and a specific biopolymer fixing process for fixing a specific biopolymer to the specific biopolymer fixing part on the fixing layer and also has an organic group removing process for removing the organic group present in the space part between the specific biopolymer fixing parts.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明は、基材上に、感光性保護基を有する固定化層を形成する固定化層形成工程と、前記固定化層上の特異性生体高分子固定部に、特異性生体高分子を固定させる特異性生体高分子固定化工程とを有するマイクロアレイチップの製造方法であって、前記特異性生体高分子固定部間のスペース部に存在する有機基を除去する有機基除去工程を有することを特徴とするマイクロアレイチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor substrate with ceramics and its manufacturing method wherein a heat can be efficiently radiated from a semiconductor element; properties superior in heat radiation, optical transparency, mechanical strength or the like can be obtained; a problematic warpage of the substrate or chip can be reduced while the complicated manufacturing process and an increase in cost are suppressed; and cleavage and dicing during formation of the semiconductor substrate into chips can be eased.例文帳に追加

半導体素子の熱を効率的に放熱することができ、放熱特性、光透過性及び機械的強度等に優れたセラミックス付き半導体基板及びセラミックス付き半導体チップを得ることができ、更に特に問題となる基板又はチップの反りを、製造プロセスの複雑化及び高コスト化を抑制しつつ、低減することができ、更にまた、半導体基板からチップにするときの劈開及びダイシング加工を容易にすることができるセラミックス付き半導体基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The connector 10 is for electrically connecting electrodes 101a, 102a of a pair of opposing electronic members 101, 102, and comprises an elastic connector 12 having electrically conducting electrodes formed on both sides of elastic member, and chip member 14 being formed integrally with the elastic connector 12 to be contacted with the electrode 102a of electronic member 102, when outside of the electrode 102a of electronic member 102 is clipped.例文帳に追加

一対の電子部材１０１，１０２を対向させ、対向させた電極間１０１ａ，１０２ａを電気的に接続するコネクタ１０であって、弾性部材の両面に電極が形成され両面の電極間がそれぞれ導通している弾性体コネクタ１２と、該弾性体コネクトと一体的に形成され前記電子部材１０２の電極１０２ａ部分外をクリップさせると弾性体コネクタ１２の電極１２ｃがその電子部材１０２の電極１０２ａに当接するように構成されたクリップ部材１４とを備える。 - 特許庁

To provide a wiring board, on which electronic parts can be mounted at a high density and wires can be laid at high density by directly mounting a semiconductor chip on the board and high connection reliability can be maintained between conductor wiring and an insulating substrate, and a method for manufacturing the board.例文帳に追加

高密度に集積された半導体チップ等の電子部品を高密度に実装するための配線基板において、配線パターンの微細化に伴う配線導体幅の減少が配線導体と絶縁基板との接着強度の低下を招き、配線基板とベアチップの熱膨張係数の差異等によってベアチップを接合した配線導体が絶縁基板から剥離してしまうという課題を解決し、絶縁基板に対して強固な接着性を有する配線導体を備えた配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each of the semiconductor chip, and the substrate or the other semiconductor chip has a thickness of 50-300 μm and the adhesive for the semiconductor component has a viscosity in 0.5 rpm measured by an E type viscometer at 25°C is 20-40 Pa s and in 10 rpm is 10-30 Pa s.例文帳に追加

半導体チップと、基板又は他の半導体チップとを接合した半導体チップ実装体の製造方法であって、基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の４０〜９０％に、半導体部品用接着剤を塗布する工程（１）と、前記半導体部品用接着剤を介して、前記基板又は他の半導体チップ上に半導体チップを積層することにより、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の６０％以上１００％未満に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（２）と、室温下にて、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域全体に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（３）と、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程（４）とを有し、前記半導体チップ、及び、前記基板又は他の半導体チップは、厚さが５０〜３００μｍであり、前記半導体部品用接着剤は、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定したときの０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜４０Ｐａ・ｓ、１０ｒｐｍにおける粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓである半導体チップ実装体の製造方法。 - 特許庁

To provide an IC module for use in a contactless IC card such as a credit card by adhesion having on a film substrate an IC chip including a memory storing unique information and a microprocessor for information processing, and wiring including an antenna circuit for transmitting the unique information to an external apparatus which has a slit shaped and directed to break the film substrate in whatever direction the film substrate is peeled for an illicit purpose such as alteration or forgery.例文帳に追加

クレジットカードのような非接触ＩＣカードに接着にて内蔵され、固有情報を格納するメモリや情報処理を行うマイクロプロセッサを含むＩＣチップと、外部機器と固有情報の送受信を行うためのアンテナ回路を含む配線が、フィルム状の基板に備えられたＩＣモジュールにおいて、このフィルム状の基板が、変造や偽造等の不正目的で引き剥がされるとき、いずれの方向からでも、剥がしのときに加わる作用によってフィルム状の基板が破断される切り込みを、その切り込み形状とその向きに特徴をもたせたものである。 - 特許庁

The medicine container main body 1, the filling/ take-out port member 2, the stopper body 3, the communicating needle 4, the click chip 5 and the cap 6 are molded out of a resin material.例文帳に追加

内部に薬剤を収納可能な薬剤容器本体１と、薬剤を充填したのち栓体３によって液密に閉塞する充填・取出口部材２と、刺通部４Ｅに第１係止部４Ｃおよび第２係止部４Ｄを設けた連通針４と、連通針４の連通路４Ａを選択的閉塞状態から開放可能にするクリックチップ５と、第１受止部６Ｂを有し、連通針４の開口４Ｂを含む刺通部４Ｅを無菌状態に保持するキャップ６とから構成し、上記薬剤容器本体１、充填・取出口部材２、栓体３、連通針４、クリックチップ５およびキャップ６を樹脂材料で成形したものである。 - 特許庁

In this authentication medium update system for performing update of driving licenses, confirmed information is registered after confirming that license information recorded in an IC chip of a newly formed driving license is right, and trained information is registered after an applicant ended to undergo a training course, whereby a trained driving license with confirmed license information recorded therein is extracted from newly formed driving licenses as a deliverable driving license and displayed.例文帳に追加

運転免許証の更新を行なう認証用媒体更新システムにおいて、作成した新たな運転免許証のＩＣチップに記録した免許証情報が正しいことを確認した後に確認済情報を登録するとともに、申請者が受講を終了した後に受講済情報を登録することで、作成した新たな運転免許証のうち、当該運転免許証に記録した免許証情報が確認済みで、かつ、講習済の運転免許証を交付可能運転免許証として抽出し表示する。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor chip has a dicing process for dividing a wafer 1, to which a dicing tape 2 having an adhesive layer 22 containing a blowing agent has been stuck into individual semiconductor chips 1' by dicing; and an adhesive force reduction process for reducing the adhesive force of the adhesive layer 22 in the dicing tape 2, by foaming a blowing agent by giving a stimulus to the dicing tape 2.例文帳に追加

発泡剤を含有する粘着剤層２２を有するダイシングテープ２が貼付されたウエハ１をダイシングして、個々の半導体チップ１’に分割するダイシング工程と、前記ダイシングテープ２に刺激を与えて発泡剤を発泡させることによりダイシングテープ２の粘着剤層２２の粘着力を低下させる粘着力低下工程とを有する半導体チップの製造方法であって、半導体チップ１’の任意の１辺の長さをＡ、発泡剤の発泡の間隔をＢとしたときにＡとＢとが下記式（１）を満たす半導体チップの製造方法。 - 特許庁

When zinc-iron films formed on the copper-zinc alloy films, which are formed on the tip ends by resistance welding, have a film thicknesses larger than required thicknesses, after shaping the tip faces of the electrode chips 9, 11, by using an electrode chip renewing tool 33, so that the zinc-iron alloy films have minute thicknesses, resistance welding of the galvanized steel sheets is continued.例文帳に追加

銅又はクロム−銅合金製からなる一対の電極チップ９・１１間に亜鉛メッキ鋼板を所要の圧力で挟持した状態で抵抗溶接して先端面に亜鉛−銅合金被膜を形成した電極チップ９・１１により亜鉛メッキ鋼板を抵抗溶接し、抵抗溶接による先端面の銅−亜鉛合金被膜上に形成される亜鉛−鉄合金被膜が所要の膜厚以上になった際に、上記各電極チップ９・１１の先端部を電極チップ再生具３３により成形して亜鉛−鉄合金被膜を微小膜厚になるように調整した後、亜鉛メッキ鋼板の抵抗溶接を継続する - 特許庁

In this image forming device equipped with a laser diode array 1 arranged obliquely to the main scanning direction of a photoreceptor 7 and provided with a plurality of light emitting sources on one chip, a laser beam from the light emitting source modulated based on the image data of every light emitting source is made to perform scanning by a rotary polygon mirror 4, so that the image is recorded on the surface of the photoreceptor.例文帳に追加

感光体７の主走査方向に対して斜めに配置され、一つのチップ上に複数の発光源が設けられたレーザーダイオードアレイ１と、各発光源毎の画像データに基づいて変調される発光源からのレーザービームを回転多面鏡４により走査させ、感光体面上に画像を記録する画像形成装置において、レーザービームの走査方向に複数配置され、任意の発光源からのビーム検知を行なう受光素子と、第１受光素子１１のビーム検知から第２受光素子１２のビーム検知までの時間を計測する計測手段（タイミング計測部２５）とを有し、計測手段による計測結果に基づいてレーザーダイオードアレイ１の傾け角度を調整する。 - 特許庁

In the chip-type electronic component, the lower edge of the filling member is the non-through conduction groove collapsing on the lower end face of the wiring board, and the end face electrode, where a metal conductor is exposed, is formed at the collapsed section on the lower end face of the non-through conduction groove.例文帳に追加

上記の課題を解決するため、トランスファモ−ルド法に最適な配線基板を形成し、充填部材が充填されている非貫通導通穴を有する配線基板と、前記配線基板に搭載する部品素子と、前記搭載した部品素子を被覆する封止物質と、前記配線基板の非貫通導通穴のほぼ中心を分割切断して形成する非貫通導通溝を外部との電気的な接続をする端面電極とする電子部品であって、この充填部材の下端は配線基板の下端面に陥没してなる非貫通導通溝であり、この非貫通導通溝の下端面の陥没部に金属導体が露呈した端面電極を形成するチップ形電子部品を供給する。 - 特許庁

The medicine container main body 1, the filling/ take-out port member 2, the stopper body 3, the communicating needle 4, the click chip 5 and the cap 6 are molded out of a resin material.例文帳に追加

内部に薬剤を収納可能な薬剤容器本体１と、栓体３によって液密に閉塞されており、溶解・混合した薬剤液のみを取出す取出口部材２と、刺通部４Ｅに第１係止部４Ｃおよび第２係止部４Ｄを設けた連通針４と、閉塞状態から開放状態にしたとき、薬剤を充填し、充填後は閉塞状態にする充填ポート５と、連通針４の連通路を閉塞状態から開放状態にするクリックチップ６と、第１受止部７Ｂを有し、連通針４の開口を含む刺通部４Ｅを無菌状態に保持するキャップ７とから構成し、上記薬剤容器本体１、取出口部材２、栓体３、連通針４、充填ポート５、クリックチップ６およびキャップ７を樹脂材料で成形し、薬剤の無菌充填を可能にしたものである。 - 特許庁