「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(930ページ目) - Weblio英語例文検索

Only when a lid of a vacuum-compression-filled container is initially opened, a reed (a metal chip) 1 attached to the inside of a container vibrates and resonates to make a sound by utilizing force of shrinking and swelling of air movement when compressed air comes out or an atmosphere enters due to a fluctuation in pneumatic pressure when the vacuum-filled container is opened.例文帳に追加

真空圧縮詰めされた容器の蓋を最初に開けたときにのみ真空詰めされた容器を開けたときの空気圧の変動により、圧縮された空気が外部に飛び出す又は外気が侵入するときの空気移動の縮小と膨張の働きの力を利用して、容器の内側に取り付けられたリード（金属の小片）１が振動し共鳴して音を発するようにした。 - 特許庁

A voltage controlled oscillator 100 includes an active element 104 comprised of a bipolar transistor, a multi-mode coupled resonator 120 which can be mounted in chip form, a slow-wave coupled resonator 124, a progressive-wave coupled resonator 128, noise filtering circuit network 108, noise elimination circuit network 112, noise feedback DC bias circuit 116, phase compensation circuit network 132 and the like.例文帳に追加

電圧制御発振器１００は、バイポーラトランジスタからなる能動素子１０４、チップ形態での実装が可能なマルチモード結合共振器１２０、遅波結合共振器１２４、進行波結合共振器１２８、ノイズフィルタリング回路網１０８、ノイズ除去回路網１１２、ノイズフィードバック・ＤＣバイアス回路１１６及び位相補償回路網１３２等により構成されている。 - 特許庁

After this unification, an identification mark M for every light receiving element (semiconductor chip 1) is given to the other side 10b (the reverse of the face opposed to the package board 20) of the semiconductor substrate 10, and further the semiconductor substrate 10 and the package board 20 are cut integrally into a plurality of semiconductor chips 1 and package bases 2 and individual semiconductor devices A1 is formed.例文帳に追加

この一体化の後に、半導体基板１０の他方の面１０ｂ（パッケージ基板２０に対向する面の裏面）に各受光素子（半導体チップ１）毎の識別記号Ｍを付与し、更に、半導体基板１０とパッケージ基板２０とを一体的に切断して、複数個の半導体チップ１とパッケージベース２とに分離して個々の半導体装置Ａ１を形成する。 - 特許庁

The FPC is equipped with a flexible printed board 10 which is provided with a base board 11 with a joint 11b, interconnect lines formed on the base board 11, and electrodes 13 that are electrically connected to the interconnect lines and formed on the joint 11b; and a chip 30 which is equipped with stud bumps 31 electrically connected to the electrodes 13 formed on the joint 11b.例文帳に追加

接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。 - 特許庁

Semiconductor devices 1, 2 according to the present invention each comprises a heat sink 40, an insulation layer 30 formed by spray coating of an insulating material not containing resin directly on the heat sink 40; a conductive material layer 20 formed by spray coating of a conductive material directly on the insulation layer 30; and a chip 10 including a semiconductor element provided on the conductive material layer 20.例文帳に追加

本発明による半導体装置１，２は、ヒートシンク４０と、ヒートシンク４０上に直接、樹脂を含まない絶縁材料を溶射して形成した絶縁層３０と、絶縁層３０上に直接、導電材料を溶射して形成した導電材料層２０と、導電材料層２０上に設けられる半導体素子を含むチップ１０と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

In an LED package where an LED chip 110 is mounted on a substrate 140 and which is sealed by a resin material 160 containing phosphor 150, a layer containing at least one kind or more functional groups selected from a group of alkoxyl group, epoxy group, phenyl group, alkyl group, and (meth)acrylic group is provided previously on the surface of the substrate coming into contact with the resin material.例文帳に追加

基板１４０上にＬＥＤチップ１１０を実装し、更に蛍光体１５０を含有する樹脂材料１６０で封止するＬＥＤパッケージにおいて、前記基板の前記樹脂材料と接触する表面に、アルコキシル基、エポキシ基、フェニル基、アルキル基、および（メタ）アクリル基からなる群から選択される少なくとも一種類以上の官能基を含む層を予め設ける。 - 特許庁

An LED package according to an embodiment includes first and second lead frames which are separated from each other, an LED chip which is provided above the first and second lead frames, connects with the first lead frame at one terminal, and connects the second lead frame at the other terminal, and a resin body covering parts of the first and second lead frames with a resin.例文帳に追加

実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの一部を樹脂で覆う樹脂体と、を備える。 - 特許庁

A protection film is preliminarily formed on the surface of a piezoelectric substrate after the formation of an interdigital electrode such as an aluminum deposition film and an aluminum alloy evaporation film prior to the water injection cooling type dicing of the piezoelectric substrate at the time of surface acoustic wave resonator chip division after the formation of the interdigital electrode such as the surface acoustic wave resonator aluminum deposition film or an aluminum alloy deposition film.例文帳に追加

弾性表面波共振器アルミニウム蒸着膜、アルミニウム合金蒸着膜のすだれ状櫛形電極形成後の弾性表面波共振器チップ分割における圧電性基板の注水冷却式ダイシングに先立ち、アルミニウム蒸着膜、アルミニウム合金蒸着膜のすだれ状櫛形電極形成圧電性基板表面に予め保護膜を形成したものである。 - 特許庁

A threading or drilling tool 11 adhered with chips 12 after machining is pressed on the surface of an elastically deforming chip removing member 8 made of a rubber plate mounted on a metal fitting 16 in a state of the tool 11 rotated in the opposite direction of a rotating direction at the time of the machining, to remove the chips 12 adhered to the tool 11.例文帳に追加

機械加工後の切り屑１２が付着したねじ切りまたは穴明け加工の工具１１を、機械加工時における回転方向と逆の方向に回転させた状態で、取り付け金具１６に取り付けられたゴム板からなり弾性変形する切り屑除去部材８表面に押し付けることにより、上記工具に付着した切り屑１２を除去するものである。 - 特許庁

The sensor chip 100 has the comb-toothed movable electrode 24 displaced along a Y-direction and the comb-toothed fixed electrodes 30, 31, 40, 41 arranged opposed to the movable electrode 24, in one face side of a semiconductor substrate 10, and an acceleration is detected based on a capacity change between the movable electrode and the fixed electrodes accompanied to acceleration impression along the Y-direction.例文帳に追加

センサチップ１００は、半導体基板１０の一面側に、Ｙ方向へ変位可能な櫛歯状の可動電極２４およびこの可動電極２４に対向して配置された櫛歯状の固定電極３０、３１、４０、４１を有し、Ｙ方向への加速度印加に伴う可動電極と固定電極との間の容量変化に基づいて加速度を検出する。 - 特許庁

A pair of MREs 12 and 13 constituting the first MRE bridge 10 form a first V-shaped pattern together, and a pair of MREs 14 and 15 constituting the second MRE bridge form a V-shaped pattern inverted by 180° to the first V-shaped pattern with the direction orthogonal to the center line 4a of the IC chip 4 as the axis.例文帳に追加

第１のＭＲＥブリッジ１０を構成する一対のＭＲＥ１２、１３は、互いに第１のハの字状パターンを形成しており、第２のＭＲＥブリッジ１２を構成する一対のＭＲＥ１４、１５は、第１のハの字状パターンに対してＩＣチップ４の中心線４ａに直交する方向を軸として１８０°反転したハの字状パターンを形成している。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a semiconductor chip 10 in which an integrated circuit 12 is formed; a plurality of electrodes 14 electrically connected to the integrated circuit 12; a plurality of bumps 18 electrically connected to the plurality of electrodes 14 each; a plurality of leads 26 coming into contact with the plurality of bumps 18 each; and a base substrate 24 in which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

本発明に係る半導体モジュールは、集積回路１２が形成された半導体チップ１０と、集積回路１２に電気的に接続された複数の電極１４と、複数の電極１４にそれぞれ電気的に接続された複数のバンプ１８と、複数のバンプ１８にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成されたベース基板２４と、を有する。 - 特許庁

Livestock feces are dried in the sun and subjected to aerobic fermentation while stirring and turning the livestock feces in open air, the resulting fully fermented material is mixed with a vegetable material such as bark B, a crushed wood chip, sawdust, rice straw and barley straw, and the mixture is formed by a molding machine into pellets, sticks and other forms burnable in a pellet stove to obtain a solidified fuel.例文帳に追加

家畜糞を露天で攪拌・切り返しを行いながら天日を利用した乾燥および好気性発酵を行い、得られた完熟発酵資材とバークＢ・木材の破砕チップ、おが屑、稲わら、麦わら等の植物性物質を混合した後、成形機でペレット状、スティック状、その他ペレットストーブで燃えやすい形状に成形して、固形化された燃料体とする。 - 特許庁

After that, a substrate for package in which at least one metal pin is standingly provided is prepared, the semiconductor chip and the substrate for package are stuck to each other so that the metal pin is inserted into the through hole so as to wind up a part of the adhesive layer, and that a part of the adhesive layer infills a clearance between the metal pin and the through hole.例文帳に追加

その後、少なくとも１つの金属ピンが立設されたパッケージ用基板を準備し、前記半導体チップと前記パッケージ用基板とを、前記貫通ホール内に前記金属ピンが前記接着層の一部を巻き込むようにして挿入され、前記接着層の一部が前記金属ピンと前記貫通ホールとの隙間を埋設するようにして、前記接着層を介して貼り合わせる。 - 特許庁

In the method of manufacturing a semiconductor device, a substrate 20 carrying a wiring pattern 22 is mounted on a bonding stage 30, equipped with a heater 50 and a cooler 60 and the semiconductor chip 10 is mounted on the substrate 20 while the expansion or contraction of the substrate 20 is controlled by controlling the temperature of the stage 30 by means of the heater 50 and the cooler 60.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、加熱器５０及び冷却器６０を備えるボンディングステージ３０に配線パターン２２が形成された基板２０を載置し、前記加熱器５０及び前記冷却器６０によって前記ボンディングステージ３０の温度をコントロールすることで前記基板２０の膨張又は収縮をコントロールし、前記基板２０に半導体チップ１０を搭載する。 - 特許庁

The microwell array chip has a microwell layer having a plurality of microwells on the surface of a substrate, one microwell has a shape and size for storing only one biological cell, the bottom surface of the microwell has a magnetic membrane and does not have a magnetic member other than the magnetic membrane, and the surfaces of the magnetic membrane and microwell layer have a multilayered membrane made of a light shielding membrane and silica or parylene membrane.例文帳に追加

基板の表面に複数のマイクロウェルを有するマイクロウェル層を有し、１つのマイクロウェルに1つの生体細胞のみを収容する形状と寸法を有し、マイクロウェルの底面に磁性膜を有し、磁性膜以外の磁性部材を有さず、磁性膜の表面およびマイクロウェル層の表面は、遮光膜およびシリカ膜またはパリレン膜からなる多層膜を有する、マイクロウェルアレイチップ。 - 特許庁

To provide a circuit board having both high heat radiation efficiency and durability, in which a semiconductor chip to be mounted can operate with a large power by preventing the generation of cracks on a solder layer for joining the circuit board to a heat radiation base and the forming of a compound layer on an interface between a metal heat radiation plate and an aluminum layer.例文帳に追加

回路基板と放熱ベースとを接合するはんだ層にクラックが発生すること及び金属放熱板とアルミニウム層との界面に化合物層が形成されることを防止することにより高い放熱効率および耐久性を兼ね備え、搭載する半導体チップを大電力で動作させることのできる回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

On receipt of a grade designation signal for designating a grade from a set unit 11, a controller 3 of a semiconductor memory unit 1 executes logic block assignment processing so that the data write processing and the data read processing can be executed in parallel to a flash memory chip CP of which the number corresponds to a grade designated by the received grade designation signal.例文帳に追加

この半導体記憶装置１のコントローラ３は、設定装置１１からグレードを指定するためのグレード指定信号を受信すると、当該受信したグレード指定信号により指定されたグレードに対応する個数のフラッシュメモリチップＣＰに対してデータ書込処理及びデータ読出処理を並列的に実行し得るように論理ブロック割当処理を実行するようにした。 - 特許庁

Therefore, in the video data compressing apparatus, the use of an external frame memory is reduced to decrease power consumption, and the discrete cosine transform/inverse discrete cosine transform part and the quantization/dequantization part are provided in processing units to form a system on-chip SOC, thereby easily miniaturizing the video data compressing apparatus and a portable electronic system equipped therewith and reducing their power consumption.例文帳に追加

したがって、ビデオデータ圧縮装置は、外部フレームメモリの使用を減らして電力消耗を減少させ、離散余弦変換／逆離散余弦変換部と、量子化／逆量子化部を各々のプロセッシングユニットに具備して、システムオンチップＳＯＣを形成することによって、ビデオデータ圧縮装置及びこれを具備する携帯用電子システムの小形化及び低消耗電力実現が容易である。 - 特許庁

The semiconductor device 10 mounted on a printed board 11 by flip-chip mounting through solder bumps 9 and the like is provided with a semiconductor substrate 1, the inductor 4 arranged with a first insulating resin layer 3 set between the semiconductor substrate 1 and itself, and a shield 6 arranged above the inductor 4 with a second insulating resin layer 5 set between the inductor 4 and itself.例文帳に追加

はんだバンプ９等によりプリント基板１１上にフリップチップ実装される半導体装置１０であって、半導体基板１と、前記半導体基板１との間に第１の絶縁樹脂層３を介して設けられたインダクタ４と、前記インダクタ４との間に第２の絶縁樹脂層５を介して前記インダクタ４の上部に設けられたシールド６とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an adhesive resin sheet capable of closely and strongly adhering to an adherend even if it has an uneven surface, capable of being easily peeled off by a stimulation without fracture of the adherend even when the adherend is extremely fragile such as thin IC chip, and capable of being used in a direct adhering of the adherend and in various adhesive products.例文帳に追加

凹凸のある面であっても被着体に密着して強固に接着することができ、刺激を与えることにより、被着体が薄いＩＣチップ等の極めて壊れやすいものである場合であっても、被着体を損傷することなく容易に剥がすことができ、直接被着体の接着に用いたり、様々な接着性製品に用いたりすることができる接着樹脂シートを提供する。 - 特許庁

In the inlet sheet, an IC chip connected with the antenna circuit is packaged on s surface layer of a support element having the surface layer made from resinous composition mainly including resin having at lease one kind of a functional group selected from a groups made from a hydroxyl group, carboxyl group, acarbonyl group, a glycidyl group, and an amide group, on at least one side surface.例文帳に追加

インレットシートは、少なくとも一方の面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、グリシジル基およびアミド基からなる群から選ばれる少なくとも１種類の官能基を有する樹脂を主成分として含む樹脂組成物からなる表面層を有する支持体の、この表面層上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board enabling strong solder bonding for improving long-term reliability by solving the problem wherein solder is biased on a solder bonding surface depending on an electrode shape in the printed-wiring board, where an electrode for bonding a flip-chip packaged semiconductor device is formed by an exposed portion of a wiring pattern prescribed by a solder resist film.例文帳に追加

フリップチップ実装される半導体素子接合用の電極を、ソルダーレジスト被膜により規定した配線パターンの露出部分により形成したプリント配線板に於いて、電極形状によりはんだ接合面にはんだの偏りが生じる不都合を解消して、強固なはんだ接合を可能にし、長期信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The probe package structure of a probe card comprises electrodes for coupling probes on an electric circuit board, each probe is exposed at the other end, to inspect pads of a chip in a wafer and wrapped with an insulation layer and a metal wrapping layer, and the insulation layer wraps the outside of each probe and the metal wrapping layer wraps the outside of the insulation layer.例文帳に追加

電気回路基板にそれぞれプローブを結合する電極を設け、前記のプローブ同士の他端が露出され、ウェハーにおけるチップのパッドを検査出来、それらのプローブ同士にそれぞれ絶縁層と金属包み層が包まれ、前記絶縁層が前記プローブ同士の外部に包まれると共に、前記金属包み層が前記絶縁層の外部に包まれる、プローブカードのプローブ包み構造。 - 特許庁

In the semiconductor memory device having a control circuit C2 controlling an output of an on-chip compare signal OCC indicating pass/fail of data read from a memory array based on a scan signal SCAN and provided with a logic part, the prescribed terminal PAD out of a plurality of terminals for power source potentials provided in the semiconductor memory device is used for burn-in test.例文帳に追加

バーンイン試験の際に、スキャン信号ＳＣＡＮに基づいて、メモリアレイから読み出したデータのパス／フェールを表すオンチップコンペア信号ＯＣＣの出力を制御する制御回路Ｃ２を有するロジック部を備えた半導体記憶装置において、半導体記憶装置に設けられた複数ある電源電位用端子のうち所定の端子ＰＡＤをバーンイン試験用として使用する。 - 特許庁

The form reader 4 further includes a history DB 10 for storing history information on the result of authentication using the electronic certificates by the specifications of IC chips 3, and selects an electronic certificate for use in authentication when reading information from the IC chip 3 on a form 2 to be read from the plurality of electronic certificates according to the history information.例文帳に追加

また、帳票リーダ装置４は、電子証明書を用いて認証を行った結果に関する履歴情報をＩＣチップ３の仕様ごとに記憶する履歴ＤＢ１０を備えており、読取り対象の帳票２のＩＣチップ３から情報を読み取るときの認証に用いる電子証明書を、履歴情報に基づいて複数の電子証明書から選択する。 - 特許庁

A semiconductor device where a plurality of IC chips of different function are contained in a single package with the surface layer of each IC chip being applied with a metal coating is mounted on the first surface of a printed board and a ground pattern is formed directly under a semiconductor device on the second surface of the printed board while facing respective IC chips individually.例文帳に追加

単一のパッケージ内に機能の異なる複数のＩＣチップを収納するとともに、前記パッケージ内の各ＩＣチップの表層面を金属コーティングして成る半導体装置を、印刷基板の第１の面に装着し、この印刷基板の第２の面における前記半導体装置の直下に、前記各ＩＣチップに対向してそれぞれ個別に接地パターンを形成する。 - 特許庁

A multiplexer circuit 40 multiplexes TxCLAV signals outputted from a plurality of PHY #0-#N of a PHY 50, an ATM layer chip 10 receives the multiplexed signal, a latch circuit 30 latches a TxADDR signal of a selected transmission destination PHY by one cell time as a routing signal 7 to control a Banian routing circuit 20 so as to transmit transmission data 6 to a selected PHY.例文帳に追加

ＰＨＹ５０の複数のＰＨＹ＃０〜＃Ｎから出力されるＴｘＣＬＡＶ信号を、多重回路４０により多重してＡＴＭレイヤｃｈｉｐ１０に取り込み、選択された送信先ＰＨＹのＴｘＡＤＤＲ信号をラッチ回路３０により１セル時間ラッチし、それをルーティング信号７としてバニヤン型ルーティング回路２０を制御し、送信データ６を選択されたＰＨＹに送信する。 - 特許庁

By connecting the second terminals 46 on the undersurface side of the conversion substrate 40 for connecting terminals 22 of an underside component substrate 10, and connecting terminals 36 of the upside component substrate 30 to the first terminals 44 on the top surface side of the conversion substrate 40, with the upside of the upside component substrate inverted, the electrical characteristics of a semiconductor chip 34a exposed upside are evaluated.例文帳に追加

下側部品基板１０の接続端子２２に変換基板４０の下面側の第２接続端子４６が接続され、変換基板４０の上面側の第１接続端子４４に上側部品基板３０が上下反転した状態でその接続端子３６が接続されて、上側に露出した半導体チップ３４ａの電気特性の評価が行われる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device having a heat resistant resin film used generally for flip-chip connection using a solder bump or a gold bump and an epoxy based resin compound in which reliability of the semiconductor device is enhanced by improving adhesive property especially after it is held under high temperature and high humidity for a long term, and to especially provide a surface modification treatment method.例文帳に追加

半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。 - 特許庁

In wire-bonding a bonding electrode ET of a semiconductor chip T to a post electrode EP of a package P to manufacture a semiconductor device, a wire W cut to a predetermined length is shaped in a predetermined shape by a metal mold 11, and thereafter, one end of the shaped wire W is bonded to the bonding electrode ET while the other end is bonded to the post electrode EP.例文帳に追加

半導体チップＴの接合電極ＥＴをパッケージＰのポスト電極ＥＰにワイヤボンディングして半導体装置を製造する際に、所定の長さに切断されたワイヤＷを金型１１により所定の形状に成形し、その後、成形されたワイヤＷの一端部を接合電極ＥＴに接合すると共に他端部をポスト電極ＥＰに接合する。 - 特許庁

The electronic ticket platform center creates an electronic ticket information master in accordance with the event information registered by the promoter's device, relates ticket issuing information registered by the electronic ticket seller to the electronic ticket information master and, in accordance with the ticket issuing information, implements ticket issuing procedures by writing the electronic ticket information on the information storage chip carried by its holder.例文帳に追加

電子チケットプラットフォームセンタは，興行主催者装置から登録されイベント情報に基づいて電子チケット情報マスタを形成し，チケット電子チケット販売者から登録された発券情報を電子チケット情報マスタに関連付けるとともに，発券情報に基づいて携行者が携行する情報記憶チップへの電子チケット情報の書き込みを行う発券処理を行う。 - 特許庁

A semiconductor storage device 10 comprises: an organic substrate 11 which has external connection terminals provided on one surface thereof and is divided into pieces having substantially the same plane shape as areas provided with the external connection terminals; a lead frame 13 positioned relative to the organic substrate 11 and having a mounting area 21; and a semiconductor memory chip 15 bonded to the mounting area 21.例文帳に追加

半導体記憶装置１０は、一方の面に外部接続端子が設けられ、外部接続端子が設けられる領域と略同じ平面形状に個片化された有機基板１１と、有機基板１１に対して相対的に位置決めされた載置領域２１を有するリードフレーム１３と、載置領域２１に接着された半導体メモリチップ１５と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

To use the same electronic component mounting substrates in a first connection structure for connecting an external antenna to a substrate with electronic components mounted thereon via a coaxial cable and a second connection structure in which a chip antenna is provided on a substrate with electronic components mounted thereon, and to reduce cost by preventing use of a connector with a switch for checking and a probe.例文帳に追加

外部アンテナを同軸ケーブルを介して電子部品が実装された基板に接続する第１の接続構造を実現する場合と、電子部品が実装された基板にチップアンテナを設ける第２の接続構造を実現する場合とで使用する電子部品実装基板を共通化し、また検査用スイッチ付きコネクタ及びプローブの使用を回避してコスト低減を達成する。 - 特許庁

This noncontact IC card has an internal sheet 5, constituted by sticking a loop antenna 52 consisting of a conductive foil to a film-like base 51 and an IC chip 2 mounted on the sheet 5 and is connected at least to the antenna 52, and the sheet 5 is attained with plural bending stress buffer areas 53 formed along the passage route of the antenna 52.例文帳に追加

上記課題はフィルム状のベース51に導体箔からなるループアンテナ52が被着された内部シート５と、内部シート５に搭載され少なくともループアンテナ52に接続されたＩＣチップ２とを有し、内部シート５は、ループアンテナ52の通過経路に沿って設けられた、複数の曲げ応力緩衝領域53を具えてなる本発明の非接触ＩＣカードによって達成される。 - 特許庁

In the part information management system, IC chips carrying part information are attached in advance to parts, and when a part of a different specification is installed after the factory shipment of a construction machine 10, a machine side inputting means 11 reads part information acquired from the IC chip of the installed part to reflect it in a database in part information storing means 12.例文帳に追加

部品情報管理システムにおいては、部品情報が担持されたＩＣチップを予め部品に取り付けておき、建設機械１０の工場出荷後に仕様の異なる部品が組み込まれた場合には、その組み込まれた部品のＩＣチップから得られる部品情報を機械側入力手段１１を介して読み込み、部品情報記憶手段１２内のデータベースに反映させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an LED element which emits light of a complex wavelengths using simplified processes without using an adhesive or the like, wherein the LED element uses an LED chip emitting ultraviolet light or blue light, and the light of the complex wavelengths is such light as white light and various light of a single wavelength, or such light as mixed with these light of the single wavelength.例文帳に追加

紫外線光または青色光を発光するLEDチップを使用して複合波長、即ち、白色光やいろいろな単一波長の光またはこれらの単一波長の光が混合された光を放出するLED素子として、接着剤などを使用しないで、単純化された工程を使用する、複合波長の光を放出するLED素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Wiring is carried out in a semiconductor chip and between semiconductor chips without increasing the number of layers in a wiring board more than required by forming via connection wiring 17d, 17e and 17f of relatively long distance for connecting a second via electrode existing in a second region 21b with a second via electrode existing in a third region 21c on the wiring board 15.例文帳に追加

配線基板１５上において、第２の領域２１ｂに存在する第２のビア電極と、第３の領域２１ｃに存在する第２のビア電極とを接続する比較的長距離のビア接続配線１７ｄ、１７ｅ、１７ｆを形成することによって、配線基板を必要以上に多層化せずに、半導体チップ内及び半導体チップ間の配線を行う。 - 特許庁

To provide a fuse for improving its durability performance, as to one with a low-melting-point metal chip, without melting low-melting-point metal by improving radiant heat against a repetitive durable waveform of locking current at a middle current range such as a duty cycle and maintaining fusion characteristics equal to a present fuse at large- and low-current ranges.例文帳に追加

低融点金属チップつきヒューズにあって、負荷サイクルなどの中電流域でのロック電流などの繰り返しの耐久波形に対して放射熱向上させることで低融点金属を溶断することなく、その耐久性能を向上させることができ、しかも大電流域および低電流域では溶断特性を現行ヒューズと同様に維持させることができるヒューズを提供する。 - 特許庁

Scattered light, from the pattern that causes dispersion of signals, is reduced by a high-efficiency lighting optical system, lighting from a direction reducing the scattered light from the pattern, and the detection threshold is reduced by a means which sets the threshold, based on the dispersion of signals calculated each area within a chip, whereby improvement in the detection sensitivity and improvement in throughput are realized.例文帳に追加

本発明では、パターンからの散乱光を低減する方向から照明する高効率照明光学系により、信号のばらつきの原因であるパターンからの散乱光を低減し、さらに、チップ内の領域毎に算出した信号のばらつきをもとにしきい値を設定する手段により、検出しきい値を低減し、検出感度の向上およびスループットの向上を実現する。 - 特許庁

To provide a reversible thermal recording material which enables formation/erasure of an image having a clear contrast, maintenance of the image stable with time in the circumstances of daily life and stable repetition of the formation/erasure, while curling little, and wherein an IC chip free from the damage due to repetitive printing is incorporated.例文帳に追加

本発明の明瞭なコントラストを持つ画像の形成・消去が可能で、日常生活の環境下で経時的に安定な画像を保持可能で、且つ安定的に繰り返し形成消去可能であり、更に、カールの少ない可逆性感熱記録材料及び繰り返し印字による破損のないＩＣチップを内蔵した可逆性感熱記録材料を提供することである。 - 特許庁

This liquid physical property measurement chip is made up of a tabular member having a liquid drip part 11 and a plurality of linear liquid passages 12 radially extending from the drip part, and is structured so that a measuring object liquid dripped onto the drip part substantially unidimensionally diffuses in the plurality of liquid passages and that the length of its diffusion area can be optically or electrically measured.例文帳に追加

液滴下部位（１１）と該液滴下部位から放射状に伸びる複数の線状液流路（１２）を有する平板状部材からなり、該液滴下部位に滴下された測定対象液が該複数の線状液流路内を実質一次元的に拡散し、その拡散領域の長さを光学的または電気的に計測することができるように構成された液物性測定チップ。 - 特許庁

To provide a cutting method maintaining a high sharpness without damaging a cutting edge of a blade, wearing a side surface and depositing a cutting chip on the side surface even in the case where cutting is repeated against a large number of objects in a manufacturing step of a hollow fiber membrane module to stably feed the hollow fiber membrane module having a good flatness of the formed cutting surface.例文帳に追加

中空糸膜モジュールの製造工程において多数の対象物に対して切断を繰り返した場合であっても、ブレードの刃が破損したり、側面が摩耗したり、切りカスが側面に付着したりすることなく高い切れ味が維持する切断方法を提供し、形成される切断面の平滑性が良好な中空糸膜モジュールを安定に供給する。 - 特許庁

In this semiconductor acceleration sensor having stoppers 2 and 3 connected with a semiconductor acceleration sensor chip 1 for suppressing the excessive displacement of a weight part 5, a glass substrate with metallic wires having one or more metallic wires 19 whose edge parts are exposed to a first main surface and a second main surface in a direction orthogonally crossing the main surface is used for the stopper 2 or 3.例文帳に追加

半導体加速度センサチップ１と接合されて重り部５の過度の変位を抑制するストッパ２，３とを有する半導体加速度センサにおいて、主表面に対して略直交方向、かつ第１主表面と第２主表面に端部が露出する１本又は複数本の金属線１９を有する金属線入りガラス基板をストッパ２又は３に用いたことを特徴とする。 - 特許庁

The separation processing method of the flat display device wherein a display panel 20 having a structure with a face plate 10 and a rear plate 12 airtightly jointed to each other by a sealing member 11 is connected to a chassis 14 through a jointing member 13, is characterized by cutting the jointing member 13 with a wire 30 with a high-hardness chip stuck.例文帳に追加

フェースプレート１０とリアプレート１２とが封着部材１１により気密接合されている構造を有するディスプレイパネル２０が接合部材１３を介してシャーシ１４と接続されている平面表示装置の分離処理方法において、接合部材１３を高硬度チップを接着したワイヤ３０で切断することを特徴とする平面表示装置の分離方法。 - 特許庁