「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(934ページ目) - Weblio英語例文検索

When the underfill resin sheet 6 is made of a resin having a viscosity curing start temperature of 200°C or higher and a curing start temperature of 220°C or higher where the curing reaction ends by about 1-2 min, the temperature can be raised to 240°C to lower the viscosity of the resin of the sheet 6, after the flip-chip bonding to have the resin cured.例文帳に追加

アンダーフィル樹脂シート６を加熱により粘度が低下する温度が２００℃以上で、加熱により硬化を開始する温度が２２０℃以上で、１乃至２分程度で硬化反応が完了する樹脂から構成すると、フリップリップ接合後、温度を２４０℃に昇温することによってアンダーフィル樹脂シート６の樹脂の粘度を低下させた後硬化させることができる。 - 特許庁

In a semiconductor laser device in a laser module used for a wavelength division multiplex transmission apparatus, the amount of a distorsion occurring on an active layer is changed, and hence the difference between a gain peak wavelength and an oscillation wavelength is reduced by adjusting the thicknesses of an insulating film having stress, an electrode film, and a distorsion adjusting film, or by making use of stress occurring upon mounting a chip carrier and a stem.例文帳に追加

波長多重伝送装置に用いるレーザモジュール内の半導体レーザ素子において、膜応力を持った絶縁膜、電極膜、ひずみ調整膜の膜厚を調節する、またはチップキャリアやステムを実装する時に発生する応力を利用することによって、活性層に発生するひずみ量を変化させ、利得ピーク波長と発振波長とのずれを小さくする。 - 特許庁

In the module for optical communication using a thermoelectric element 10 including a semiconductor chip 12 at least between a cooling-side electrode 8 and a radiating-side electrode 9 for controlling the temperature of the element for optical communication, a heat travel inhibition means 21 is provided to inhibit the move of heat that is generated at the radiation side of the thermoelectric element 10 to the side of the element for optical communication.例文帳に追加

少なくとも冷却側電極８と放熱側電極９の間に半導体チップ１２を介在した熱電素子１０を光通信用素子の温度制御に用いる光通信用モジュールにおいて、熱電素子１０の放熱側で発生した熱が光通信用素子側に移動するのを抑止する熱移動抑止手段２１を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

The light emitting chip further includes: a permission signal setting part 170 for setting a second permission signal φE2 inverted from a first permission signal φE1; and a lighting signal setting part 160 for setting the potential of a first lighting signal φI1 or a second lighting signal φ in response to a first transfer signal φ1 or a second transfer signal φ2 which drives the transfer thyristor array.例文帳に追加

さらに、第１許可信号φＥ１に対して、反転した第２許可信号φＥ２を設定する許可信号設定部１７０、および転送サイリスタ列を駆動する第１転送信号φ１または第２転送信号φ２に応じて、第１点灯信号φＩ１または第２点灯信号φの電位を設定する点灯信号設定部１６０を備える。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic multilayer substrate in which failures such as cracks and the disconnection of an internal conductor are not caused even in the case of incorporating a chip type ceramic electronic component, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特許文献２に記載の多層セラミック基板の製造方法では、拘束層を基体用グリーン層の上下両面に配置して無収縮工法で多層セラミック基板を作製するが、拘束層が基体用グリーン層の表面に配置されるため、拘束層の収縮抑制力が基体グリーン層の内部、特に焼結体プレートの拘束層とは反対側に位置する基体用グリーン層にまでは及び難くい。 - 特許庁

With a reception mode select signal Smsw, a phase error signal Sperr and parameters of the phase rotation estimating circuit are switched in spread spectrum mode and nonspread spectrum mode, and phase correction is performed in one-chip cycles before inputting to the correlator so as to realize frequency offset compensation in the spread spectrum mode and nonspread spectrum mode.例文帳に追加

受信モード選択信号Ｓ_ｍｓｗにより、スペクトラム拡散モードと非スペクトラム拡散モードにおいて、位相誤差信号Ｓ_ｐ_ｅｒｒ及び位相回り推定回路のパラメータを切り替え、非スペクトラム拡散モードでは１チップ周期で相関器入力前に位相補正を行うことにより、簡単な構成で、スペクトラム拡散モード及び非スペクトラム拡散モードにおける周波数オフセット補償を実現する。 - 特許庁

To prevent an adhesive agent relating to the pasting of a plate material from blocking nozzles when a liquid supply route is sealed by pasting the plate material after a head chip is arranged on a member forming the liquid supply route by applying a method of manufacturing a liquid discharge head, a liquid discharge head and a liquid discharge device of an inkjet type line printer for example.例文帳に追加

本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法、液体吐出ヘッド及び液体吐出装置に関し、例えばインクジェット方式によるラインプリンタに適用して、液体の供給路を構成する部材にヘッドチップを配置した後、板材の貼り付けにより液体の供給路を密閉する場合に、この板材の貼り付けに係る接着剤によるノズルの目詰まりを防止する。 - 特許庁

A print head 35" is constituted by forming a plurality of drivers 22 of a drive circuit, individual wiring electrodes 23, heating parts 24, a common electrode 25, sub-common channels 36 dividing a common ink channel and ink supply holes 37 in a chip substrate 21, laying a barrier wall 38" and a top plate 31 thereon and then making ejection nozzles 32.例文帳に追加

印字ヘッド３５″は、チップ基板２１に駆動回路の複数のドライバ２２、個別配線電極２３、発熱部２４、共通電極２５、共通インク流路を分割したサブ共通流路３６及びインク供給孔３７が形成され、これらの上に隔壁３８″が積層され更に天板３１が積層され、吐出ノズル３２が形成されることにより、構成されている。 - 特許庁

In the IC tag, at an inlet having both a transmitting/receiving antenna base and an IC chip for radio communication which is mounted on the surface of the transmitting/receiving antenna base via an electrical connection, a single side and/or the opposite side of the inlet is either laminated with a copolymerized polyester film adhesive material or provided with a coating layer of a copolymerized polyester resin.例文帳に追加

送受信アンテナ基板と、電気的接続部を介して前記送受信アンテナ基板の表面に搭載された無線通信用ＩＣチップとを備えたインレットにおいて、前記インレットの片面および／または反対面を、共重合ポリエステルフィルム接着材料を積層、または、共重合ポリエステル樹脂のコーティング層を設けるかのいずれかの加工が施されていることを特徴とするＩＣタグ。 - 特許庁

A primary emulsion is prepared by dispersing and supplying a liquid of dispersing phase so as to be perpendicular to the flow of a liquid of a thin, wide and plane continuous phase with a microfluid chip 10 provided with a plane-shaped microchannel, and a secondary emulsion made to be a fine dispersing phase by allowing the primary emulsion to pass through the throttle of a Venturi tube.例文帳に追加

平面形流路の微小流路を備えたマイクロ流体チップで薄く幅広の平面的な連続相となる液の流れに対し分散相となる液を直交するように分散して供給することにより第一次のエマルジョンを得て、この第一次のエマルジョンをベンチュリ管における絞りを通過させることにより微細な分散相とした第二次のエマルジョンを得る。 - 特許庁

To prevent a lead from shifting in position from an electrode due to nonuniform solder wetting and solder reflow on the principal plane of the electrode joined with the principal plane of the lead, in a semiconductor module (power module) for electrically connecting a wire on a substrate with the electrode of a semiconductor chip mounted on the substrate on the principal plane of the lead formed like a plate or a film.例文帳に追加

基板上の配線と当該基板に実装された半導体チップの電極とを板状又はフィルム状に形成されたリードの主面で電気的に接続する半導体モジュール（パワーモジュール）において、当該リード主面に接合される電極主面における不均一なはんだ濡れと当該はんだのリフローによる当該電極に対するリードの位置ずれを防止する。 - 特許庁

In the SAW chip provided with: a piezoelectric substrate 18; IDT electrodes 17 formed on one side of the piezoelectric substrate 18; and connection electrodes 16, an electrode protection insulation film 30 for covering the IDT electrodes and a water content absorption SiO_2 film 40 whose hygroscopicity is higher than that of the electrode protection insulation film and not covering at least the IDT electrodes are located on one side of the piezoelectric substrate.例文帳に追加

圧電基板１８、圧電基板の一面に形成したＩＤＴ電極１７、及び接続電極１６、を備えたＳＡＷチップ１５において、圧電基板の一面に、ＩＤＴ電極を被覆する電極保護用絶縁膜３０と、電極保護用絶縁膜よりも吸湿性が高く、且つ少なくともＩＤＴ電極を被覆しない水分吸湿用ＳｉＯ_2膜４０を配置した。 - 特許庁

A semiconductor device includes a semiconductor chip 40 including a pad 16 electrically connected to an integrated circuit 12, a wiring layer 20 electrically connected to the pad 16, the external terminal 28 provided to be connected to the recess part 26 of the wiring layer 20, and a resin layer 22 formed with a through hole 24 overlapping the recess part 26 and provided on the wiring layer 20.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１２に電気的に接続したパッド１６を含む半導体チップ４０と、パッド１６と電気的に接続する配線層２０と、配線層２０の凹部２６に接合するように設けられてなる外部端子２８と、凹部２６とオーバーラップする貫通穴２４が形成されて配線層２０上に設けられてなる樹脂層２２と、を含む。 - 特許庁

A manufacturing method of an LED package 100 includes the steps of forming a resin molding part 108 for sealing an LED chip 105; and applying a phosphor-containing coating agent to the surface of the resin molding part 108 by a conical and spiral spray pattern, in particular, with a spray coating method, and forming a phosphor thin film 120 on the surface of the resin molding part.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１００の製造方法は、ＬＥＤチップ１０５を封止する樹脂モールディング部１０８を形成する工程と、スプレーコーティング法で、特に円錐型の渦状のスプレーパターンで上記樹脂モールディング部１０８の表面に蛍光体含有コーティング剤を塗布して上記樹脂モールディング部の表面上に蛍光体薄膜１２０を形成する工程と、を含む。 - 特許庁

Provided are a recognition device 2 which receives unique ID information that each ID chip 6 sends, a data storage means (server SV1) storing inquiry information while making it correspond to the ID information, and a data retrieval means (terminal device 1) which retrieves data in the data storage means with the ID information recognized through the recognition device 2 to retrieve corresponding information.例文帳に追加

各ＩＤチップ６がそれぞれ発信する固有のＩＤ情報を受信する認識装置２と、各ＩＤ情報にそれぞれ対応させて照会情報を格納するデータ格納手段（サーバーＳＶ１）と、認識装置２を介して認識されたＩＤ情報で前記データ格納手段を検索して対応する情報を検索するデータ検索手段（端末装置１）を備える。 - 特許庁

In a semiconductor distortion multi-layer structure substrate having at least one sacrificial layer 6 and at least one distortion layer 7 having different lattice constants laminated therein, the beam or chip is formed by patterning the sacrificial layer 6 and the distortion layer 7 by photolithography, and etching-removing the sacrificial layer 6 by selective etching, resulting in the displacement of the remaining distortion layer 6.例文帳に追加

互いに格子定数の異なる犠牲層６と歪層７とが少なくとも１層ずつ積層されてなる半導体歪多層構造基板において、犠牲層６と歪層７とがフォトリソ技術によってパターニングされるとともに、犠牲層６が選択的エッチングによりエッチング除去され、残存する歪層６が変位することによりビームまたはチップが形成されている。 - 特許庁

That is, the movable part of the minute following mechanism 67 is lightened by making the magnetic head chip 61 also serve as a rigid member constituting the minute following mechanism 67, thereby attaining higher frequency and wider band of the servo band, accurate minute tracking, and higher density of the data track, and improving recording density and increasing the capacity of recording.例文帳に追加

すなわち、磁気ヘッドチップ６１を、微動追従機構７６６７を構成する剛性部材として兼ねる構成とすることによって微動追従機構６７の可動部の軽量化を行い、サーボ帯域の高周波、広帯域化を可能にし、正確な微小トラッキングを可能とし、データトラックの高密度化を可能にし、記録密度の向上と、記録の大容量化を図ることができるようにする。 - 特許庁

To guarantee the readout of ferroelectric RAM, after packaging for the purpose of using the RAM as a security chip or the like, even if the depolarization of ferroelectric capacitor occurs due to thermal history during packaging, for example, by writing of a device manufacturer's on specific or all the cell regions and a reference cell region under the wafer conditions.例文帳に追加

強誘電体メモリに関し、セキュリティチップ等として使用するために、例えば、デバイス製造メーカがウエハ状態の下で特定又は全てのメモリセル領域及びリファレンスセル領域に書き込みを行い、パッケージの際の熱履歴により強誘電体キャパシタの分極が減極されてしまうような場合であっても、パッケージ後の読み出しを保証することができるようにする。 - 特許庁

To reduce the size and weight of a liquid crystal display device constituted by providing one transparent substrate 1 of two sheets of the transparent substrates laminated across liquid crystals sealed therebetween with a protruding section 1a which protrudes from one flank 2a of the other transparent substrate 2. mounting a semiconductor chip 3 on its surface and forming a plurality of connecting terminals 4.例文帳に追加

液晶を封入して貼り合わせた二枚透明基板のうち一方の透明基板１に、他方の透明基板２における一つの側面２ａより突出するはみ出し部１ａを設けて、この表面に、半導体チップ３を搭載するとともに、複数個の接続用端子電極４を形成して成る液晶表示装置において、その小型・軽量化を図る。 - 特許庁

This chip resistor is composed of an insulated substrate 11, a pair of upper surface electrode 12 provided on both ends of the upper surface of the insulated substrate 11, a resistor 14 positioned between the pair of electrodes 11 and provided overlapping on a part of the electrode 12, and a protective film 15 covering the most of the pair of electrode 12 and the resistor 14.例文帳に追加

絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面の両端部に設けた一対の上面電極１２と、この一対の上面電極１２間に位置し、且つ前記一対の上面電極１２の一部に重なるように設けた抵抗体１４と、前記一対の上面電極１２のほとんどと前記抵抗体１４とを覆う保護膜１５とで構成する。 - 特許庁

To obtain a piezoelectric oscillator comprising a piezoelectric oscillator and a chip-like circuit component constituting an oscillation circuit mounted on a surface mounting printed board in which the occupation area of the entire piezoelectric oscillator is prevented from increasing or is decreased by eliminating the need for enlarging the area of the printed board even if the number of components to be mounted on the printed board is increased.例文帳に追加

表面実装用プリント基板上に、圧電振動子と、発振回路を構成するチップ状の回路部品とを搭載した圧電発振器において、プリント基板上に搭載すべき部品点数が増大したとしても、プリント基板の面積を拡大する必要をなくして圧電発振器全体の占有面積の増大を防止し、或は該占有面積を減少させることができる。 - 特許庁

In a contactless IC card, in which an antenna module 4 having an antenna coil and an IC chip 1 electrically connected to the antenna coil is put between a plurality of sheet materials including a pair of armor sheets 5, the print layer 8 formed on the surface of the armor sheet 5 is formed by using paint containing metallic powder partially covered with a resin on the surface.例文帳に追加

アンテナコイルとこれに電気的に接続されたＩＣチップ１とを備えたアンテナモジュール４を一対の外装シート５を含む複数のシート材で挟み込んだ非接触ＩＣカードにおいて、外装シート５の表面に形成した印刷層８を、金属粉末の表面の少なくとも一部が樹脂で被覆された金属質粉末を含有する塗料を用いて形成する。 - 特許庁

To prevent an IC tag seal from being peeled off for illegal use by enabling the simple and accurate discarding of information stored at least in an IC chip before the existing game machine is distributed to a public market, for example, when it is made possible to read out the proper identification information with a handy type reader from an IC tag seal.例文帳に追加

たとえばハンディタイプの読取装置によりＩＣタグシールから固有の識別情報を読み取るようにした場合において、既存の遊技機が一般市場等に出回ってしまう前に、少なくともＩＣチップに記憶されている情報の破棄を簡単かつ確実に行うことができるようにし、そのＩＣタグシールが剥がされて不正に使用されてしまうことを防止すること。 - 特許庁

The system is provided with a noncontact IC tag having a resonance circuit with its resonance frequency set to change due to the change in the extrinsic factor and an IC chip connected to the resonance circuit, and a detector for sensing the output level of the tag within a predetermined frequency range including a predetermined resonance frequency of the IC tag at the occurrence of predetermined change in the extrinsic factor.例文帳に追加

外的要因の変化により共振周波数が変化するように設定された共振回路と該共振回路に接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣタグと、所定の外的要因の変化が起きた場合の前記ＩＣタグの所定の共振周波数を含む所定の周波数区間でタグの出力レベルを感知する検出器とを備えている。 - 特許庁

The chip capacitor 10 having a pair of first electrodes 12 and 12a on both faces of a dielectric porcelain substrate 11 has a reinforcing member 14 joined with conductive solder 13 on one side of the first electrodes 12 and 12a, and a second electrode 15 conducted with one side of the first electrodes 12 and 12a on the outer peripheral exposed surface of the reinforcing member 14.例文帳に追加

誘電体磁器基板１１の両面に一対の第１の電極１２、１２ａを有するチップコンデンサ１０において、第１の電極１２、１２ａの一方側に導電性ろう材１３で接合される補強部材１４を有し、しかも補強部材１４の外周露出表面部に前記第１の電極１２、１２ａの一方側と導通する第２の電極１５を有する。 - 特許庁

In this radio tag 1 constituted of a substrate, an antenna 3 formed on the substrate and an IC chip 2, the antenna 3 is formed of a first conductor part shaped like a line which is almost 1/2 wavelength long and receives power supply at its central part and the second and third conductors projected to almost perpendicular directions in the middle of the first conductor parts.例文帳に追加

基板と前記基板状に形成されたアンテナ３と、ＩＣチップ２とで構成された無線タグ１であって、前記アンテナ３は、ほぼ１／２波長の長さのライン形状で、その中央部にて給電を受ける第１の導体部と、前記第１の導体部の間にて、ほぼ直角方向に出た第２の導体と第３の導体とで形成される無線タグ１とする。 - 特許庁

In the spread spectrum communication system for maintaining initial transmission power level of a second transmission reception station in an inactive state, a first transmission reception station uses a chip code to be selected associated with a particular spread spectrum signal from the second transmission reception station to apply despreading to a received signal and measures the power level of the particular signal subjected to the despreading.例文帳に追加

非活性状態にある第２の送受信局の初期送信電力レベルを維持するスペクトラム通信システムにおいて、第１の送受信局が上記第２の送受信局からの特定のスペクトラム拡散信号に関連づけられた被選択チップ符号を用いて受信信号を逆拡散し、逆拡散ずみの上記特定の信号の電力レベルを測定する。 - 特許庁

To provide a resin encapsulated semiconductor device which supplies semiconductor sealing resin composition whose workability and moldability are superior when a large chip is sealed to a small and thin package, whose thermal stress in the package is small, in which there is no package delamination and cracking due to heating when mounted, which is superior in solder stress resistance and whose package reliability is high.例文帳に追加

半導体装置において、大型チップを小型かつ薄型のパッケージに封止する際の作業性及び成形性が優れた半導体封止樹脂組成物を提供し、パッケージ内部の熱応力が小さく、かつ実装時の加熱によるパッケージ剥離、クラックが発生しない、耐半田ストレス性に優れ、パッケージ信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

Therefore, in this device, efficiency of a memory chip is improved by dividing plural memory banks into input/output sense amplifier blocks, pairs of wide band input/output lines are crossed and addressing of a bank is made easy by arranging input/output line transmitting transistors and sense amplifier driving transistors alternately, then high speed operation margin can be improved.例文帳に追加

したがって、本発明では入出力センス増幅器ブロックに複数のメモリバンクを分割することによりメモリチップ能率を改善して、入出力ライン伝達トランジスタとセンス増幅器駆動トランジスタの配置領域を交互で配置することにより広域入出力ライン対を交差してバンクのアドレッシングを容易にして、高速動作マージンを改善することができる。 - 特許庁

Hardening an underfil resin 3 at the temperature exceeding a melting point of a solder 2 after filling the underfil resin 3 in a gap between the once bonded semiconductor chip 1 and a circuit board 4 expands the gap by a cubical expansion of the resin, under the hardening process of the underfil resin 3 to make the shape of the solder 2 remelted by the hardening heat a drum shape.例文帳に追加

一旦はんだ接合した半導体チップ１と回路基板４の間隙にアンダーフィル樹脂３を充填した後、はんだ２の融点を超える温度でアンダーフィル樹脂３を硬化処理することにより、アンダーフィル樹脂３における硬化進行時の樹脂の体積膨張により間隙を拡張することで、硬化処理熱により再溶融したはんだ２の形状を鼓状にする。 - 特許庁

To provide a light-emitting semiconductor chip 1 which comprises an array 3 of semiconductor layers containing an activity layer 2 which forms electromagnetic radiation, and a passivation layer 12, disposed in the exit side of the array of the layers and which enables radiation emission to be adjusted and set to a target range during the manufacturing period to be more simple and lower cost than in the conventional technology.例文帳に追加

電磁放射を生成する活性層２を含んでいる半導体層列３と、この層列の出射側に配置されているパシベーション層１２とを備えている発光半導体チップ１において、発光が製造期間中従来技術の場合よりも一層簡単かつコスト面で有利に目標領域に調整設定可能である半導体ストラクチャを提供する。 - 特許庁

In the sensor 12 to convert a physical quantity into an electric signal and output it and the method for analyzing failures in the function of the sensor to control output by inputting the electric signal to the one-ship microcomputer 14, the driving circuit 11 to drive the sensor 12 to output a physical quantity into an electric signal is controlled by a drive signal outputted from the one-chip microcomputer 14.例文帳に追加

物理量を電気信号に変換し出力するセンサ１２と、その電気信号を１チップマイコン１４に入力することによって出力制御を行なうセンサ機能の故障診断方法において、物理量を電気信号に変換し出力するセンサ１２を駆動する駆動回路１１が、前記１チップマイコン１４から出力される駆動信号によって制御される。 - 特許庁

The invention relates to the aptamer specifically combining to the HGF, to the aptamer specifically combining to the HGF and inhibiting biological activity of the HGF, to a pharmaceutical composition used for treatment and prevention of a cancer including those aptamers and metastasis of the cancer, to a composition for diagnosis or a DNA chip for diagnosis used for diagnosing presence of onset of the cancer, prognosis of the cancer and malignancy of the cancer.例文帳に追加

本発明は、ＨＧＦに特異的に結合するアプタマー、ＨＧＦに特異的に結合し、かつ、ＨＧＦの生物学的活性を阻害するアプタマー、これらのアプタマーを含む癌の治療および癌の転移の予防に供される医薬組成物、および癌の発症の有無、癌の予後または癌の悪性度の診断に用いられる診断用組成物または診断用ＤＮＡチップに関する。 - 特許庁

The pressure sensor 60 having a semiconductor pressure sensor chip covered with a plastic cover 73 is housed in an box-shaped installation plate 75 as a pressure sensor installation member, and a buffer member 1 is interposed between the plastic cover 73 of the pressure sensor 60 and the installation plate 75 to protect the pressure sensor 60 from a shock of a water hammer or the like.例文帳に追加

半導体型圧力センサチップをプラスチック製カバー７３で被覆した圧力センサ６０を、函型形状の、圧力センサ取付け部材としての取付板７５に収納し、同圧力センサ６０に対するウォーターハンマー等の衝撃から同圧力センサを保護すべく圧力センサのプラスチック製カバーと取付板との間に、緩衝部材１を介装したものである。 - 特許庁

One bit constituting a memory is constituted of a plurality of memory cells 1 to 4, the memory cell has the same structure as a memory cell of the main memory, the memory cell for management of the nonvolatile semiconductor memory apparatus in which either of bit lines 8 out of adjacent bit lines is always not selected in reading is manufactured on one chip by the same process with the main memory.例文帳に追加

メモリを構成する１ビットは、複数個のメモリセル１〜４で構成され、該メモリセルは、メインのメモリのメモリセルと同一の構造を有し、隣接するビットの隣接ビット線のいずれか一方のビット線８は、読み出し時において常時非選択となる不揮発性半導体記憶装置が、メインのメモリと共に同一のプロセスにより１チィップ上に作製されて構成される。 - 特許庁

A high speed operation mode, such as a static column mode can be made feasible, by providing a pseudo SRAM with an ATD circuit 11 for row access, an ATD circuit 10 for column access, and a mode determination circuit 26 to find out which mode is being accessed, row access or column access, and by automatically generating the mode determination signals SC inside the chip to control the inner circuit.例文帳に追加

擬似ＳＲＡＭに、ロウアクセス用のＡＴＤ回路１１と、カラムアクセス用のＡＴＤ回路１０と、ロウアクセスとカラムアクセスのどちらのモードが実行されているかを判定するモード判定回路２６を設け、チップ内部で自動的にモード判定信号ＳＣを生成して内部回路を制御することにより、スタティックカラムモードなどの高速動作モードが可能となる。 - 特許庁

Thus, in an constitution wherein a high frequency is used as a frequency in a steady load state by taking the response delay of the overcurrent protecting operation into account, the overcurrent detection output is supplied to the oscillation frequency changing circuit 18 via the RS flip-flop circuit 12 to eliminate a time constant circuit for avoiding hunting, so that a chip size of an integrated circuit itself can be reduced.例文帳に追加

こうして過電流保護動作の応答遅れを考慮することで、定常負荷時の周波数を高周波化するようにした構成において、過電流検知出力を、ＲＳフリップフロップ回路１２を介して発振周波数低下回路１８に与えることで、ハンチングを防止するための時定数回路を不要し、集積回路自体のチップサイズも小型化することができる。 - 特許庁

A performance control board 3 in the sub control board is sectioned into a performance board 7 loaded with a one-chip microcomputer 11 for specifying a series of performance operations including a sound performance and a lamp performance on the basis of the control command and a performance sub board positioned between the performance board 7 and a game member for achieving the transmission and reception operations of signals.例文帳に追加

サブ制御基板の中の演出制御基板３は、制御コマンドに基づいて、音声演出及びランプ演出を含む一連の演出動作を特定するワンチップマイコン１１を搭載した演出メイン基板７と、演出メイン基板７と遊技部材の間に位置して、信号の送受信動作を実現する演出サブ基板とに区分して構成されている。 - 特許庁

In a substrate 61 including an IC module, an IC module 20 provided with reinforcing members 22 and 23 for reinforcing an integrated circuit 21 having an electrode 21a, on at least one of an upper surface and a lower surface of the integrated circuit 21 is mounted on a substrate 25 by a flip chip method, and a reinforcing body 65 is provided between the IC module 20 and the substrate 25.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールを含む基板６１は、電極２１ａを有する集積回路２１の少なくとも上面、及び下面のいずれかに集積回路２１を補強するための補強部材２２、２３を備えたＩＣモジュール２０をフリップチップ方式で基板２５に実装したＩＣモジュールを含む基板６１であって、ＩＣモジュール２０と基板２５との間に補強体６５を備えている。 - 特許庁

A 1st phosphor layer 6a, containing a blue light-emitting phosphor for absorbing ultraviolet light and emitting blue light, is formed on the light emitting surface of the chip 1 and a 2nd phosphor layer 6b containing a yellow-orange light-emitting phosphor for absorbing blue light and emitting yellow-orange light is formed on the surface of the layer 6a.例文帳に追加

そして、紫外ＬＥＤチップ１の発光面上には、紫外光を吸収して青色光を発光する青色発光蛍光体を含む第１の蛍光体層６ａが形成され、第１の蛍光体層６ａ上には青色光を吸収して黄橙色光を発光する黄橙色発光蛍光体を含む第２の蛍光体層６ｂが形成される。 - 特許庁

For the LED package, a metal plate, an insulator and a metal base body are laminated in the order, and the LED chip is loaded on the upper surface of the metal base body.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージは、金属板、絶縁体および金属基体がこの順に積層され、当該金属基体の上面にＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤパッケージであって、前記絶縁体の一部が除去されて互いに対向する両側面に開口する貫通溝が形成されており、前記金属基体の下面の一部が当該貫通溝内の空間に露出していることを特徴とする。 - 特許庁

On a package substrate 100, a first conductor pattern 110 (comprising partial patterns 111 and 112) fed from high frequency input and output terminals 211 and 212 of an IC chip 200 through a metal wire 511 to function as a radiator and a second conductor pattern 120, parallel to the first conductor pattern 110, functioning as a reflector are provided.例文帳に追加

パッケージ基板１００上に、ＩＣチップ２００の高周波入出力端子２１１，２１２から金属ワイヤー５１１、５１２を通して給電され輻射器として機能する第１の導体パターン１１１（その各部分パターン１１１および１１２を合わせたもの）と、この第１の導体パターン１１１に平行な反射器として機能する第２導体パターン１２０を設ける。 - 特許庁

A square chip resistor of the present invention comprises a top trimming trench 14a formed in a top resistor 13a on the top surface of an insulating substrate 11, and a rear trimming trench 14b formed in a rear resistor on the rear surface of the insulating substrate 11, wherein the top and rear trimming trenches are positioned so that they do not overlap each other.例文帳に追加

そして、この目的を達成するために本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板１１の上面において上面抵抗体１３ａに形成される上面トリミング溝１４ａと、絶縁基板１１の裏面において裏面抵抗体に形成される裏面トリミング溝１４ｂを、絶縁基板１１の上面と裏面で互いに重ならない位置に形成したものである。 - 特許庁

A sensor chip 100 as a cassette container of this liquid collection device 3000 has an absorption part 80 containing a reagent, for absorbing a sweat component by allowing a finger skin of a subject to abut thereon; and a conversion part having a reagent for converting the sweat component into an electric signal in communication with the absorption part 980, and electrodes 71, 72 for outputting the electric signal.例文帳に追加

液体収集装置３０００のカセット容器としてのセンサーチップ１００は、試薬が含まれており被検体の指の皮膚を当てることで汗成分を吸収する吸収部８０と、この吸収部９８０に連通して汗成分を電気信号に変換する試薬と電気信号を出力するための電極７１，７２を有する変換部と、を有する。 - 特許庁

A semiconductor wafer partitioned into a plurality of chip domains in which a semiconductor integrated circuit is formed respectively, and having a plurality of electrodes connected electrically to the semiconductor integrated circuit and formed on a main surface, is prepared, and tips of a plurality of contact terminals are brought into contact with the plurality of electrodes by using a probe card having the plurality of contact terminals contactable with the plurality of electrodes.例文帳に追加

複数のチップ領域に区画され、各々には半導体集積回路が形成され、主面上に半導体集積回路と電気的に接続する複数の電極が形成された半導体ウエハを用意し、複数の電極に接触可能な複数の接触端子を有するプローブカードを複数の接触端子の先端を複数の電極に接触させる。 - 特許庁