「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(936ページ目) - Weblio英語例文検索

SYSTEM FOR PROTECTING MEMBER PERSONAL INFORMATION WITH LIMITED LEAK OF INDIVIDUAL NON-SPECIFICATION INFORMATION EVEN IN DATABASE INFORMATION LEAK BY WRITING INFORMATION FOR TREATMENT, CONTRAINDICATED DRUG OR INDIVIDUAL SPECIFICATION INTO ELECTRONIC INFORMATION STORAGE AREA OF IC CHIP TYPE MEMBER CARD IN EASILY BROWSABLE, CONFIRMABLE AND CHANGEABLE MANNER AT MEDICAL INSTITUTION AND BY STORING ONLY INDIVIDUAL NON-SPECIFICATION INFORMATION IN EXTERNAL DISCLOSURE DATABASE例文帳に追加

診療情報、禁忌薬情報や個人特定情報をＩＣチップ式会員カードの電子情報保存領域に書込み、医療機関先で容易に閲覧確認、変更可能とした上で、個人非特定情報のみを外部公開データベースに格納することで、悪意のある第三者よりのデータベース情報漏洩があった場合も個人非特定情報のみの漏洩に止め、会員の個人情報保護を可能とするシステム。 - 特許庁

To provide an immobilization method capable of stably connecting a preliminarily prepared DAN fragment, nucleotide derivative such as oligonucleotide, or analog thereof to the surface of a solid phase carrier by a quick reaction, a manufacturing method of a fixing carrier for nucleotide derivative or analog thereof utilizing this immobilization method, and a detecting tool for nucleic acid fragment sample represented by a DNA chip.例文帳に追加

固相担体表面に、予め調製したＤＮＡ断片、オリゴヌクレオチドなどのヌクレオチド誘導体もしくはその類縁体を迅速な反応によって安定に結合させることが可能な固定方法、そしてその固定方法を利用したヌクレオチド誘導体もしくはその類縁体の固定用担体の製造方法とＤＮＡチップに代表される核酸断片試料などの検出用具を提供すること。 - 特許庁

Data communication is carried out when a receiver of the advertisement puts the portable terminal having a short-range wireless communication function close to the IC chip, and the stored advertisement content is downloaded and stored in the portable terminal and the advertisement is reproduced by the portable terminal.例文帳に追加

そこで、紙媒体などの広告に、当該広告の内容を拡張しデジタル化した広告コンテンツをＩＣチップに格納し、当該ＩＣチップを当該紙媒体などの広告の所定の場所に付して、広告の受け手が短距離無線通信機能を有する携帯端末を近接させることでデータ通信を行い、格納した広告コンテンツを携帯端末に取り込み、保存し、再生させることを特徴とする広告を提供する。 - 特許庁

In combination, the saturable absorption chips which are made suitable for mass production by using such optical materials and are provided with the chip structure having the stable saturable absorption characteristics to suppress reflection loss, the method for manufacturing the same and the saturable absorption device using the saturable absorption chips are included.例文帳に追加

本発明では、機械的に脆弱であった構造を、２枚の光学材料を用いることで強化したもので、併せて、この光学材料を用いることで大量生産に適した、しかも、反射損失を抑え安定した可飽和吸収特性を有するチップ構造とした可飽和吸収チップ、その製造方法、および可飽和吸収チップを用いた可飽和吸収デバイスの提供を実現したものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus made using an adhesive and an adhesive film which have thermal resistance and moisture resistance necessary when actually equipping a semiconductor chip with large difference in a thermal expansion coefficient on a printed plugboard such as a glass epoxy substrate and a flexible substrate, especially have small deterioration and are excellent in reliability of moisture resistance when performing a test of moisture resistance under a severe condition such as PCT treatment.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大さい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等、厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さく、耐湿信頼性に優れた接着剤、接着フィルム、この接着フィルムを用いて作製した半導体装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the flip-chip light emitting element can be mounted easily.例文帳に追加

本発明は金属リードフレームを金型打ち抜き或いはエッチングによって得られる反射型発光ダイオードにおいて、フリップチップ型発光素子を一旦セラミック或いはガラスエポキシ樹脂回路基板にフリップ実装した後に金属リードフレームに搭載することによって反射型発光ダイオードにおいてフリップチップ型発光素子を搭載できなかったが、このような構成とすることによって容易に搭載が可能となりより優れた反射型発光ダイオードを提供するものである。 - 特許庁

The method includes sequentially forming a first insulating layer, a metal shield, and a second insulating layer on a resistive chip of a substrate; etching the second insulating layer to expose the metal shield on a resistive region; etching the exposed metal shield; and etching the first insulating layer to expose the resistive region.例文帳に追加

基板上で抵抗性チップ上に第１絶縁層、メタルシールド及び第２絶縁層を順次に形成する工程と、第２絶縁層をエッチングして抵抗領域上のメタルシールドを露出する工程と、露出されたメタルシールドをエッチングする工程と、第１絶縁層をエッチングして抵抗領域を露出する工程とを含むことを特徴とする自己整列されたメタルシールドを備えた抵抗性探針の製造方法である。 - 特許庁

In a chip resistor which is constituted by forming at least one pair of counter electrode sections on an insulating substrate and a resistance body by printing and sintering resistance body paste between the electrode sections, a plurality of resistance bodies are arranged nearly in parallel with each other between the electrodes, and the resistance value of the resistor is adjusted by trimming he resistance bodies starting the trimming from a point between the resistance bodies.例文帳に追加

絶縁基板に少なくとも１対の対向する電極部を形成し、同電極部間に抵抗体ペーストを印刷して焼結させることにより抵抗体を形成するチップ型抵抗器において、１対の電極間に複数の抵抗体を略平行に配設し、同抵抗体間にトリミング開始点をとって抵抗体のトリミングを行い、抵抗値を調整することを特徴とするチップ型抵抗器。 - 特許庁

In this ion concentration measuring method, low-molecular matter is measured by the SPR sensor through the use of the sensor chip for SPR sensor measurement, in which a sensing layer containing matter which changes its optical absorption characteristics by capturing low-molecular matter such as sodium ions and hydrogen ions e.g. a material such as optode is provided for the surface of a metal membrane in the surface plasmon resonance(SPR) sensor.例文帳に追加

本発明は、表面プラズモン共鳴（ＳＰＲ）センサーにおける金属薄膜の表面に、ナトリウムイオンや水素イオンなどのような低分子物質を補足することにより光吸収特性が変化する物質、例えばオプトードのような材料を含有してなるセンシング層を設けたＳＰＲセンサー測定用センサーチップを用いて、ＳＰＲセンサーにより低分子物質を測定する方法に関する。 - 特許庁

The field sequential system drive circuit, that consists of an analog/digital converter circuit that converts at least a video signal consisting of R, G, B signals into digital signals, of a field memory to which the converted digital signal is written by each field, and of a field sequential control circuit controlling a color decoder, the analog/digital converter circuit and the field memory, is integrated into one chip.例文帳に追加

少なくとも、ビデオ信号からＲ、Ｇ、Ｂの映像信号に分割された映像信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路と、変換されたデジタル信号を１フィールド毎書込むフィールドメモリと、カラーデコーダ、Ａ／Ｄ変換回路、フィールドメモリを制御するフィールドシーケンシャル制御回路で構成されるフィールドシーケンシャル方式駆動回路を１チップに集積したフィールドシーケンシャル方式駆動回路用集積回路とする。 - 特許庁

The LCD driver chip includes a first conductivity well formed in a substrate, a second conductivity drift region formed in the first conductivity well, a first element isolation film formed in the second conductivity drift region, a gate formed at a first side of the first element isolation film, and a second conductivity first ion implantation region formed in the second conductivity drift region between the first element isolation film and the gate.例文帳に追加

基板に形成された第１導電型ウェルと、前記第１導電型ウェルに形成された第２導電型ドリフト領域と、前記第２導電型ドリフト領域内に形成された第１素子分離膜と、前記第１素子分離膜の一側に形成されたゲートと、前記第１素子分離膜と前記ゲートの間の第２導電型ドリフト領域内に形成された第２導電型第１イオン注入領域を含む。 - 特許庁

To provide a laminate for separating biomolecule, can precisely transferring a molecule separated on a gel through cataphoresis to a transfer film, and then easily isolating the transfer film, to provide a chip for separating biomolecule having the laminate for separating biomolecule and a biomolecule separating device, to provide a method of separating biomolecule, using the laminate for separating biomolecule, and to provide a method for manufacturing of the laminate for separating biomolecule.例文帳に追加

電気泳動によってゲル上に分離した分子を、精度よく転写膜に転写した後、簡便に転写膜を単離することができる生体分子分離用積層体、該生体分子分離用積層体を有する生体分子分離用チップおよび生体分子分離装置、該生体分子分離用積層体を用いる生体分子の分離方法、並びに、該生体分子分離用積層体の製造方法の提供。 - 特許庁

An electronic component main body 18 covered with a resin wherein a semiconductor chip 11 is mounted on a carrier board 12 is configured so that a cover 19 surrounds the wall of the electronic component main body 18 by attaching solder balls 16 to electrodes 122 formed on the carrier board 1 except a mounting surface and the tip of the cover 19 is positioned around the electronic component main body 18.例文帳に追加

半導体チップ１１をキャリア基板１２に実装して樹脂封止した電子部品本体１８に対して、そのキャリア基板１に形成した電極１２２に半田ボール１６を取着し、その実装面を除く電子部品本体１８上及び周壁を覆うように、カバー部材１９を被着して、このカバー部材１９の先端部が、電子部品本体１８の周壁に位置するように構成したものである。 - 特許庁

One or a plurality of microwells are arranged on the surface of an electrode by a microprocessing technique, to produce a biomolecule array chip wherein probe DNA is fixed to each of a plurality of the microwells, and a change in an oxidation-reduction current value at the interaction of target DNA with probe DNA is measured with high sensitivity to detect the variation of a single base in target DNA.例文帳に追加

微細加工技術によって１または複数の微小ウェルを電極表面上に配列させ、これら１または複数の微小ウェルの各々にプローブＤＮＡを固定化したバイオ分子アレイチップを作製し、このプローブＤＮＡにターゲットＤＮＡが相互作用したときの酸化還元電流値の変化を高感度で測定することによって、ターゲットＤＮＡ中の単一塩基の変異を検出する。 - 特許庁

The IC tag 100 includes: a first base 1; a rectangular antenna 2 provided on the first base 1 and having a longitudinally-extending rectangular shape; a loop antenna 3 provided over the rectangular antenna 2 and having a loop shape; an IC chip 4 electrically connected to the loop antenna 3; and an interlayer film 5 formed between the rectangular antenna 2 and the loop antenna 3.例文帳に追加

本発明に係るＩＣタグ１００は、第１の基材１と、この第１の基材１上に設けられ、長手方向に延びる矩形の形状を有する矩形アンテナ２と、この矩形アンテナ２の上方に設けられ、ループ状の形状を有するループアンテナ３と、このループアンテナ３に電気的に接続されたＩＣチップ４と、該矩形アンテナ２と該ループアンテナ３との間に形成された層間膜５と、を備える。 - 特許庁

An adhesive composition to seal the semiconductor chip connection part comprises a polymer composition having a weight-average molecular weight of ≥10,000, an epoxy resin different from the polymer composition, and a compound of an organic acid and a curing accelerator, wherein the organic acid is reactive with the epoxy resin, and at least one selected from phenols, enols, alcohols, thiols, sulfonic acids and carboxylic acids.例文帳に追加

該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 - 特許庁

In an electronic circuit device including the circuit board, a semiconductor having a semiconductor chip mounted on the circuit board and a mother board to which the semiconductor device is connected, each of electrode structures 1 of them has: a recess 4 recessed from a surface; a projection 5 of a resin provided in the recess 4; and a wiring layer 6 covering the recess 4 and a surface of the projection 5.例文帳に追加

回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。 - 特許庁

An IC chip 15 is tentatively arranged on a glass substrate 13 through an anisotropic conductive film 10 formed by laminating an insulating adhesive layer 11 formed of an insulating adhesive composition 11A without containing conductive particles, and a conductive particle-containing layer 12 where conductive particles 12B at least the surfaces of which are each formed of a magnetic material are dispersed in an insulating adhesive composition 12A.例文帳に追加

導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物１１Ａからなる絶縁性接着剤層１１と、絶縁性の接着剤組成物１２Ａに、少なくとも表面が磁性材料からなる導電性粒子１２Ｂが分散されている導電性粒子含有層１２とが積層されてなる異方性導電フィルム１０を介してガラス基板１３上にＩＣチップ１５を仮配置する。 - 特許庁

A structure includes a solder element 102 for electrically coupling a substrate 104 of an integrated circuit (IC) chip package 106 and a printed circuit board (PCB) 108; and a first electrical property altering, substantially planar member 130C, 130P positioned between the solder element 102 and at least one of a landing pad 120C of the substrate 104 and a landing pad of the PCB 108.例文帳に追加

構造は、集積回路（ＩＣ）チップ・パッケージ１０６の基板１０４とプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８を電気的に結合するための半田要素１０２と、基板１０４のランディング・パッド１２０ＣおよびＰＣＢ１０８のランディング・パッド１２０Ｐのうちの少なくとも１つと半田要素１０２の間に位置決めされた第１の電気特性変更用実質平面部材１３０Ｃ，１３０Ｐとを含む。 - 特許庁

To provide a rotating analysis chip having a reaction measurement reservoir formed by integrating a reaction reservoir with a measurement reservoir, and hardly generating an error due to a reaction bead in an optical measurement value of a reaction liquid within the reaction measurement reservoir even if the reaction bead (the bead to which an antibody is immobilized) is installed within the reaction measurement reservoir, and a simple measurement system using it.例文帳に追加

回転式分析チップにおいて、反応リザーバと測定リザーバとが一体化された反応測定リザーバを有し、該反応測定リザーバ中に反応ビーズ（抗体等が固定されたビーズ）が設置されている場合でも、反応測定リザーバ中の反応液の光学的測定値に反応ビーズに起因する誤差が生じ難い回転式分析チップ、および、それを用いた簡便な測定システムを提供すること。 - 特許庁

A disk chucking device comprises: a chuck housing which is installed on a surface of a rotatable rotor case and which includes a housing portion whose outside is opened so as to communicate with a housing space internally formed; and a chuck chip which includes an elastic plate elastically deformed to hold the inner periphery of a disk when the disk is inserted to be placed on the rotor case.例文帳に追加

本発明によるディスクチャッキング装置は、回転可能なローターケースの一面に取付けられ、内部に形成される収容空間と連結されるように外側が開放された収容部を備えるチャックハウジング；及び前記ローターケースに装着されるディスクが挿入される時、弾性変形されて前記ディスクの内周面を固定するように形成される弾性プレートからなるチャックチップ；を含むことができる。 - 特許庁

To provide a bump formation method capable of reducing thermal stress imposed at the time of mounting using a bump or when using as a product, and capable of coping with a narrower pitch by efficiently forming an elastic bump at a low cost, and to provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of easily performing flip-chip mounting with high reliability by using the bump.例文帳に追加

弾力性を有するバンプを安価に効率よく形成することにより、バンプを用いた実装に際して、あるいは製品としての使用に際して負荷される熱応力を軽減することができ、しかも狭ピッチ化に対応することができるバンプ形成方法、及び、そのバンプを使用することで信頼性に優れたフリップチップ実装が容易にできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive film with a dicing sheet having a pressure-sensitive adhesive layer on a base material and also having a peelable adhesive film on the pressure-sensitive adhesive layer, which has an excellent peeling property when peeling a semiconductor chip obtained by dicing and the adhesive film together without impairing the holding power even during dicing a thin semiconductor wafer, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

基材上に粘着剤層を有し、当該粘着剤層上には、剥離可能に設けられた接着フィルムを有するダイシングシート付き接着フィルムであって、半導体ウェハが薄型の場合にもこれをダイシングする際の保持力を損なうことなく、ダイシングにより得られる半導体チップをその接着フィルムと一体に剥離する際の剥離性に優れたダイシングシート付き接着フィルム、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The light-emitting element includes a body a first electrode formed in the body; a second electrode disposed at a predetermined distance apart from the first electrode; a light-emitting chip which is mounted on either one of the first electrode and the second electrode, and electrically connected to the first electrode and the second electrode, and a protection cap extended to between the first electrode and the second electrode.例文帳に追加

本発明に従う発光素子は、胴体と、上記胴体に設けられた第１電極及び上記第１電極と離隔している第２電極と、上記第１電極及び第２電極のうちのいずれか１つの上に形成され、上記第１電極及び第２電極に電気的に連結される発光チップと、上記第１電極及び第２電極の間に突出された保護キャップと、を含む。 - 特許庁

To provide a board for a probe card constituting a probe card and a laminate for a probe card which accurately detects the predetermined position of a wafer and accurately inspects electric characteristics through electrode pads arranged on a semiconductor device such as a highly integrated LSI chip, a probe card having the laminate for a probe card and a probe, and a semiconductor wafer inspection apparatus using the probe card.例文帳に追加

ウエハの所定位置を正確に検出するともに、高集積化が進んだＬＳＩチップ等の半導体素子上に配列された電極パッドを介して電気的特性を正確に検査できるプローブカードを構成するプローブカード用基板およびプローブカード用積層体、さらにこのプローブカード用積層体とプローブとを備えてなるプローブカードならびにこのプローブカードを用いた半導体ウエハ検査装置を提供する。 - 特許庁

The silicone resin composition is for adhering a minute electrical equipment system chip having a movable part to a substrate, and includes an one pack addition-type silicone resin that contains an organo polysiloxane having at least one vinyl group in the molecule, organo-hydrogenpolysiloxane having at least one H-Si bond in the molecule and platinum compound, and a porous filler.例文帳に追加

本発明に係るシリコーン樹脂組成物は、可動部を有した微小電気機器システムチップを基板に接着させるためのシリコーン樹脂組成物であって、分子中に少なくとも１つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンと、分子中に少なくとも１つのＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、白金化合物とを含有する一液付加型シリコーン樹脂と、多孔質フィラーとを含有する。 - 特許庁

To provide an expandable wafer processing tape that is used in splitting an adhesive layer along a chip by expansion, having uniform expansion property suitable for a process of splitting the adhesive layer by expansion, exhibiting sufficient heat shrink property even when quantity of heat by high temperature and long time is not applied in a heat shrink process, and prohibiting the occurrence of pick-up failures caused by slack after the heat shrink process.例文帳に追加

エキスパンドにより接着剤層をチップに沿って分断する際に用いる、エキスパンド可能なウエハ加工用テープにおいて、エキスパンドによって接着剤層を分断する工程に適した均一拡張性を有し、ヒートシュリンク工程で高温かつ長時間の熱量を与えなくとも十分な加熱収縮性を示し、かつ、ヒートシュリンク工程後の弛みによるピックアップ不良を引き起こすことがないようにする。 - 特許庁

In the analyzing chip containing a carrier having a selectively bindable substance fixed to the surface thereof, a container for holding the solution containing the substance to be detected reacting with the selectively bindable substance and the fine particles for stirring the solution sealed in the gap formed by the carrier and the container, there is a demarcation structure for arranging the fine particles on the surface of the container in the gap without localizing them.例文帳に追加

表面に選択結合性物質が固定化された担体と、選択結合性物質と反応する被検物質を含む溶液を保持する容器と、該担体と該容器とによって形成される空隙内に封入された、溶液を攪拌するための微粒子と、を含む分析チップであって、該空隙内の該容器表面上に、該微粒子が局在化することなく配置されるための区画構造を有する分析チップ。 - 特許庁

Thereby, information stored in a memory part of the IC chip 5 connected to the adjustment terminal 4 can be read out from the memory part or information such as a parameter necessary for operation for determining electric characteristics such as an oscillation frequency and a frequency temperature characteristic can be written without covering the adjustment terminal 4 with the under fill 6 to be the adhesive resin even after forming the underfill 6 as the adhesive resin.例文帳に追加

このため、接着樹脂としてのアンダーフィル６が形成された後においても、調整端子４が接着樹脂としてのアンダーフィル６により覆われることなく、調整端子４に接続されたＩＣチップ５のメモリー部からメモリー部に記憶された情報を読み込む、もしくは発振周波数や周波数温度特性などの電気的特性を決める演算に必要なパラメーターなどの情報を書き込むことができる。 - 特許庁

In the semiconductor package 1, a chip 15 having a lateral transistor which is formed internally and a top source electrode and a top drain electrode exposed to the surface, a plurality of bumps which are mounted to the top source electrode and the top drain electrode, respectively, a planar source frame 11 connected with the top source electrode through a bump, and a planar drain frame 12 connected with the top drain electrode through a bump are provided.例文帳に追加

半導体パッケージ１において、内部に横型トランジスタが形成され、表面にトップソース電極及びトップドレイン電極が露出したチップ１５と、トップソース電極上及びトップドレイン電極上にそれぞれ搭載された複数個のバンプと、バンプを介してトップソース電極に接続されたプレート状のソース用フレーム１１と、バンプを介してトップドレイン電極に接続されたプレート状のドレイン用フレーム１２とを設ける。 - 特許庁

The metal membrane formed on a substrate, the layer of a first fixing agent provided in order to fix a target molecule on the metal membrane which is constituted of a compound having the region bonded to a metal and a second fixing agent, and that of a second fixing agent which has a functional group bondable to a target and an alkylene glycol chain for obstructing non-specific adsorption, are formed to the measuring chip for the surface plasmon resonance sensor.例文帳に追加

基板上に形成された金属薄膜と、該金属薄膜上にターゲット分子を固定化するために設けられた、金属及び第二の固定剤と結合する部位を有する化合物からなる第一固定剤と、ターゲットと結合可能な官能基と非特異吸着阻止のためのアルキレングリコール鎖を持つ第二固定剤の層を表面プラズモン共鳴センサー用測定チップに形成させた。 - 特許庁

The optical sensor chip includes: an optical waveguide layer 3 formed on the main surface of a substrate 2 and including a pair of gratings 4 separately provided mutually; a fixed layer 7 provided on the light waveguide layer 3 and forming a frame-like reaction hole 6 at a portion on the light waveguide layer 3 positioned across the pair of gratings 4; and a cell wall 8 provided while surrounding the reaction hole 6 on the fixed layer 7.例文帳に追加

基板２の主面上に形成され、且つ互いに離間して設けられた一対のグレーティング４を含む光導波路層３と、光導波路層３上に設けられ、一対のグレーティング４間に位置する光導波路層３上の一部分に枠状の反応ホール６形成する固着層７と、固着層７上に反応ホール６を取り囲むように設けられたセル壁８とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The video and audio information recording and reproducing apparatus is provided with a control device composed of a single chip for controlling at least two function units in devices such as digital cam coder, digital still camera, video recorder reproducing device, data storage device, MP3 player and voice recorder, and a micro-compact hard disk drive as a main data recording medium for storing data of the various function units.例文帳に追加

本発明の映像および音声情報記録再生装置は、デジタルカムコーダ、デジタルスチールカメラ、ビデオレコーダ再生装置、データ格納装置、ＭＰ３プレイヤおよびボイスレコーダのような装置のうちの少なくとも２つの機能ユニットを制御するシングルチップで構成された制御装置、および前記種々の機能ユニットのデータを格納するメインデータレコーディング媒体としてマイクロコンパクトハードディスクドライブを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A protrusion 13 is provided in the vicinity where the LED chip is mounted on an external side face of a pair of lead frames 4a and 4b, and a slit 10 having one end opened and extending in the longitudinal direction (the direction orthogonal to the circumferential direction) of the ring 3 is provided at an opposite position on the sidewall of the ring 3.例文帳に追加

一対のリードフレーム４ａ、４ｂの外側面のＬＥＤチップが実装された近傍には突出部１３が設けられ、円筒状のリング３の側壁の対向する位置には一端が開放されてリング３の長手方向（円周方向に直交する方向）に延びるスリット１０が設けられており、リードフレーム４ａ、４ｂの突出部１３がリング３のスリット１０底面２０に接触した状態で樹脂封止されている。 - 特許庁

While a bump electrode 11 of an IC chip 10 is heated to a temperature near the curable temperature of a conductive adhesive 20, the tip of the bump electrode 11 is buried in the conductive adhesive 20, and the conductive adhesive 20 around the buried electrode 11 is cured or semi-cured, and the bump electrode 11 is pulled out, thus transferring the conductive adhesive 20.例文帳に追加

ＩＣチップ１０のバンプ電極１１を加熱して導電性接着剤２０の硬化可能温度付近の温度とした状態で、バンプ電極１１の先端側を導電性接着剤２０へ埋め込み、埋め込まれたバンプ電極１１の周囲の導電性接着剤２０を硬化もしくは半硬化させた後、バンプ電極１１を引き出すことにより、導電性接着剤２０の転写を行う。 - 特許庁

A multilayer chip capacitor includes: a capacitor body; a plurality of internal electrode layers that are arranged separated from each other in the capacitor body by the dielectric layers, each internal electrode layer including at least one coplanar electrode plate each with one or two leads; and a plurality of external electrodes that are formed on the outer faces of the capacitor body and electrically connected to the at least one electrode plate through the leads.例文帳に追加

キャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内において誘電体層によって分離されて配置され、同一平面上の少なくとも１つの電極プレートを各々含み、１つ又は２つのリードを各々有する複数の内部電極層と、上記キャパシタ本体の外面に形成され上記リードを介して上記電極プレートと電気的に接続された複数の外部電極とを含む。 - 特許庁

The packaging structure 1A comprises the vibrator 4, the substrate 2 having a pair of opposite surfaces 20A, 20B, a bonding wire 5 that supports the vibrator 4 without any contact with one opposite surface 20A and is electrically connected to the vibrator 4, and a semiconductor integrated circuit chip 6 that is packaged on the other opposite surface 20B of the substrate 2.例文帳に追加

実装構造１Ａは、振動子４、一対の対向面２０Ａ、２０Ｂを有する基板２、振動子４を基板の一方の対向面２０Ａに接触しない状態で支持するボンディングワイヤ５であって、振動子４に対して電気的に接続されるように構成されているボンディングワイヤ５、および基板２の他方の対向面２０Ｂ上に実装されている半導体集積回路チップ６を備えている。 - 特許庁

At several places of a process for executing a plurality of continuously continued inspection processes, the forward voltage of a diode inside the IC chip is measured to confirm the temperature, when the temperature does not lie within the range of a diode voltage corresponding to a prescribed temperature range, the temperature is adjusted, and an inspection after an interruption is resumed, after confirming that the diode voltage lies within the prescribed range.例文帳に追加

連続的に連なった複数の検査工程を実行する過程の何箇所かで、ＩＣチップ内のダイオードの順方向電圧を測定して温度確認を行い、所定の温度範囲に該当するダイオード電圧の範囲内に入っていなければ、検査の継続を中止して温度調整を行い、そのダイオード電圧が所定の範囲内に入ったことを確認後、中止後の検査を再開させる。 - 特許庁

The quality determination by the testing device 3 allows the pickup device to pick up only good quality chip components 6.例文帳に追加

外周縁部に吸着ヘッド１７が設けられ、垂直方向に揺動して、チップ部品集合体５からチップ部品６をピックアップすると共に、間欠回転しチップ部品６を反転させる回転面板１４を有するピックアップ反転機構２と、チップ部品６の良否を判定する検査装置３と、ピックアップしたチップ部品６を次工程に搬送する搬送手段４とを具備してなり、検査装置３の良否判定の結果、良品のチップ部品６だけをピックアップするものとした。 - 特許庁

The controller 3a consists of AND circuits AD1 to AD16, only an AND circuit corresponding to a memory selected by any of chip enable signals CE1 to CD4 performs input-output of a data signal, an address signal or the like, and the other memories reduce parasitic capacitance to be driven in the module 3 and accelerate a memory system by electrically disconnecting a connection path.例文帳に追加

メモリコントローラ３ａは、論理積回路ＡＤ１〜ＡＤ１６から構成され、チップイネーブル信号ＣＥ１〜ＣＥ４のいずれかによって選択されたメモリに対応する論理積回路だけがデータ信号、アドレス信号などの入出力を行い、その他のメモリは接続経路を電気的に切断することにより、メモリモジュール３における駆動すべき寄生容量を大幅に低減し、メモリシステムを高速化する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which realizes a high-performance, high-functional and miniaturized product by making fine a high withstanding voltage circuit operative at high voltages, and mounting such fine high withstand ing voltage circuit mixed with low withstanding voltage circuits on the same chip, and realize a semiconductor device manufacturing method which realizes such semiconductor device by a simple way, without increasing the manufactur ing cost.例文帳に追加

高電圧動作用の高耐圧回路の微細化を図るとともに、このような微細な高耐圧回路を低耐圧回路と同一チップ上に混載することにより、高機能化、高性能化、縮小化を実現することができる半導体装置及びこのような半導体装置を簡便な方法で、製造コストの増大を招くことなく実現することができる半導体装置の製造方法を実現することを目的とする。 - 特許庁

The flat plate display device includes: a flat panel including an effective display area and a peripheral area; the storage container for containing the flat panel; a driving chip integrated in the peripheral area, which supplies a signal for displaying an image to the effective display area through a conductive path; and a conductive elastic body which electrically connects the ground of the substrate to the storage container.例文帳に追加

有効表示領域と周辺領域を有する平板パネルと、前記平板パネルを収納する収納容器と、前記周辺領域に集積され、画像表示のための信号を導電性経路を通じて前記有効表示領域に提供する駆動チップと、前記周辺領域に形成されたグラウンドパターンと前記収納容器を電気的に連結する導電性弾性体を含む平板表示装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a semiconductor device using the adhesive sheet for spacers comprises: a process for preparing the adhesive sheet for spacers having a spacer layer with an adhesive layer at least on one surface, dicing the adhesive sheet for spacers, and forming a chip-like spacer having the adhesive layer; and a process for fixing the spacer to the body to be deposited via the adhesive layer.例文帳に追加

スペーサ用接着シートを用いた半導体装置の製造方法であって、前記スペーサ用接着シートとして、少なくとも一方の面に接着剤層を備えたスペーサ層を有するものを用意し、前記スペーサ用接着シートをダイシングして、接着剤層を備えたチップ状のスペーサを形成する工程と、前記スペーサを、前記接着剤層を介して被着体に固定する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

This package is provided with the plural flexible substrates on which the semiconductor chip is mounted, a connection terminal group formed along one side of the plural flexible substrates, a rigid slave substrate where the connection terminal group for connecting connection terminals on the flexible substrate side is formed on one surface, and a sealing material for sealing the flexible substrates and the rigid slave substrate.例文帳に追加

半導体チップを実装した複数のフレキシブル基板と、複数のフレキシブル基板の一辺に沿って形成された接続端子群と、一方の面に前記フレキシブル基板側の接続端子が接続される接続端子群が形成されたリジッド子基板と、これらフレキシブル基板およびリジッド子基板を封止する封止材とを備え、複数のフレキシブル基板を子基板に対して起立させかつ互いにほぼ平行に固定した。 - 特許庁

To provide an optical semiconductor element including a light emitting element for converting electricity into light being radiated and a light receiving element for converting received incident light into electricity, and its manufacturing method in which short circuit and current leakage are prevented, inclination of an optical semiconductor chip against a basic material is prevented, and bonding strength is enhanced.例文帳に追加

電気を光に変換して放射する発光素子及び入射した光を受光して電気に変換する受光素子である光半導体素子及びその製造方法に係わり、特に、短絡乃至リーク発生の防止、基材に対して光半導体チップが傾くことの防止、乃至接合強度の向上を行うために改善された光半導体素子及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁