Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
CIRCUIT BOARD AND SURFACE MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
回路基板と表面実装部品 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING METAL COMPONENT例文帳に追加
金属構成部品の製造方法 - 特許庁
SOLDER JOINT METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のはんだ接合方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT STOCK例文帳に追加
電子部品素体の製造方法 - 特許庁
IMAGING EQUIPMENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
画像撮影装置および電子機器 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路用部品接続構造 - 特許庁
TWO-COMPONENT ADHESIVE FOR DRY LAMINATION例文帳に追加
二液型ドライラミネ—ト用接着剤 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF COMPOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
複合電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING MACHINE AND INSPECTION METHOD例文帳に追加
部品実装機、実装検査方法 - 特許庁
INSTRUMENT FOR FORMING VALVE LEAFLET AND ITS COMPONENT例文帳に追加
弁尖形成器及びその部品 - 特許庁
PLATED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
メッキ部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
PRODUCTION PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING APPARATUS FOR LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック部品の製造装置 - 特許庁
ELECTRIC FUSE CIRCUIT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電気ヒューズ回路及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
電子部品及びその製造装置 - 特許庁
ELECTRIC WIRE, WINDING WIRE AND ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加
電線、巻き線、および電気部品 - 特許庁
AIRTIGHT SEALING PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用気密封止パッケージ - 特許庁
AUTOMATIC HANDLING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用自動ハンドリング装置 - 特許庁
A linear noise component extraction block 14 extracts only a linear noise component from the noise component extracted by the noise component extraction block 13.例文帳に追加
ライン状ノイズ成分抽出ブロック14により、ノイズ成分抽出ブロック13で抽出したノイズ成分からライン状ノイズ成分のみを抽出する。 - 特許庁
WELDING METHOD OF COMPONENT FOR SHIFT LEVER例文帳に追加
シフトレバー用部品の溶接方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING COMPONENT ON SHEET METAL例文帳に追加
部品の板金への取付構造 - 特許庁
COVER FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT CARRIER TAPE例文帳に追加
電子部品キャリアテープ用カバーフィルム - 特許庁
It is desirable that the mass ratio (mass ratio=the mass of component (C)/the mass of component (A)) of component C to component A is 0.00125 to 0.25.例文帳に追加
(A)成分に対する(C)成分の質量比(質量比=(C)成分の質量/(A)成分の質量)が0.00125〜0.25であることが好ましい。 - 特許庁
PROTECTIVE STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT IN TIRE例文帳に追加
タイヤ内電子部品の保護構造 - 特許庁
SMALL ARTICLE HOLDING COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加
自動車の小物類保持用部品 - 特許庁
The metal component can be adapted even to an ingot processed metal component, a sintering processed metal component and a rolling processed metal component obtained by rolling those metal components.例文帳に追加
金属部品は、溶製加工金属部品、焼結加工金属部品、それらを転造加工した転造加工金属部品にも適応できる。 - 特許庁
SCREW COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
螺子部品及びその製造方法 - 特許庁
OPTICAL ELEMENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
光素子・電子部品実装ボード - 特許庁
PROGRAM COMPONENT AND DATA MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
プログラム部品及びデータ管理システム - 特許庁
CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ部品及びその製造方法 - 特許庁
ADHESIVE TAPE FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造用粘着テープ - 特許庁
HUMERAL COMPONENT OF SHOULDER PROSTHESIS例文帳に追加
肩プロテーゼの上腕骨構成要素 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL SCANNING UNIT例文帳に追加
光学部品及び光走査ユニット - 特許庁
STRUCTURE OF LEAD FRAME FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用リードフレームの構造 - 特許庁
HEAT DISSIPATION APPARATUS FOR SURFACE MOUNTING COMPONENT例文帳に追加
表面実装部品放熱装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁
COIL COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
コイル部品及びその製造方法 - 特許庁
COMPONENT TRANSFERRING METHOD AND ITS APPARATUS例文帳に追加
部品の移載方法とその装置 - 特許庁
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