「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

Drag a Rating component onto the page. 例文帳に追加

ページに「Rating」コンポーネントをドラッグします。 - NetBeans

NetBeans Visual Web Pack 5.5 - Tutorials - Using the Calendar Component 例文帳に追加

NetBeans Visual Web Pack 5.5 - チュートリアル - カレンダコンポーネント - NetBeans

Loading a component manually: 例文帳に追加

例 58-2手動でコンポーネントをロードする - PEAR

MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR VEHICLE例文帳に追加

車両用部品の製造方法 - 特許庁

ATTACHING STRUCTURE OF COMPONENT TO SHEET例文帳に追加

板体への部品の取付構造 - 特許庁

COMPONENT AND STRUCTURE FOR FIXING THE SAME例文帳に追加

コンポーネント及びその固定構造 - 特許庁

INSPECTION METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の検査方法 - 特許庁

BLADE COMPONENT FOR STEEL PILE WITH BLADE例文帳に追加

翼付き鋼杭用の翼部品 - 特許庁

BALL SPACER AND ITS ROLL COMPONENT例文帳に追加

球間隔器及びそのロール部品 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光学部品とその製造方法 - 特許庁

INDUCTANCE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

インダクタンス部品の製造方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光素子及びその製造方法 - 特許庁

CARRIER TAPE FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品のキャリアテープ - 特許庁

MANUFACTURE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT STORING MOUNT例文帳に追加

チップ型電子部品収納台紙 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE PASTE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

感光性ペーストおよび電子部品 - 特許庁

COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

コイル部品とその製造方法 - 特許庁

BICYCLE COMPONENT POSITION CORRECTING DEVICE例文帳に追加

自転車用部品位置補正装置 - 特許庁

USED COMPONENT TAPE DISCHARGE SYSTEM例文帳に追加

使用済み部品テープ排出システム - 特許庁

DISK GUIDE COMPONENT OF DISK DRIVE例文帳に追加

ディスクドライブ装置のディスクガイド部品 - 特許庁

NOZZLE UNIT AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

ノズルユニット及び部品実装装置 - 特許庁

SOFT MAGNETIC ALLOY, AND MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加

軟磁性合金並びに磁性部品 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

電気回路部品の実装方法 - 特許庁

SOLDER MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の半田実装方法 - 特許庁

COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

構造要素およびその製造法 - 特許庁

BOTTOM COVER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT CARRIER例文帳に追加

電子部品キャリア用ボトムカバーテープ - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品モジュールの製造方法 - 特許庁

CERAMIC COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックス組成物及び電子部品 - 特許庁

The component transfer head device 35 transfers a first component to a mounting stage 37 from a component supply and collecting part 11, and a second component is transferred to a component delivery position from component supply and collecting part 11 so as to deliver the component to a mounting head device 36.例文帳に追加

部品移送ヘッド装置３５は、第１の部品を部品供給回収部１１から実装ステージ３７へ移送し、第２の部品を部品供給回収部１１から部品受渡位置へ移送して実装ヘッド装置３６に受け渡す。 - 特許庁

This component retaining hand sucks a component 2 by a sucking means 7, rotates the component 2 on a face in parallel with the insertion direction, and grips the component 2 by a first arm and a second arm of the component retaining hand 4 to change the attitude of the component.例文帳に追加

部品２を吸着手段７で吸着し、部品２を挿入方向と平行な面で回転させて、部品２を部品保持ハンド４の第１アームと第２アームで把持し、部品の姿勢を変更する。 - 特許庁

A first musical sound component signal gain means (low-pass filter) 204 cuts a strong sound component from a waveform signal synthesized with a weak sound component and the strong sound component to output a first musical sound component (weak component) signal.例文帳に追加

第１の楽音成分信号取得手段（ローパスフィルタ）２０４は、弱音成分と強音成分が合成された波形信号から強音成分をカットして第１の楽音成分（弱音成分）信号を出力する。 - 特許庁

A comparison circuit 120 obtains an amplitude error between the distortion component and the residual distortion component from the voltage value of the I component, and obtains a phase error between the distortion component and the residual distortion component from the voltage value of the Q component.例文帳に追加

比較回路部１２０は、Ｉ成分の電圧値より歪み成分と残留歪み成分との振幅誤差を求めるとともにＱ成分の電圧値より歪み成分と残留歪み成分との位相誤差を求める。 - 特許庁

Twelve component holding devices of a component mounting device turn around a common axial line and shift to a component-receiving position A, a component attitude detecting position C, a component attitude correcting position E, a component-mounting position G, etc.例文帳に追加

部品装着装置の１２個の部品保持装置は、共通の軸線まわりに旋回して部品受取位置Ａ，部品姿勢検出位置Ｃ，部品姿勢修正位置Ｅ，部品装着位置Ｇ等へ移動する。 - 特許庁

The resin composition includes 30 to 65 wt.% component (A), 5 to 20 wt.% component (B) and 30 to 50 wt.% component (C) (sum total of the component (A), the component (B) and the component (C) is 100 wt.%).例文帳に追加

以下の成分（Ａ）を３０〜６５重量％、成分（Ｂ）を５〜２０重量％、および成分（Ｃ）を３０〜５０重量％含む樹脂組成物（ただし成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００重量％とする）。 - 特許庁

When the sum of the component A and the component B is set at 100 pts.mass, the component A is 80-99 pts.mass, the component B is 1-20 pts.mass, the component C is 0.1-0.9 pt.mass, and the component D is 0.1-2 pts.mass.例文帳に追加

Ａ成分とＢ成分の合計を１００質量部とした場合に、Ａ成分が８０〜９９質量部、Ｂ成分が１〜２０質量部、Ｃ成分が０．１〜０．９質量部、Ｄ成分が０．１〜２質量部である。 - 特許庁

When the molybdenum component and the metal component are carried individually, the molybdenum component is carried on the metallosilicate after the metal component is carried or the metal component is carried on the metallosilicate after the molybdenum component is carried.例文帳に追加

前記モリブデン成分と前記金属成分とを個別に担持する際、メタロシリケートに前記金属成分を担持した後にモリブデン成分を担持するか、メタロシリケートにモリブデン成分を担持した後に前記金属成分を担持する。 - 特許庁

ELECTRIC COMPONENT ARRANGEMENT STRUCTURE OF VEHICLE例文帳に追加

車両の電装部品配設構造 - 特許庁

TERMINAL COMPONENT AND MOBILE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

端子部品及び携帯電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

複合電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

成形回路部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF WATER SUPPLY FAUCET COMPONENT例文帳に追加

給水栓部品の取付構造 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING QUALITY OF PIEZOELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

圧電部品の良否判別方法 - 特許庁

LAMINATED CHIP COMPONENT WITH METAL TERMINAL例文帳に追加

金属端子付き積層チップ部品 - 特許庁

TERMINAL ELECTRODE OF LAMINATE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層電子部品の端子電極 - 特許庁

HIGH FREQUENCY COMPONENT AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

高周波部品及び通信装置 - 特許庁