Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
MANUFACTURING METHOD OF COMPOUND MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加
複合磁気部品の製造方法 - 特許庁
SYNTHETIC RESIN COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
合成樹脂部品の取付構造 - 特許庁
RESIN SEALING MOLD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の樹脂封止金型 - 特許庁
DIELECTRIC CERAMIC AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
誘電体磁器および電子部品 - 特許庁
NIGHTGLOW ELECTRON STIMULATED LIGHT EMITTING COMPONENT例文帳に追加
夜光型電子励起発光部品 - 特許庁
SLIDING COMPONENT FOR ARRANGING WIRE HARNESS例文帳に追加
ワイヤーハーネス配索用摺動部品 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子回路部品及び電子機器 - 特許庁
SHORT CIRCUIT PREVENTION SPACER OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の短絡防止スペーサ - 特許庁
CAMERA DEVICE FOR COLOR COMPONENT EXTRACTION例文帳に追加
色成分抽出用カメラ装置 - 特許庁
BOARD MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の基板実装方法 - 特許庁
ELASTIC WAVE DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
弾性波デバイス及び電子部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加
部品装着方法とその装置 - 特許庁
COOLING STRUCTURE FOR HEAT GENERATING COMPONENT例文帳に追加
発熱性部品の冷却構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INTERIOR TYPE PRINTED BOARD例文帳に追加
電子部品内装型プリント基板 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC MECHANICAL COMPONENT例文帳に追加
電子機構部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING DEVICE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の製造装置 - 特許庁
MODULAR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
モジュール部品とその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電子部品および半導体装置 - 特許庁
LEAD FRAME FOR SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
半導体電子部品のリードフレーム - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT EXTRACTION SUPPORT DEVICE例文帳に追加
ソフトウェア部品抽出支援装置 - 特許庁
FERRITE COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
フェライト組成物および電子部品 - 特許庁
SOFTWARE REUSABLE COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
ソフトウェア再利用部品管理システム - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURE METHOD例文帳に追加
光学部品とその製造方法 - 特許庁
OPTICAL CONNECTOR COMPONENT AND OPTICAL CONNECTOR例文帳に追加
光コネクタ部品および光コネクタ - 特許庁
BENDING MECHANISM FOR ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加
電子部品素子の折り曲げ機構 - 特許庁
SOLDER MELTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のはんだ融解装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLD COMPONENT例文帳に追加
樹脂モールド部品の製造方法 - 特許庁
LOGIC ANALYZER INCORPORATED TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ロジックアナライザ内蔵型電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER PIEZOELECTRIC COMPONENT例文帳に追加
積層圧電部品の製造方法 - 特許庁
CODE DISCRIMINATING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用符号判別装置 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT FOR BRIDGE CIRCUIT例文帳に追加
ブリッジ回路用積層電子部品 - 特許庁
OUTER ELECTRODE PATTERN OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の外部電極パターン - 特許庁
BULK TYPE AMORPHOUS METAL MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加
バルク型アモルファス金属磁気部品 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE MODULE PACKAGING COMPONENT例文帳に追加
光導波路モジュール実装部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-COMPONENT NANOWIRE例文帳に追加
多元系ナノワイヤーの製造方法 - 特許庁
ONE COMPONENT TONER AND DEVELOPING DEVICE例文帳に追加
一成分トナー及び現像装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路部品の作製方法 - 特許庁
GRINDING METHOD FOR BEARING COMPONENT例文帳に追加
軸受部品の研削加工方法 - 特許庁
INSPECTION DEVICE FOR CHARACTERISTIC OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の特性検査装置 - 特許庁
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| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
| Copyright (c) 2001 Robert Kiesling. Copyright (c) 2002, 2003 David Merrill. The contents of this document are licensed under the GNU Free Documentation License. Copyright (C) 1999 JM Project All rights reserved. |
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