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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

OPTICAL FIBER CONNECTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL FIBER CONNECTOR COMPONENT例文帳に追加

光ファイバーコネクター部品及び光ファイバーコネクター部品の製造方法 - 特許庁

GAME MACHINE COMPONENT, GAME MACHINE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE GAME MACHINE COMPONENT例文帳に追加

遊技機用部品、遊技機及び遊技機用部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT HEIGHT MEASURING METHOD AND APPARATUS IN COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置 - 特許庁

JOINING METHOD FOR FRP TUBULAR BODY WITH METAL COMPONENT AND SHAFT COMPONENT例文帳に追加

FRP製筒体と金属部品との接合方法及び軸部品 - 特許庁

例文

OPTICAL COMPONENT HOLDER, OPTICAL DEVICE, AND OPTICAL COMPONENT REMOVING METHOD例文帳に追加

光学部品ホルダ、光学装置および光学部品取り外し方法 - 特許庁


例文

MOLD SEALING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MADE BY THE SAME例文帳に追加

電子部品の成形封止方法及びそれによる電子部品 - 特許庁

ELEMENT ENCAPSULATING CASE, INSULATED EXTERNAL ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

素子封入ケース、絶縁外装電子部品及びその製造方法 - 特許庁

LEAD FRAME FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品製造用リードフレーム及び電子部品の製造方法 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

例文

ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MASK USED FOR MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、該部品の製造方法及び該方法に用いるマスク - 特許庁

例文

LAMINATE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品および積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT OBTAINED THEREBY例文帳に追加

電子部品の製造方法及びその方法で得られた電子部品 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SYSTEM, CONTROL APPARATUS THEREOF, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装システム及びその制御装置並びに部品実装方法 - 特許庁

ELEVATOR COMPONENT IMPROVEMENT SCHEDULE SYSTEM AND ELEVATOR COMPONENT IMPROVEMENT SCHEDULE METHOD例文帳に追加

エレベータの部品改善計画システム及び部品改善計画方法 - 特許庁

COLOR COMPONENT OPERATING UNIT, IMAGING APPARATUS AND COLOR COMPONENT OPERATING METHOD例文帳に追加

色成分演算装置、撮像装置および色成分演算方法 - 特許庁

COMPONENT SPECIFICATION METHOD, SYSTEM, AND FAUCET COMPONENT SPECIFICATION SYSTEM例文帳に追加

部品特定方法、部品特定システム及び水栓部品特定システム - 特許庁

Component image data are stored in a component image storage part 1.例文帳に追加

部品画像格納部1には部品画像データが格納されている。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING TEMPERATURE OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - 特許庁

OPTICAL FIBER COMPONENT AND OPTICAL MODULE USING THE OPTICAL FIBER COMPONENT例文帳に追加

光ファイバ部品およびこの光ファイバ部品を用いた光モジュール - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE OPTICAL COMPONENT, AND DECENTERING ADJUSTMENT TOOL例文帳に追加

光学部品、光学部品の製造方法及び偏芯調整治具 - 特許庁

COMPONENT INTAKE MEASURING DEVICE AND COMPONENT INTAKE MEASURING METHOD例文帳に追加

成分摂取量測定装置及び成分摂取量測定方法 - 特許庁

MEASURING METHOD OF UNNECESSARY COMPONENT IN WHEEL SIX-COMPONENT MEASURING SYSTEM例文帳に追加

ホイール6分力測定システムにおける不要成分測定方法。 - 特許庁

LAMINATED FILM FOR OPTICAL COMPONENT, FILM WINDING LAYER BODY, AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品用積層フィルム、フィルム巻層体及び光学部品 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD例文帳に追加

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 - 特許庁

A vaporization component 51 is produced, and the vaporization component 51 stagnates inside the chamber 41.例文帳に追加

気化成分51は、チャンバ41内に蒸散して滞留する。 - 特許庁

INSULATING COMPOUND SHEET FOR BUILDING COMPONENT AND INSULATING BUILDING COMPONENT例文帳に追加

建装部材用断熱性複合シートおよび断熱性建装部材 - 特許庁

ELECTROMECHANICAL COMPONENT CLEANING METHOD AND ELECTROMECHANICAL COMPONENT CLEANING DEVICE例文帳に追加

電子・機械部品洗浄方法及び電子・機械部品洗浄装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING DEVICE OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SUPPLIER, AND ELECTRONIC COMPONENT ARRANGER例文帳に追加

電子部品供給装置及びこれを用いた電子部品配置装置 - 特許庁

COMPONENT CARRYING-OUT METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 - 特許庁

DRAWN COMPONENT, AND METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING DRAWN COMPONENT例文帳に追加

絞り加工部品、絞り加工部品の製造方法およびその装置 - 特許庁

WIRING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING EQUIPMENT AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品検査装置の配線構造及び電子部品検査装置 - 特許庁

COMPONENT INFORMATION INPUTTING APPARATUS AND COMPONENT ARRANGING APPARATUS USING SAME例文帳に追加

部品情報入力装置及びそれを用いた部品実装装置 - 特許庁

PRESS HEAD FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品圧着用の押圧ヘッドおよび電子部品圧着装置 - 特許庁

METAL CAP FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 - 特許庁

MANUFACTURE OF MICROMECHANIC COMPONENT ELEMENT AND MICROMECHANIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加

マイクロメカニックな構成要素の製法並びにマイクロメカニックな構成要素 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE OPTICAL COMPONENT, AND IMAGING OPTICAL SYSTEM例文帳に追加

光学部品、光学部品の製造方法及び撮像光学系 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD HAVING CHIP COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品を有するプリント基板、及びチップ部品の実装構造 - 特許庁

METHOD AND DEVICE OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, AND THE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品の製造方法及びその装置並びに光学部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR TAKING OUT COMPONENT OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品実装装置における部品搬出方法および装置 - 特許庁

PRODUCTION PROCESS OF SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT, AND SUBSTRATE FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装用基板の製造方法及び部品実装用基板 - 特許庁

APPARATUS FOR HEADING OF TAPING COMPONENT, AND METHOD FOR SETTING COMPONENT FEEDER例文帳に追加

テーピング部品頭出し装置及び部品供給装置のセット方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT STORING/EXTRACTING DEVICE例文帳に追加

電子部品の梱包箱及び電子部品の収納・取り出し装置 - 特許庁

WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

巻線型電子部品および巻線型電子部品の製造方法 - 特許庁

IMAGE ACQUISITION METHOD FOR COMPONENT-RECOGNITION-DATA PREPARATION, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品認識データ作成用画像取得方法及び部品実装機 - 特許庁

Wherein, [] is the component in the welding material and []p is the component in a steel plate.例文帳に追加

尚、〔〕:溶接材料中の成分、〔〕_p:鋼板中の成分を示す。 - 特許庁

例文

ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT ADHESION AND ELECTRONIC COMPONENT ADHESION METHOD例文帳に追加

電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法。 - 特許庁




  
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