Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ONE-COMPONENT THERMOSETTING PAINTING COMPOSITION例文帳に追加
1成分熱硬化性塗料組成物 - 特許庁
MODULAR COMPONENT AND ITS IDENTIFYING METHOD例文帳に追加
モジュール部品およびその識別方法 - 特許庁
RELAY MEMBER AND ELECTRONIC COMPONENT APPARATUS例文帳に追加
中継部材および電子部品装置 - 特許庁
LAMINATED COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
積層部品およびその製造方法 - 特許庁
HEAT DISSIPATION COMPONENT AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加
放熱部品および放熱構造体 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING BODY AND PNEUMATIC TIRE例文帳に追加
部品取付体及び空気入りタイヤ - 特許庁
COOLING STRUCTURE OF HIGH PRESSURE ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
高圧電装部品の冷却構造 - 特許庁
ELEVATING EQUIPMENT FOR ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING BOX例文帳に追加
電子部品収納箱昇降装置 - 特許庁
COMPONENT GENERATING DEVICE AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
部品生成装置および記録媒体 - 特許庁
INDICATION DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品実装装置の指示装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品実装体の製造方法 - 特許庁
REPAIR COMPONENT PRICE DETERMINATION AND MANAGEMENT SYSTEM例文帳に追加
補修部品価格決定管理システム - 特許庁
STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の構造と製造方法 - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT AND ELECTRIC CONNECTION BOX例文帳に追加
回路構成体、及び電気接続箱 - 特許庁
HEAT DISSIPATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
放熱部品及びその製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
基板及びそれを含む電子部品 - 特許庁
STACKED MAGNETIC CORE AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型磁性コアおよび電子部品 - 特許庁
CARRIER TAPE PAPER FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品用キャリアテープ紙 - 特許庁
ELECTROMAGNETIC INDUCTION COMPONENT AND POWER SUPPLY例文帳に追加
電磁誘導部品および電源装置 - 特許庁
DECORATION COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
装飾部品及びその製造方法 - 特許庁
RESIN CONTAINER FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品収納用樹脂製容器 - 特許庁
METHOD OF WELDING GALVANIZED STEEL COMPONENT例文帳に追加
亜鉛めっき鋼部品の溶接方法 - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
モジュール部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電子部品、及びその製造方法 - 特許庁
JOINING METHOD, JOINING MEMBER AND COMPONENT例文帳に追加
接合方法、接合部材及び部品 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法及び装置 - 特許庁
GRANULATION METHOD FOR GALENICAL COMPONENT PREPARATION例文帳に追加
生薬成分製剤の造粒方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ROTARY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
回転式電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電気部品及びその製造方法 - 特許庁
Since the conductive patterns 11b, 11b that become component junction electrodes provided at the component packaging surface of the circuit component 20 are buried to the component packaging surface of the conductive layer at the inner-layer side, the circuit component 20 is packaged on the component packaging surface with nearly no gap between the lower surface of the component and the component packaging surface.例文帳に追加
回路部品20の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン11b,11bが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品20は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品及びその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
電子部品実装体の製造装置 - 特許庁
LEAD-TERMINAL CUTTING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のリード端子切断装置 - 特許庁
COMPONENT REPLACEMENT/REPAIR DETERMINATION SUPPORT SYSTEM例文帳に追加
部品交換修理判断支援システム - 特許庁
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