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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

MOUNTING HEAD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

電子部品装着装置の装着ヘッド - 特許庁

To provide a multilayer ceramic electronic component and to provide a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component.例文帳に追加

本発明は積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。 - 特許庁

ELASTIC COMPONENT FOR SAFETY COVER OF OUTLET SOCKET例文帳に追加

コンセントの安全カバー用弾力部品 - 特許庁

REAL-TIME NOTIFICATION OF COUNTER AT COMPONENT REPLACEMENT例文帳に追加

部品交換時カウンタのリアルタイム通知 - 特許庁

例文

METHOD OF MANUFACTURING SHEET-LIKE RESISTANCE COMPONENT例文帳に追加

シート状抵抗部品の製造方法 - 特許庁


例文

MOLD COMPONENT MOUNTING STRUCTURE FOR MOLD例文帳に追加

成形型への型部品装着構造 - 特許庁

ASSEMBLING OF ELECTRONIC COMPONENT ON IC CHIP例文帳に追加

ICチップ上への電子部品の実装 - 特許庁

FRONT/BACK DISCRIMINATING APPARATUS FOR SUCTION COMPONENT AND FRONT/BACK DISCRIMINATING METHOD FOR SUCTION COMPONENT例文帳に追加

吸着部品表裏判定装置及び吸着部品表裏判定方法 - 特許庁

SHEET USED FOR CONSTITUTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の構成に用いられるシート - 特許庁

例文

DEVICE FOR MONITORING SETTING OF INSERT COMPONENT ON DIE例文帳に追加

インサート部品金型セット監視装置 - 特許庁

例文

To provide a component mounter, a component mounting method, a component mounting system, and a manufactured circuit board in which a component and a body being fixed with the component can be bonded using lead free solder having a melting point higher than that of conventional eutectic solder without having any thermal effect on the component and the body being fixed with the component.例文帳に追加

従来の共晶半田よりも高融点の鉛フリー半田を使用し、かつ部品及び被装着体に熱的影響を与えることなく部品と被装着体との接合が可能な、部品装着装置、部品装着方法、部品実装システム、及び作製された回路基板を提供する。 - 特許庁

COMPONENT OF ROTARY MACHINE, AND ROTARY MACHINE例文帳に追加

回転機械の部品及び回転機械 - 特許庁

PROTECTIVE STRUCTURE OF RESIN-MADE COMPONENT FOR AUTOMOBILE例文帳に追加

自動車用樹脂部品の保護構造 - 特許庁

COMPONENT-EXCHANGEABLE SCOOP-TYPE HAND CARRY TOOL例文帳に追加

部品交換型スコップ状手持ち工具 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR DECORATING COMPONENT例文帳に追加

部品の加飾装置及び加飾方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH MACHINE COMPONENT例文帳に追加

高強度機械部品の製造方法 - 特許庁

ROBOT ARM, COMPONENT OF ITS HOLDING MEANS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE COMPONENT例文帳に追加

ロボットアーム、並びに、その保持手段の構成材及び該構成材の製造方法 - 特許庁

The first gas component has a priority with respect to the second gas component.例文帳に追加

第1ガス成分は第2ガス成分に対して優先させるべきものである。 - 特許庁

COATING APPARATUS, MOUNTING DEVICE, COATING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

塗布装置、実装装置、塗布方法、電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

APPARATUS FOR MANUFACTURING INTERIOR COMPONENT FOR VEHICLES例文帳に追加

車両用内装部品の製造装置 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING FLUID COMPONENT例文帳に追加

流体成分を分離するための方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR TESTING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

回路部品の試験装置および方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品の製造方法及びその製造方法により作られる電子部品 - 特許庁

COMPONENT ACCESS CONTROLLER FOR PROGRAM SYSTEM例文帳に追加

プログラムシステムのコンポーネントアクセス制御装置 - 特許庁

EXTRACELLULAR MATRIX COMPONENT PRODUCTION INHIBITOR例文帳に追加

細胞外マトリクス成分産生抑制剤 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT WITH CONTROL TERMINAL, AND MOBILE PHONE UTILIZING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

制御端子付き電子部品とこの電子部品を利用した携帯電話装置 - 特許庁

CARRIER POWDER AND TWO-COMPONENT DEVELOPER例文帳に追加

キャリア粉末および二成分現像剤 - 特許庁

WIRING BOARD STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装基板の配線基板構造と電子部品の実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, OSCILLATOR, AND COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品、発振器、および通信装置 - 特許庁

SOCKET APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT CARRYING APPARATUS, AND INSPECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ソケット装置および電子部品搬送装置ならびに電子部品の検査方法 - 特許庁

BOTTLENECK ANNUNCIATION SYSTEM OF COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加

部品実装ラインのボトルネック報知システム - 特許庁

METAL FILM TRANSFER FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用金属膜転写フィルム - 特許庁

WIRING AND PIPING DEVICE FOR COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品実装機の配線配管装置 - 特許庁

To provide a component program controller having improved reusability of each component.例文帳に追加

各コンポーネントの再利用性を高めたコンポーネントプログラム制御装置を提供する。 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT FOR STEREOMICROSCOPE例文帳に追加

実体顕微鏡用の光学構成要素 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, PROGRAM FOR CONTROLLING OPERATION OF THE SAME APPARATUS, AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム - 特許庁

COOLING OF COMPONENT PENETRATING THROUGH SEALING例文帳に追加

シールを貫通する構成要素冷却 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND FABRICATION PROCESS THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品およびその製造方法、並びに、電子部品を備えた電子装置 - 特許庁

COOLING DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT FOR PROJECTOR例文帳に追加

プロジェクタ用電子部品の冷却装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRECISION COMPONENT例文帳に追加

精密部品用基板の製造方法 - 特許庁

COMPONENT WITH CORE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

コア付き部品及びその製造方法 - 特許庁

ASSEMBLY FOR COMPONENT SEPARATION OF FLUID SAMPLE例文帳に追加

流体サンプルの成分分離用アセンブリ - 特許庁

CAST STEEL ALLOY AND CAST COMPONENT例文帳に追加

注型鋼合金および注型部品 - 特許庁

FEMUR COMPONENT FOR ARTIFICIAL KNEE JOINT例文帳に追加

人工膝関節の大腿骨コンポーネント - 特許庁

FIRST WALL COMPONENT HAVING TUBE SEGMENT例文帳に追加

管セグメントを持つ第一壁構成要素 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, AND INTERCONNECTION COMPONENT THEREOF例文帳に追加

半導体装置及びその配線部品 - 特許庁

Then, by composing it with the first distortion component, the third distortion component is obtained.例文帳に追加

そして、第1の歪み成分と合成することで第3の歪み成分を得る。 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

セラミック電子部品とその製造方法 - 特許庁

CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING APPARATUS AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT HANDLING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法 - 特許庁

例文

TRANSMISSION LINE, RESONATOR AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

伝送線路、共振器、及び、電子部品 - 特許庁




  
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