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「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(126ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

EXHAUST SYSTEM COMPONENT, OUTER CYLINDER OF THE EXHAUST SYSTEM COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE OUTER CYLINDER例文帳に追加

排気系部品と排気系部品の外筒とその外筒の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND THE LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT AND IMAGE DISPLAY APPARATUS例文帳に追加

光学部品及び画像表示装置 - 特許庁

MOLD MOLDING MACHINE FOR RESIN COMPONENT例文帳に追加

樹脂製部品の金型成形装置 - 特許庁

例文

METHOD FOR SETTING ILLUMINATION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の照明設定方法 - 特許庁


例文

DEVICE FOR CLASSIFYING ELECTRONIC COMPONENT AND MEDIA例文帳に追加

電子部品及びメディア分別装置 - 特許庁

LIGHT REFLECTING TYPE COMPONENT DETECTING SYSTEM AND COMPONENT CARRYING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

光反射型部品検出システム及びこれを用いた部品搬送装置 - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板への電子部品取付構造 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

例文

FLEXIBLE WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

可撓性配線板及び電子部品 - 特許庁

例文

STRUCTURE OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加

電子部品の実装構造および電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND PUSH NUT例文帳に追加

部品の取付構造及びプッシュナット - 特許庁

AUXILIARY COMPONENT MOUNTING STRUCTURE FOR OUTBOARD MOTOR例文帳に追加

船外機の補助部品設置構造 - 特許庁

CAP COMPONENT, SOCKET, LIGHTING SYSTEM, AND METHOD OF MOUNTING CAP COMPONENT例文帳に追加

キャップ部品及びソケット及び照明装置及びキャップ部品の取り付け方法 - 特許庁

COMPONENT KIT FOR MANUFACTURING CLOCK MOVEMENT例文帳に追加

時計ムーブメント製作用の部品キット - 特許庁

<(A) component> The polyethylene terephthalate copolymer is obtained by using terephthalic acid as a major component of the dicarboxylic acid component and ethylene glycol as a major component of the diol component, and copolymerizing 3-30 mol % isophthalic acid as the dicarboxylic acid component based on the total dicarboxylic acid component and 3-40 mol% cyclohexane dimethanol as the diol component based on the total diol component.例文帳に追加

<(A)成分>ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を主成分とし、ジオール成分としてエチレングリコールを主成分とし、ジカルボン酸成分としてイソフタル酸が全ジカルボン酸成分の3〜30モル%共重合され、ジオール成分としてシクロヘキサンジメタノールが全ジオール成分の3〜40モル%共重合された共重合ポリエチレンテレフタレート系樹脂。 - 特許庁

A component user applies for a component registration by remotely operating a terminal through a function for applying the registration of component information provided from a component information database system, acquiring a temporary component number and continues operation by the temporary component number.例文帳に追加

部品使用者が端末から遠隔操作で部品情報データベースシステムの提供する部品情報の登録申請の機能を使用し、部品の登録申請を行って仮部品番号を採番し、仮部品番号で作業を継続する。 - 特許庁

The information layer 38 includes an index component 40 and a noise component 46, the noise component 46 has a plurality of pile-up heights by a combination with the index component 40, and the index component 40 is visible when combined with the noise component 46.例文帳に追加

情報層38は、指標成分40とノイズ成分46を含み、ノイズ成分46は指標成分40と共同で複数の堆積高さを有し、指標成分40はノイズ成分46と組み合わせた場合に可視可能である。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit component mounting method which enables effective component mounting and an electronic component mounting system which can maintain higher operating ratio, even in component shortage of a component supply device which supplies an electronic circuit component.例文帳に追加

電子回路部品を供給する部品供給デバイスが部品切れの場合においても、効率の良い部品装着が可能な電子回路部品装着方法、より高い稼動率を維持可能な電子部品装着システムを得る。 - 特許庁

The amounts of component (A), component (B), component (C), and component (D) based on the sum of component (A) and component (B) are 30-85 wt.%, 15-70 wt.%, 0.3-5 wt.%, and 0.01-10 wt.%, respectively.例文帳に追加

(A)成分及び(B)成分の合計量に対し、(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分の割合がそれぞれ30〜85重量%、15〜70重量%、0.3〜5重量%及び0.01〜10重量%である。 - 特許庁

When the 1st component table 68 has no electronic component left, its electronic component feeder is made to wait, and after the component supply from all other electronic component feeders is completed, the 1st component supply table 68 moves to a left standby position.例文帳に追加

第一部品供給テーブル68で電子部品がなくなれば、その電子部品フィーダを後回しにし、残りの全ての電子部品フィーダからの部品供給終了後、第一部品供給テーブル68が右退避領域に移動する。 - 特許庁

The additive is divided into a solid component containing the ferrocene-based component and lecithin, and a liquid component containing the organic salt component; and the additive contains 1-20 mass% of the solid component and 80-99 mass% of the liquid component.例文帳に追加

フェロセン系成分とレシチンを含む固体状成分と、上記有機塩系成分を含む液体状成分とに区分され、 固体状成分を1〜20質量%、液体状成分を80〜99質量%の割合で含有する。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING FORMED COMPONENT例文帳に追加

成形部品の製造方法と装置 - 特許庁

PROGRAM COMPONENT ATTACHED DATA GENERATING DEVICE例文帳に追加

プログラム部品の付属データ生成装置 - 特許庁

COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加

コイル部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HERMETIC TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

気密型電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND SUCTION NOZZLE例文帳に追加

部品搭載装置及び吸着ノズル - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用基体の製造方法 - 特許庁

SHEET FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品の実装用シート - 特許庁

ARRANGEMENT STRUCTURE OF INTERIOR COMPONENT OF VEHICLE例文帳に追加

車両の内装部品の配設構造 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND IMAGING METHOD例文帳に追加

部品実装装置及び撮像方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

電子部品製造装置および方法 - 特許庁

SUPPORT COMPONENT AND SUBSTRATE MOUNTING METHOD例文帳に追加

サポート部品および基板取付方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR CREATING COMPONENT MASTER例文帳に追加

部品マスター作成方法及び装置 - 特許庁

COATING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品のコーティング方法 - 特許庁

SOLDERING COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

はんだ付け組成物および電子部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH METAL HOUSING例文帳に追加

金属筐体を備えた電子部品 - 特許庁

POWDERY MIXTURE FOR HIGH STRENGTH SINTERED COMPONENT例文帳に追加

高強度焼結部品用混合粉 - 特許庁

The sealed electronic component 10 comprises a built-in component including an electronic component 12, a component covering layer 13 covering the electronic component 12 of the built-in component, and an external protection layer 14 formed of a thermoplastic resin foam provided at the external side of such electronic component 12 and component covering layer 13.例文帳に追加

本発明の封止型電子部品10は、電子部品12を有する内蔵部品と、該内蔵部品の電子部品12を覆ってなる部品被覆層13と、この電子部品12及び部品被覆層13の外方に設けられた熱可塑性発泡樹脂からなる外部保護層14とを有することを特徴としている。 - 特許庁

COMPOSITE MAGNETIC MATERIAL AND MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加

複合磁性材料および磁気部品 - 特許庁

WATER-BASED 2-COMPONENT POLYURETHANE COATING COMPOSITION例文帳に追加

水系2液ポリウレタンコーティング組成物 - 特許庁

ELECTRONIC CHIP COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子チップ部品とその製造方法 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF HIGH PRESSURE ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

高圧電装部品の冷却構造 - 特許庁

RESIN COMPONENT DESTRUCTIVE STATE PREDICTION METHOD例文帳に追加

樹脂部品破壊状態予測方法 - 特許庁

APPARATUS FOR CONTINUOUSLY ELUTING DISSOLVING COMPONENT例文帳に追加

継続的溶解成分溶出装置 - 特許庁

MOUNTING COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装品およびその製造方法 - 特許庁

VEHICULAR EFFECT COMPONENT FEEDER例文帳に追加

車両用効能成分供給装置 - 特許庁

BOARD SURFACE COMPONENT DRIVING DEVICE FOR GAME BOARD例文帳に追加

遊技盤の盤面部品駆動装置 - 特許庁

ADSORBING MATERIAL FOR RECOVERING BLOOD COMPONENT例文帳に追加

血液成分回収用吸着材 - 特許庁

例文

ANALYSIS METHOD OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品の解析方法 - 特許庁




  
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