Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
SENSOR ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTION STRUCTURE OF SENSOR ELECTRIC COMPONENT AND CABLE例文帳に追加
センサ用電気部品及びこのセンサ用電気部品とケーブルとの接続構造 - 特許庁
COMPONENT TAPE CONNECTION APPARATUS, CONNECTION METHOD AND COMPONENT TAPE TO BE USED THEREFOR例文帳に追加
部品テープ接続装置、接続方法及びそれに用いられる部品テープ - 特許庁
To provide a component recognition device which can accurately recognize a component without being affected by the kind of the component and a component mounting machine equipped with it.例文帳に追加
部品の種類に左右されずに正確に部品を認識することができる部品認識装置及びそれを備えた部品実装機を提供すること。 - 特許庁
COMPOSITE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
複合部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING HEAT CONDUCTIVE MEMBER例文帳に追加
電子部品、電子部品の製造方法及び伝熱部材の製造方法 - 特許庁
IC COMPONENT MOUNTING METHOD AND MOUNTER例文帳に追加
IC部品実装方法及び装置 - 特許庁
To provide the manufacturing method of an electronic component, which is excellent in the productivity of the component, facilitates a miniaturization of the component and enables a reduction in the manufacturing cost of the component.例文帳に追加
生産性に優れ、電子部品の小型化を容易とし、製造コストを削減できるようにした電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
METHOD OF PROCESSING ELECTRICAL CONNECTION COMPONENT例文帳に追加
電気的接続部品の加工方法 - 特許庁
CONTACT PIN, AND SOCKET FOR ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
コンタクトピン、及び電気部品用ソケット - 特許庁
CHIP RESISTOR AND CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ抵抗器およびチップ電子部品 - 特許庁
To provide an apparatus that mixes an adhesive component and a curing agent component.例文帳に追加
接着剤成分と硬化剤成分とを混合させる装置の提供。 - 特許庁
MODULE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
モジュール部品及びその製造方法 - 特許庁
COMPONENT MEASURING METHOD IN EXHAUST GAS例文帳に追加
排気ガス中の成分測定方法 - 特許庁
Once a component is specified, the design support server 1 specifies a similar component that has the same shaped portion as the specified component and that is similar to the specified component.例文帳に追加
設計支援サーバ1は、部品が特定されると、特定された部品と同じ共通形状部を有し、この部品に類似する類似部品を特定する。 - 特許庁
DATA GENERATING METHOD, COMPONENT MOUNTING METHOD, DATA GENERATING DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
データ作成方法、部品実装方法、データ作成装置及び部品実装機 - 特許庁
FEEDERS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
フィーダ及び電子部品装着装置 - 特許庁
The lead-free alloy solder 3 has a componential composition composed of a zinc component by 94 to 62%, a tin component by 31 to 15%, an aluminum component by 3 to 6%, and a silver component by 0.5 to 1%.例文帳に追加
成分及び含有量が亜鉛94〜62%、錫31〜15%、アルミニウム3〜6%、銀0.5〜1%の無鉛合金ハンダ3を提供する。 - 特許庁
CONTACT PIN AND SOCKET FOR ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
コンタクトピン及び電気部品用ソケット - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加
電子部品及びその製造方法 - 特許庁
HOLDING TOOL FOR WRITING IMPLEMENT AND ITS COMPONENT例文帳に追加
筆記具用保持具及びその部品 - 特許庁
METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF METAL COMPONENT例文帳に追加
金属部品の表面処理方法 - 特許庁
POSITIONING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, HOLDER FOR OPTICAL COMPONENT, AND HOLDER HOLDING MEMBER例文帳に追加
光学部品の位置決め方法、光学部品用ホルダ、及び、ホルダ保持部材 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR SUPPLYING COMPONENT TO COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
部品実装システムに対する部品供給方法及び部品供給装置 - 特許庁
The weight ratio of the (a) component to the (b) component is controlled to (a):(b)=100:(1 to 20), and a the ratio of the (a) component to the (c) component is controlled to (a):(c)=100:(0.3 to 1.6).例文帳に追加
(a)成分と(b)成分が重量比で(a):(b)=100:1〜20、(a)成分と(c)成分が重量比で(a):(c)=100:0.3〜1.6とする。 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT, JOINING MEMBER AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加
光導波部品、光導波部品を用いた接合部材および電子機器 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING SLIDING COMPONENT, AND COMPRESSOR PROVIDED WITH THE SLIDING COMPONENT例文帳に追加
摺動部品の製造方法およびその摺動部品を設けた圧縮機 - 特許庁
FITTING STRUCTURE OF HEAT GENERATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
発熱電子部品の取付け構造 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層型電子部品の製造方法 - 特許庁
COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
線輪部品およびその製造方法 - 特許庁
MAINTENANCE METHOD AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
メンテナンス方法および部品実装機 - 特許庁
METHOD FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のめっき方法およびそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR METAL PIPE MATERIAL COMPONENT例文帳に追加
金属管材部品の製造方法 - 特許庁
COMPRESSOR UNIT HOUSING ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加
電動要素を収納した圧縮機 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT OF INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
集積回路部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTER AND METHOD FOR RECOGNIZING SUBSTRATE MARK IN COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
部品実装装置及び部品実装装置における基板マーク認識方法 - 特許庁
PIECE FOR TIRE COMPONENT MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND TIRE COMPONENT MEMBER例文帳に追加
タイヤ構成部材用小片とその製造方法及びタイヤ構成部材 - 特許庁
METHOD FOR WELDING METALLIC COMPONENT AND METHOD FOR MENDING SURFACE OF METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属部品の溶接方法および金属部品表面の修復方法 - 特許庁
LAMINATED FILM FOR OPTICAL COMPONENT, FILM WINDING LAYER BODY, OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL DISK例文帳に追加
光学部品用積層フィルム、フィルム巻層体、光学部品及び光ディスク - 特許庁
COMPONENT ARRANGEMENT DESIGN SUPPORT DEVICE, COMPONENT ARRANGEMENT DESIGN SUPPORT METHOD AND PROGRAM例文帳に追加
部品配置設計支援装置、部品配置設計支援方法及びプログラム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PICKING-UP APPARATUS, SURFACE MOUNTER, AND ELECTRONIC COMPONENT PICKING-UP METHOD例文帳に追加
電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法 - 特許庁
MACHINE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
機械部品およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT TRANSFERRING EQUIPMENT AND CONTROL DEVICE AND GRASPING JAW DEVICE FOR COMPONENT TRANSFERRING EQUIPMENT例文帳に追加
部品搬送装置、部品搬送装置の制御装置及び把持顎装置 - 特許庁
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