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「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Componentの意味・解説 > Componentに関連した英語例文

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Componentを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 50000



例文

TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加

タービンエンジン構成部品 - 特許庁

TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加

タービンエンジン構成要素 - 特許庁

Setting Component Values 例文帳に追加

コンポーネントの値の設定 - NetBeans

Output Text Component 例文帳に追加

出力テキストコンポーネント - NetBeans

例文

TWO-COMPONENT MIXING CONTAINER例文帳に追加

二成分混合容器 - 特許庁


例文

ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

電子部品組付体 - 特許庁

SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

面実装電子部品 - 特許庁

LAMINATE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品 - 特許庁

VOLATILE COMPONENT COLLECTION TOOL例文帳に追加

揮発成分採取具 - 特許庁

例文

ACTIVE COMPONENT ARRAY SUBSTRATE例文帳に追加

能動素子アレイ基板 - 特許庁

例文

ELECTRONIC COMPONENT WITH TERMINAL例文帳に追加

端子付き電子部品 - 特許庁

WINDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

巻線型電子部品 - 特許庁

OPTICAL FIBER FIXING COMPONENT例文帳に追加

光ファイバ固定部品 - 特許庁

COMPONENT SUPPLY COUNTER例文帳に追加

部品投入計数器 - 特許庁

COMPONENT FOR BREATHING CIRCUIT例文帳に追加

呼吸回路用部品 - 特許庁

COMPONENT FOR VACUUM EQUIPMENT例文帳に追加

真空装置用部材 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品実装方法、および、部品実装システム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT WIRING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の結線方法及び電子部品 - 特許庁

CONNECTING TOOL AND CONNECTING COMPONENT FOR COMPONENT TAPE例文帳に追加

部品テープの接続工具および接続部品 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の放熱構造及び電子機器 - 特許庁

MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、および、部品実装方法 - 特許庁

ELECTRICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加

電気部品、及び電気部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT COLLATION METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品照合方法および部品実装システム - 特許庁

FORMING METHOD OF RESIN COMPONENT AND RESIN COMPONENT例文帳に追加

樹脂部品の成形方法及び樹脂部品 - 特許庁

PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加

電子部品用パッケージ及び電子部品装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品、電子部品の製造方法、基板 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装装置および部品実装方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING COMPONENT AND COMPONENT-MOUNTING MODULE例文帳に追加

部品実装方法及び部品実装モジュール - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

電子部品装着方法及びその装置 - 特許庁

COMPONENT DETECTION PROBE AND COMPONENT DETECTOR例文帳に追加

部品検出プローブおよび部品検出装置 - 特許庁

TIMEPIECE COMPONENT MANUFACTURING METHOD, TIMEPIECE COMPONENT, AND TIMEPIECE例文帳に追加

時計部品の製造方法、時計部品、時計 - 特許庁

COMPONENT ASSEMBLING METHOD, AND COMPONENT ASSEMBLING APPARATUS例文帳に追加

部品組立方法および部品組立装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品及び電子部品の製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

(c) At least one kind out of Si component, B component, alkaline metal component, alkaline earth metal component, Bi component, Zn component, Cu component and Pb component is included as subcomponent.例文帳に追加

(c)副成分として、Si成分、B成分、アルカリ金属成分、アルカリ土類金属成分、Bi成分、Zn成分、Cu成分、Pb成分のうち少なくとも1種を含有する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

COMPONENT SUCTION APPARATUS AND COMPONENT TRANSFER APPARATUS例文帳に追加

部品吸着装置および部品移載装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT ASSEMBLY METHOD AND COMPONENT ASSEMBLY SYSTEM例文帳に追加

部品組立方法および部品組立システム - 特許庁

SEAL STRUCTURE BETWEEN FIRST COMPONENT AND SECOND COMPONENT例文帳に追加

第一及び第二の部品間のシール構造 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT-MOUNTED MODULE AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品搭載モジュール、および光学部品 - 特許庁

COMPONENT ANALYSIS METHOD AND COMPONENT ANALYZER例文帳に追加

成分分析方法及び成分分析装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

MAGNETIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加

磁気部品および磁気部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品装着装置及び部品装着方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING COMPONENT AND APPARATUS FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装方法及び部品実装装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁

例文

COMPONENT MEASURING APPARATUS AND COMPONENT MEASURING METHOD例文帳に追加

成分測定装置及び成分測定方法 - 特許庁




  
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この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  
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