Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加
タービンエンジン構成部品 - 特許庁
TURBINE ENGINE COMPONENT例文帳に追加
タービンエンジン構成要素 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加
電子部品組付体 - 特許庁
SURFACE MOUNT ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
面実装電子部品 - 特許庁
LAMINATE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型電子部品 - 特許庁
VOLATILE COMPONENT COLLECTION TOOL例文帳に追加
揮発成分採取具 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH TERMINAL例文帳に追加
端子付き電子部品 - 特許庁
WINDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
巻線型電子部品 - 特許庁
OPTICAL FIBER FIXING COMPONENT例文帳に追加
光ファイバ固定部品 - 特許庁
COMPONENT FOR VACUUM EQUIPMENT例文帳に追加
真空装置用部材 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING METHOD AND COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
部品実装方法、および、部品実装システム - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WIRING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の結線方法及び電子部品 - 特許庁
CONNECTING TOOL AND CONNECTING COMPONENT FOR COMPONENT TAPE例文帳に追加
部品テープの接続工具および接続部品 - 特許庁
HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の放熱構造及び電子機器 - 特許庁
MANUFACTURING PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装装置、および、部品実装方法 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
電気部品、及び電気部品の製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び電子部品装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品、電子部品の製造方法、基板 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品装着方法及びその装置 - 特許庁
TIMEPIECE COMPONENT MANUFACTURING METHOD, TIMEPIECE COMPONENT, AND TIMEPIECE例文帳に追加
時計部品の製造方法、時計部品、時計 - 特許庁
COMPONENT ASSEMBLING METHOD, AND COMPONENT ASSEMBLING APPARATUS例文帳に追加
部品組立方法および部品組立装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品及び電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
(c) At least one kind out of Si component, B component, alkaline metal component, alkaline earth metal component, Bi component, Zn component, Cu component and Pb component is included as subcomponent.例文帳に追加
(c)副成分として、Si成分、B成分、アルカリ金属成分、アルカリ土類金属成分、Bi成分、Zn成分、Cu成分、Pb成分のうち少なくとも1種を含有する。 - 特許庁
MANUFACTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT ASSEMBLY METHOD AND COMPONENT ASSEMBLY SYSTEM例文帳に追加
部品組立方法および部品組立システム - 特許庁
COMPONENT ANALYSIS METHOD AND COMPONENT ANALYZER例文帳に追加
成分分析方法及び成分分析装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品装着装置及び部品装着方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品 - 特許庁
COMPONENT MEASURING APPARATUS AND COMPONENT MEASURING METHOD例文帳に追加
成分測定装置及び成分測定方法 - 特許庁
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