Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
RESIN COMPONENT FOR INSULATION MATERIAL, AND INSULATION MATERIAL USING THE SAME例文帳に追加
絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
光部品実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
導電性ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
THIN-FILM CAPACITOR, VARIABLE CAPACITOR, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
薄膜コンデンサおよび可変容量コンデンサならびに電子部品 - 特許庁
SPUTTERING METHOD AND SYSTEM, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スパッタリング方法及び装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTED COMPONENT INSPECTION AND INSPECTING PROGRAM例文帳に追加
実装部品検査方法および装置ならびに検査プログラム - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR STICKING ADHESIVE TAPE THEREON例文帳に追加
電気部品および電気部品への吸着テープ貼付方法 - 特許庁
To accurately determine whether component mounting work is completed.例文帳に追加
部品の実装作業が完了したかを正確に判定する。 - 特許庁
POWER FEEDING DEVICE FOR OPTICAL FUNCTION COMPONENT AND OPTICAL FUNCTION MODULE例文帳に追加
光機能部品用給電装置及び光機能モジュール。 - 特許庁
PIEZO-RESONATOR AND PIEZOELECTRIC COMPONENT USING THE PIEZO-RESONATOR例文帳に追加
圧電共振子およびこの圧電共振子を用いた圧電部品 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR VISUAL INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の外観検査方法および外観検査装置 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING DESIGN METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD USING CAD例文帳に追加
CADを用いたプリント基板の部品実装設計方法 - 特許庁
MAGNETIC-MATERIAL-CONTAINING RESIN CARRIER AND TWO-COMPONENT SERIES DEVELOPER例文帳に追加
磁性体含有樹脂キャリア及び二成分系現像剤 - 特許庁
OPTICAL SWITCH, OPTICAL SURFACE MOUNTED COMPONENT AND OPTICAL TRANSMISSION DEVICE例文帳に追加
光スイッチ、光表面実装部品及び光伝達装置 - 特許庁
A low-pass filter 26 removes a high frequency component of the envelope.例文帳に追加
ローパスフィルタ26がエンベロープの高周波成分を取除く。 - 特許庁
SEPARATING METHOD, DETECTING METHOD, AND SCREENING METHOD FOR TARGET COMPONENT例文帳に追加
標的成分の分離方法、検出方法、スクリーニング方法 - 特許庁
TILTING STAGE DEVICE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
あおりステージ装置及びこれを用いた部品実装装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR DETECTING PRODUCTION LINE COMPONENT EQUIPMENT例文帳に追加
生産ライン構成機器の検出装置及び検出方法 - 特許庁
SOLDER BALL LOADING METHOD AND MEMBER FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
はんだボール搭載方法及び電子部品実装用部材 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR BAKING TERMINAL ELECTRODE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品の端子電極焼付方法及び装置 - 特許庁
CONNECTION TERMINAL FOR ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品用接続端子、コネクタおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WAVEGUIDE TYPE OPTICAL COMPONENT WITH THIN FILM HEATER例文帳に追加
薄膜ヒータ付き導波路型光部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR CREATING COMPONENT IMAGE OF GRAPHICAL USER INTERFACE例文帳に追加
グラフィカルユーザインターフェースの部品画像作成方法及び装置 - 特許庁
INTERNAL COMBUSTION ENGINE USING FUEL WITH ALCOHOL AS MAIN COMPONENT例文帳に追加
アルコールを主成分とする燃料を使用した内燃機関 - 特許庁
RELIABILITY EVALUATION METHOD, SYSTEM, AND PROGRAM FOR COMPONENT INFORMATION例文帳に追加
成分情報の信頼性評価方法、システム及びプログラム - 特許庁
CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペースト及びセラミックス電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENT ON CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板への電子部品組付け方法およびその装置 - 特許庁
Then, the component is taken out from the processing chamber (12).例文帳に追加
その後、その構成部品を処理チャンバ(12)から取り出す。 - 特許庁
COOLING CONTROLLER FOR HIGH-VOLTAGE ELECTRIC COMPONENT OF HYBRID VEHICLE例文帳に追加
ハイブリッド車両の高圧電装部品の冷却制御装置 - 特許庁
HEAT SINK COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
半導体パッケージ放熱用部品及びその製造方法 - 特許庁
COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加
電子部品の冷却装置及びそれを用いた電子機器 - 特許庁
SKIN CARE MEDICAMENT WITH BAMBOO EXTRACT COMPONENT AS ACTIVE INGREDIENT例文帳に追加
竹の抽出成分を有効成分とする皮膚外用薬 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE FOR LOADING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載用基板、電子部品、及び半導体装置 - 特許庁
The accessory components A and B are accommodated in an accessory component box 4.例文帳に追加
付属部品箱4に付属部品A、Bを収容する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS TO RESTORE HIGH FREQUENCY COMPONENT OF AUDIO DATA例文帳に追加
オーディオデータの高周波数の復元方法及びその装置 - 特許庁
PACKAGING SUBSTRATE AND COMBINATION OF ELECTRONIC COMPONENT AND PACKAGING SUBSTRATE例文帳に追加
実装基板、及び電子部品と実装基板との組み合わせ - 特許庁
FIXING STRUCTURE OF CUSHION PAD IN AUTOMOBILE INTERNAL COMPONENT例文帳に追加
自動車用内装部品におけるクッションパッドの固定構造 - 特許庁
The mounting component 9 mounts the semiconductor optical element 3.例文帳に追加
搭載部品9は、半導体光素子3を搭載している。 - 特許庁
METHOD FOR CHAMFERING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
基板の面取り方法及び光学部品の製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
リードフレーム積層物および半導体部品の製造方法 - 特許庁
PROTRUDING ELECTRODE FOR ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品接続用突起電極およびその製造方法 - 特許庁
To easily and surely bend an electronic component positioning lead.例文帳に追加
電子部品の位置決めリードを容易に且つ確実に曲げる。 - 特許庁
The generation of an inductance component by a bonding wire is inhibited.例文帳に追加
ボンディングワイアによるインダクタンス成分発生を抑制する。 - 特許庁
SINGLE-COMPONENT DEVELOPING DEVICE, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
1成分現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - 特許庁
PHONE FUNCTION-INTEGRATED ELECTRONIC KEY AND ELECTRONIC KEY FUNCTIONAL COMPONENT例文帳に追加
電話機能一体型電子キー及び電子キー機能部品 - 特許庁
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