FliPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 4468件
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD FOR FLIP CHIP MOUNTING例文帳に追加
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置のフリップチップ実装構造 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING DEVICE WITH STUD BUMP例文帳に追加
スタッドバンプ付きフリップチップ実装装置 - 特許庁
FLIP-FLOP CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フリップフロップ回路および半導体装置 - 特許庁
FLIP-FLOP CIRCUIT AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フリップフロップ回路及び半導体装置 - 特許庁
WIRING BOARD AND FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
配線基板及びフリップチップ実装構造 - 特許庁
METHOD FOR AUTOMATICALLY ARRANGING FLIP-FLOP INSIDE OF MACRO CELL例文帳に追加
マクロセル内部のフリップフロップ自動配置方法 - 特許庁
FLIP CHIP TYPE ELASTIC WAVE DEVICE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
フリップチップ型弾性波デバイス及びその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
フリップチップ実装方法と半導体装置 - 特許庁
FLIP-CHIP COUNTER-ELECTRODE HEMT例文帳に追加
フリップチップ型対面電極HEMT - 特許庁
RESIN INJECTION METHOD OF FLIP CHIP例文帳に追加
フリップチップの樹脂注入方法 - 特許庁
BACKSIDE-GROUND-TYPE FLIP CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
後面接地型フリップチップ半導体パッケージ - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
フリップチップ実装用基板及びその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
フリップチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED-WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加
フリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP CHIP例文帳に追加
フリップチップ製造装置およびフリップチップ製造方法 - 特許庁
ANALOG FLIP-FLOP AND DATA PROCESSOR例文帳に追加
アナログフリップフロップおよびデータ処理装置 - 特許庁
FLIP CHIP CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD例文帳に追加
フリップチップ接続構造および接続方法 - 特許庁
FLIP-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
フリップチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁
FLIP CHIP PACKAGE TEXTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
フリップチップパッケージ構造及びその製作方法 - 特許庁
PATTERN LAYOUT FOR HIGH FREQUENCY FLIP CHIP MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
高周波フリップチップ実装基板のパターンレイアウト - 特許庁
FLIP-CHIP PACKAGING PART, AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
フリップチップ実装の部品とその製造方法 - 特許庁
ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加
超音波フリップチップ実装方法および装置 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加
プリント配線板、フリップチップ実装方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
フリップチップ実装構造及びその製造方法 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND METHOD OF CONNECTION BETWEEN SUBSTRATES例文帳に追加
フリップチップ実装方法および基板間接続方法 - 特許庁
FLIP CHIP AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
フリップチップ及びフリップチップの取り付け方法 - 特許庁
FLIP CHIP MOUNTING BODY AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
フリップチップ実装体および実装方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
フリップチップ実装構造および実装方法 - 特許庁
FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
フリップチップ実装構造及び実装方法 - 特許庁
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