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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Other passive componentsの意味・解説 > Other passive componentsに関連した英語例文

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Other passive componentsの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 8



例文

On the module substrate 8, other electronic components are loaded and/or a passive circuit is integrally formed.例文帳に追加

モジュール基板8に他の電子部品を搭載および/または受動回路を一体に形成する。 - 特許庁

Moreover, the image sensor dice may be packaged with passive components or other dice with a side-by side-structure or a stacking structure.例文帳に追加

更に、イメージセンサ・ダイスは並列構造又は積層構造で受動素子又は他のダイスと共にパッケージ化される。 - 特許庁

The components include a switch, a dielectron an antenna, a transmission line, a filter, a hybrid coupler, an antenna array and/or other active or passive components.例文帳に追加

この要素には、スイッチ、誘電子、アンテナ、送信ライン、フィルター、ハイブリッドカプラー、アンテナのアレー、および/または、他の能動又は受動要素が含まれる。 - 特許庁

An LED package may also include other active or passive components such as pin-outs for integrated or external components, a transformer and a rectifier, or a rectifier circuit.例文帳に追加

LEDパッケージは、一体化された素子または外付け素子のためのピン配列、変圧器および整流器、または整流回路などの他の能動素子または受動素子も含んでよい。 - 特許庁

例文

Employing the positioning rods 25 enables the spectroscope 1A to be easily and precisely connected to other components in the measuring apparatus by using a passive alignment method, when the spectroscope 1A is applied to the measuring apparatus.例文帳に追加

この位置決めロッド25を用いることにより、分光器1Aを測定装置に適用する際に、分光器1Aと測定装置の他の構成要素とをパッシブアライメント方式によって容易かつ精度良く接続することが可能となる。 - 特許庁


例文

In the passive optical network employing outgoing and incoming optical signals for two-way communication, the outgoing and incoming optical signals are in the same wavelength band and include polarized components different from each other.例文帳に追加

双方向通信のための下り光信号及び上り光信号を使用する受動型光加入者網であって、この下り光信号及び上り光信号は、同一の波長帯域であって、且つ相互に異なる偏光成分を有する構成とする。 - 特許庁

The vertical stack of semiconductor devices (140, 141) is formed, by folding a package of integrated circuits (130, 133) and/or the strip-like flexible interconnect body (101), which has passive devices and then attaching connecting members that can be soldered to other components.例文帳に追加

半導体デバイス(140,141)の垂直スタックは、集積回路チップ(130,133)のパッケージ、及び/又は受動素子を有するストリップ状可撓性相互接続(101)を折り曲げ、他の部品に半田付け可能な結合部材(107)を取付けることにより形成される。 - 特許庁

例文

A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape.例文帳に追加

液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(DRIVER)IC用半導体パッケージを集積ICと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合TCPパッケージ及びCOFパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。 - 特許庁

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