PACKAGEを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29580件
BREAD PACKAGE WITH INGREDIENTS例文帳に追加
具材入りパン包装体 - 特許庁
PACKAGE FOR DISK STORAGE例文帳に追加
ディスク収納用パッケージ - 特許庁
PACKAGE STRUCTURE OF COMPRESSOR例文帳に追加
コンプレッサのパッケージ構造 - 特許庁
LEAD STORAGE BATTERY PACKAGE例文帳に追加
鉛蓄電池包装体 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING PACKAGE例文帳に追加
表面実装型パッケージ - 特許庁
PACKAGE TYPE POWER GENERATION DEVICE例文帳に追加
パッケージ型発電装置 - 特許庁
PACKAGE OF TRIANGULAR RICE BALL例文帳に追加
包装三角おにぎり - 特許庁
PACKAGE DESIGN SERVICE SYSTEM例文帳に追加
パッケージ設計サービスシステム - 特許庁
ATTACHABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE-IN-PACKAGE SYSTEM例文帳に追加
装着可能な集積回路パッケージインパッケージシステム - 特許庁
INK-PACKAGE PACKAGE BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
インクパッケージの包装体、および、その製造方法 - 特許庁
LIGHT EMITTING DIODE CHIP PACKAGE例文帳に追加
発光ダイオードチップパッケージ - 特許庁
WAVEGUIDE CONNECTION PACKAGE例文帳に追加
導波管接続パッケージ - 特許庁
To install KOffice as a package, issue the following command: 例文帳に追加
KOffice を packageからインストールするには次のようにします。 - FreeBSD
MANUFACTURING METHOD OF MICROPHONE PACKAGE AND MICROPHONE PACKAGE例文帳に追加
マイクロホンパッケージの製造方法及びマイクロホンパッケージ - 特許庁
PACKAGE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップのパッケージ - 特許庁
PACKAGE STRUCTURE OF MICROPHONE例文帳に追加
マイクロホンのパッケージ構造 - 特許庁
PACKAGE BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
パッケージ基板、半導体パッケージおよび製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加
圧電振動子用パッケージ - 特許庁
PACKAGE FOR PIEZOELECTRIC OSCILLATOR例文帳に追加
圧電発振器用パッケージ - 特許庁
PACKAGE MATERIAL FOR LITHIUM BATTERY例文帳に追加
リチウム電池用包材 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージ及び積層型半導体パッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND STACKED SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
半導体パッケージおよび積層型半導体パッケージ - 特許庁
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