「POLYAMIDE IMIDE」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

POLYAMIDE-IMIDE, METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE, AND RESIN COMPOSITION AND RESIN VARNISH CONTAINING POLYAMIDE-IMIDE例文帳に追加

ポリアミドイミド、ポリアミドイミドの製造方法、並びにポリアミドイミドを含む樹脂組成物及び樹脂ワニス - 特許庁

POLYAMIDE IMIDE RESIN AND ITS VARNISH例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂及びそのワニス - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE FILM例文帳に追加

ポリアミドイミドフィルムの製造方法 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE AND RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポリアミドイミドおよび樹脂組成物 - 特許庁

SEMICONDUCTIVE POLYAMIDE-IMIDE COMPOSITION例文帳に追加

半導電性ポリアミドイミド組成物 - 特許庁

WATER REPELLENT POLYAMIDE IMIDE-BASED COATING MATERIAL例文帳に追加

撥水性ポリアミドイミド系塗料 - 特許庁

POLYAMIDE IMIDE ENAMELED WIRE HAVING SOLDERABILITY例文帳に追加

はんだ付性ポリアミドイミドエナメル線 - 特許庁

PRODUCTION OF POLYAMIDE-IMIDE SEPARATION MEMBRANE例文帳に追加

ポリアミドイミド分離膜の製造法 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE, POLYAMIDE-IMIDE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポリアミドイミドの製造方法、ポリアミドイミド及び熱硬化性樹脂組成物 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND METHOD FOR PRODUCING POLYAMIDE-IMIDE例文帳に追加

ポリアミドイミド、熱硬化性樹脂組成物及びポリアミドイミドの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING POLYAMIDE-IMIDE FILM例文帳に追加

ポリアミドイミド系フイルムの製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD OF POLYAMIDE IMIDE FINE PARTICLE例文帳に追加

ポリアミドイミド微粒子の製造方法 - 特許庁

POLYAMIDE-AMIC ACID, POLYAMIDE-IMIDE, AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION例文帳に追加

ポリアミドアミック酸、ポリアミドイミド及び感光性樹脂組成物 - 特許庁

DIISOCYANATE COMPOUND AND POLYAMIDE-IMIDE RESIN例文帳に追加

ジイソシアネート化合物及びポリアミドイミド樹脂 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 - 特許庁

POLYAMIDE IMIDE RESIN, METHOXYSILYL GROUP-CONTAINING SILANE-MODIFIED POLYAMIDE IMIDE RESIN, POLYAMIDE IMIDE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, AND METAL FOIL LAMINATE例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、メトキシシリル基含有シラン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂組成物、硬化膜および金属箔積層体 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 - 特許庁

The polyamide-imide resin composition contains (A) a polyamide-imide resin and (B) an amine-type epoxy resin.例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂組成物は、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）アミン型エポキシ樹脂とを含有する。 - 特許庁

POLYAMIDE IMIDE AND PRODUCTION METHOD THEREOF, POLYAMIDE IMIDE-BASED INSULATING COATING, AND INSULATED WIRE例文帳に追加

ポリアミドイミドおよびその製造方法、ポリアミドイミド系絶縁塗料、ならびに絶縁電線 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND FILM-FORMING MATERIAL例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、ポリアミドイミド樹脂組成物及び皮膜形成材料 - 特許庁

POLYIMIDE, POLYAMIDE IMIDE, AND FILM COMPRISING THE SAME例文帳に追加

ポリイミド、ポリアミドイミドおよびこれらを含むフィルム - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE AND RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME例文帳に追加

ポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND RESIN COMPOSITION CONTAINING THE POLYAMIDE-IMIDE RESIN例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法、並びに、このポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物 - 特許庁

MANUFACTURE OF POROUS POLYAMIDE-IMIDE HOLLOW FIBER MEMBRANE例文帳に追加

多孔質ポリアミドイミド中空糸膜の製造法 - 特許庁

INTERMEDIATE TRANSFER MEMBERS CONTAINING POLYAMIDE-IMIDE POLYBENZIMIDAZOLE例文帳に追加

ポリアミドイミドポリベンズイミダゾールを含む中間転写体 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND COATING FILM FORMING MATERIAL例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂組成物及び被膜形成材 - 特許庁

The resin having the imide bonds is, for example, a polyimide resin, polyamide imide resin and polyether imide resin.例文帳に追加

前記イミド結合を有する樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリエーテルイミド樹脂である。 - 特許庁

PROCESSING RESISTANT POLYAMIDE-IMIDE RESIN VANISH AND ELECTRICAL INSULATING WIRE例文帳に追加

耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及び絶縁電線 - 特許庁

SILANE MODIFIED POLYAMIDE IMIDE RESIN COMPOSITION AND ITS CURED FILM例文帳に追加

シラン変性ポリアミドイミド樹脂組成物及びその硬化膜 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND OPTICAL ELEMENT MADE THEREFROM例文帳に追加

ポリアミドイミド系樹脂およびこれを用いた光学用素子 - 特許庁

FLUORINE-CONTAINING POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

フッ素含有ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 - 特許庁

SEAMLESS SEMICONDUCTIVE POLYAMIDE-IMIDE BELT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

シームレス半導電性ポリアミドイミドベルトおよびその製造方法 - 特許庁

The optical wave plate consists of a polyamide imide silicon polymer.例文帳に追加

ポリアミドイミドシリコン重合体より構成される光波長板。 - 特許庁

SEMICONDUCTIVE TUBULAR POLYAMIDE-IMIDE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

半導電性管状ポリアミドイミドフィルムとその製造方法 - 特許庁

The enamel layer 463b is made of polyester-imide (PEI), polyimide (PI) or polyamide imide (PAI).例文帳に追加

エナメル層４６３ｂは例えばポリエステルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）またはポリアミドイミド（ＰＡＩ）からなる。 - 特許庁

The material is a polyamide such as a thermoplastic polyimide, a polyether imide, etc.例文帳に追加

材料は熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのポリイミドである。 - 特許庁

NEW POLYAMIDE-IMIDE HAVING HEAD-TAIL STRUCTURE AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

ヘッドーテール構造を有する新規なポリアミドイミドとその製造方法 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN PASTE AND COATING FILM-FORMING MATERIAL COMPRISING THE SAME例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂ペースト及びそれを含む被膜形成材料 - 特許庁

POLYAMIDE-IMIDE RESIN COMPOSITION AND FILM-FORMING MATERIAL CONTAINING THE SAME例文帳に追加

ポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料 - 特許庁

The ratio of the polyamide imide in the mixture of the polyvinylidene fluoride and the polyamide imide is preferred to be 5 to 40% by mass.例文帳に追加

上記ポリフッ化ビニリデンとポリアミドイミドとの混合物におけるポリアミドイミドの比率は５〜４０質量％であることが好ましい。 - 特許庁

This thermosetting seamless belt is composed of the polyamide- imide resin at 90% or more of imide ring closure ratio and the organic compound reacting with a functional group in included the polyamide-imide resin.例文帳に追加

熱硬化型シームレスベルトを、イミド閉環率９０％以上のポリアミドイミド樹脂と、このポリアミドイミド樹脂中の官能基と反応しうる有機化合物とから形成する。 - 特許庁

This polyamide-imide resin composition includes a polyamide-imide resin and a multifunctional glycidyl compound, where the polyamide-imide is represented by general formula (1) (wherein Ar represents an aromatic ring having optionally a substituent other than a carboxy group; and n denotes an integer of 1 or more).例文帳に追加

本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂と、多官能グリシジル化合物と、を含有し、ポリアミドイミド樹脂が下記一般式（１）で表される構造を含むことを特徴とする。 - 特許庁

For the resin, there are used polyamide-imide, peak or ultra-high-molecular-weight polyethylene, for example.例文帳に追加

樹脂には例えばポリアミドイミド、ピーク又はウルモラ等を使用する。 - 特許庁

To provide polyamide imide fine particles having a ≤1 μm average diameter.例文帳に追加

平均粒径１μｍ以下のポリアミドイミド微粒子を提供すること。 - 特許庁

The binder is preferably a polyimide or a polyamide imide or a precursor thereof.例文帳に追加

結着剤はポリイミドもしくはポリアミドイミド又はそれらの前駆］体である。 - 特許庁