「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, AND METHOD FOR CHANGING POSTURE OF SUBSTRATE HOLDER FOR PLATING APPARATUS例文帳に追加

めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法 - 特許庁

ALLOY PLATING METHOD, AND ALLOY PLATING LIQUID MANUFACTURING DEVICE USED IN THE ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

合金めっき方法および前記めっき方法で用いる合金めっき液製造装置 - 特許庁

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating.例文帳に追加

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。 - 特許庁

PLATING THICKNESS CALCULATION PROGRAM, PLATING THICKNESS CALCULATION APPARATUS, AND PLATING THICKNESS CALCULATION METHOD例文帳に追加

メッキ厚算出プログラム、メッキ厚算出装置およびメッキ厚算出方法 - 特許庁

PLATING ELECTRODE, PLATING FIXTURE AND METHOD FOR PLATING ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

めっき電極、めっき治具およびそれを用いた電子部品のめっき方法 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、電解銅メッキ浴及び電解銅メッキ方法 - 特許庁

MASKING MEMBER AND PLATING METHOD例文帳に追加

マスキング部材及びめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND CONNECTOR TERMINAL例文帳に追加

めっき方法及びコネクター端子 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

バレルメッキ方法およびその装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板のめっき方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR DISPLACEMENT PLATING例文帳に追加

置換めっき方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING PISTON, AND PISTON例文帳に追加

ピストンのメッキ方法及びピストン - 特許庁

PLATING METHOD FOR PLASTIC MOLDING例文帳に追加

プラスチック成形品のメッキ方法 - 特許庁

PLATED BODY AND PLATING METHOD例文帳に追加

めっき体およびめっき方法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE AND PLATING METHOD例文帳に追加

セラミック基板、及びめっき方法 - 特許庁

PLATING PROCESSING APPARATUS, PLATING PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 - 特許庁

ELECTROLESS TIN PLATING BATH AND ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加

無電解錫めっき浴及び無電解錫めっき方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体 - 特許庁

ABSORBANCE METER, CONCENTRATION MEASURING INSTRUMENT, PLATING LIQUID ANALYZER, PLATING DEVICE, PLATING LIQUID ANALYTICAL METHOD, AND PLATING METHOD例文帳に追加

吸光度計、濃度測定装置、めっき液分析装置、めっき装置、めっき液分析方法、およびめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING Sn PLATING AND Sn PLATING REMOVING DEVICE例文帳に追加

Ｓｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置 - 特許庁

ACIDIC COPPER PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

酸性銅めっき液およびこれを用いためっき方法 - 特許庁

BARREL APPARATUS FOR PLATING MINUTE PARTS, AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

極小部品のメッキ用バレル装置およびメッキ方法 - 特許庁

WAFER HOLDER, PLATING FILM FORMING APPARATUS AND PLATING FILM FORMING METHOD例文帳に追加

ウェハホルダー、メッキ成膜装置およびメッキ成膜方法 - 特許庁

ACID COPPER PLATING METHOD AND ACID COPPER PLATING DEVICE例文帳に追加

酸性銅めっき方法および酸性銅めっき装置 - 特許庁

METHOD FOR WIRING PLATING LEAD WIRE OF GOLD-PLATING SUBSTRATE例文帳に追加

金めっき基板のめっき用引出し線配線方法 - 特許庁

DIRECT GOLD PLATING METHOD, AND PLATING DEVICE THEREFOR例文帳に追加

直接金めっき方法およびそのためのめっき装置 - 特許庁

TESTING METHOD PRIOR TO PLATING AND INSTRUMENT FOR TEST PRIOR TO PLATING例文帳に追加

めっき前検査方法およびめっき前検査装置 - 特許庁

PLATING METHOD FOR BARREL OF ENGINE AND MASK FIXTURE FOR PLATING例文帳に追加

エンジンのバレルのめっき方法及びめっき用マスク治具 - 特許庁

COPPER PLATING SOLUTION, AND COPPER PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

銅めっき溶液およびこれを用いた銅めっき方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS, SUBMERGED ROLLER, AND METHOD OF PLATING FILM例文帳に追加

めっき装置、液中ローラー、およびフィルムのめっき方法 - 特許庁

DIE FOR INJECTION MOLDING, PLATING METHOD, AND PLATING TOOL例文帳に追加

射出成形用金型、メッキ方法およびメッキ用治具 - 特許庁

SHEET FOR CATHODE, ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD例文帳に追加

カソード用シート、電解メッキ装置及び電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

無電解金めっき液および無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液及び無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING TOOL, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき用治具および無電解めっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR ELECTROLESS PLATING, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解メッキ用前処理液及び無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT例文帳に追加

無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤 - 特許庁

PARTS TAPE FOR PLASTIC PLATING, ITS REEL AND PLATING METHOD例文帳に追加

プラスチックメッキ用の部品テープ及びそのリールとメッキ方法 - 特許庁

ALLOY PLATING DEVICE, AND ALLOY PLATING METHOD USING THE DEVICE例文帳に追加

合金めっき装置、それを用いた合金めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MAINTAINING PLATING CAPABILITY OF ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加

無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法 - 特許庁

COBALT ALLOY PLATING SOLUTION, PLATING METHOD AND PLATED ARTICLE例文帳に追加

コバルト系合金めっき液、めっき方法及びめっき物 - 特許庁

PLATING APPARATUS, SUBMERGED ROLLER, AND METHOD OF PLATING FILM例文帳に追加

めっき装置、液中ロール、およびフィルムのめっき方法 - 特許庁

PLATING PROCESSING APPARATUS, PLATING PROCESSING METHOD, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

めっき処理装置、めっき処理方法および記録媒体 - 特許庁