「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF FILLING PLATING INTO BOTTOMED HOLE例文帳に追加

有底孔のめっき充填方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属メッキ材料の製造方法 - 特許庁

ALLOY COMPOSITION AND PLATING METHOD例文帳に追加

合金組成物およびめっき方法 - 特許庁

AUTOMATIC PLATING METHOD, AND APPARATUS THEREOF例文帳に追加

自動めっき方法及びその装置 - 特許庁

RECYCLING METHOD FOR GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

金めっき液の再生処理方法 - 特許庁

METHOD OF REGENERATING ELECTROLESS PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解めっき液の再生方法 - 特許庁

METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS PLATING FILM例文帳に追加

無電解めっき膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電解メッキ処理方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING GLASS MOLDING DIE例文帳に追加

ガラス成形用金型のメッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COMPOSITE PLATING FILM例文帳に追加

複合めっき被膜の形成方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPLIANCE FOR WATER SUPPLY例文帳に追加

めっき方法及び水道用器具 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD FOR PREVENTING HYDROGEN BRITTLENESS例文帳に追加

水素脆性防止のメッキ処理法 - 特許庁

POST-PROCESSING METHOD FOR ELECTROLESS TIN PLATING例文帳に追加

無電解スズメッキの後処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND ITS UTILIZATION例文帳に追加

無電解めっき方法とその利用 - 特許庁

ION PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

イオンプレーティング方法およびその装置 - 特許庁

METHOD FOR PLATING SUBSTRATE, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

基板のめっき方法および装置 - 特許庁

Ni plating, NiB plating, NiP plating, NiBP plating, Co plating, CoB plating, CoP plating or CoBP plating, which is hard to be oxidized is applied to a surface of the solder ball by the electroless plating method or the electric plating method to cover an exposed metal portion of the surface of the solder ball and to prevent rust.例文帳に追加

無電解めっき法、または電気めっき法により、酸化し難いNiめっき、NiBめっき、NiPめっき、NiBPめっき、Coめっき、CoBめっき、CoPめっき、又はCoBPめっきをはんだボール表面に行い、はんだボール表面の金属の出ている部分を覆い、錆が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of maintaining the temperature of a plating liquid uniform, and a plating method.例文帳に追加

メッキ液の温度を一定に維持できるメッキ装置及びメッキ方法を提供する。 - 特許庁

PLATING BATH FOR ELECTROPLATING AND PLATING BATH FOR COMPOSITE PLATING, AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

電解めっき用めっき浴及び複合めっき用めっき浴並びにこれらの製造方法 - 特許庁

COPPER-TIN ALLOY PLATING BATH AND COPPER-TIN ALLOY PLATING METHOD USING THIS PLATING BATH例文帳に追加

銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法 - 特許庁

HYBRID ELECTRODE FOR CHROME PLATING, CHROME PLATING METHOD USING THE SAME AND CHROME PLATING APPARATUS例文帳に追加

クロムめっき用ハイブリッド電極、それを用いたクロムメッキ方法及びクロムめっき装置 - 特許庁

PLATING LIQUID, MANUFACTURING METHOD OF STRUCTURE USING THE PLATING LIQUID AND APPARATUS USING THE PLATING LIQUID例文帳に追加

めっき液、めっき液を用いた構造体の製造方法、めっき液を用いた装置 - 特許庁

POROUS BODY SURFACE PLATING METHOD例文帳に追加

多孔質体表面のめっき方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

めっき装置及びその運転方法 - 特許庁

METHOD OF CONTROLLING ELECTROLYTIC COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

電解銅めっき液の管理方法 - 特許庁

METHOD FOR INHIBITING BACKGROUND PLATING例文帳に追加

バックグラウンドめっきを抑制する方法 - 特許庁

PLATING METHOD ON PULLEY FOR CVT例文帳に追加

ＣＶＴ用プーリーへのめっき方法 - 特許庁

CERAMIC SUBSTRATE AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

セラミック基板及びそのめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MAKING PLATING FILM AND PLATED ARTICLE PROVIDED WITH PLATING FILM FORMED BY THE METHOD例文帳に追加

メッキ膜作製方法と該方法によるメッキ膜を備えたメッキ製品 - 特許庁

PLATING TREATMENT METHOD AND TREATMENT DEVICE例文帳に追加

めっき処理方法及び処理装置 - 特許庁

COPPER PLATING SYSTEM AND COPPER PLATING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTROPLATING LIQUID例文帳に追加

銅メッキシステム並びに銅メッキ方法及び電解メッキ液の製造方法 - 特許庁

LIQUID AND METHOD FOR PLATING IRIDIUM例文帳に追加

イリジウムめっき液及びめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BRIGHTENER FOR PLATING例文帳に追加

めっき用光沢剤の製造方法 - 特許庁

PLATING FILM AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

めっき膜及びその形成方法 - 特許庁

SOLDERING AND PLATING METHOD OF ICE MAKING PLATE例文帳に追加

製氷板のはんだめっき方法 - 特許庁

In this case, a wet plating method is favorable and an electrolytic plating method is more favorable.例文帳に追加

この場合、湿式メッキ法が好ましく、電解メッキ法がより好ましい。 - 特許庁

PLATING BATH, METHOD OF PRODUCING PLATING COATING, AND METHOD OF PRODUCING RARE EARTH MAGNET例文帳に追加

めっき浴、めっき膜の製造方法および希土類磁石の製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND SILICON DEVICE例文帳に追加

無電解メッキ方法及びシリコンデバイス - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, PRETREATMENT METHOD, AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき用前処理剤、前処理方法および無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解めっき方法と電子部品 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS PLATING FOR WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTRONIC PARTS AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品およびそのめっき方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING BUS-BAR例文帳に追加

ブスバーのメッキ方法及びその装置 - 特許庁

ION PLATING SYSTEM, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

イオンプレーティング装置およびその方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体装置とそのめっき方法 - 特許庁