「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS PLATING APPARATUS AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっき装置および無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATING METHOD AND ELECTROLESS-PLATING APPARATUS例文帳に追加

無電解めっき方法および無電解めっき装置 - 特許庁

PLATINUM-COBALT ALLOY PLATING LIQUID AND PLATING METHOD例文帳に追加

白金−コバルト合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PLATING FILM AND PLATING TREATMENT DEVICE例文帳に追加

めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置 - 特許庁

PLATING METHOD AND COATING AGENT例文帳に追加

メッキ方法およびコーティング剤 - 特許庁

PRETREATMENT-TYPE COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

前処理式の銅メッキ方法 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

バレルめっき方法及び装置 - 特許庁

PLATING METHOD FOR METAL BAND例文帳に追加

金属帯板のめっき方法 - 特許庁

HIGH PERFORMANCE ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

高性能無電解めっき法 - 特許庁

PARTIAL PLATING METHOD AND ITS APPARATUS例文帳に追加

部分メッキ方法及び装置 - 特許庁

BARREL PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

バレルめっき方法及び装置 - 特許庁

PLATING STRUCTURE AND COATING METHOD例文帳に追加

メッキ構造及び被覆方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD UTILIZING MAGNETISM例文帳に追加

磁気利用無電解めっき法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR METAL POWDER例文帳に追加

金属粉末のめっき方法 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

めっき装置及びその方法 - 特許庁

NONAQUEOUS ELECTROLESS PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD USING THE PLATING SOLUTION例文帳に追加

非水系無電解めっき液及び該めっき液を用いためっき方法 - 特許庁

NICKEL PLATING BATH FOR BARREL PLATING AND BARREL PLATING METHOD USING THE BATH例文帳に追加

バレルメッキ用ニッケルメッキ浴、並びに当該浴を用いたバレルメッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

めっき方法およびその装置 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING APPARATUS, PLATING APPARATUS, SUBSTRATE HOLDING METHOD, AND PLATING METHOD例文帳に追加

基板保持装置、メッキ装置、基板保持方法およびメッキ方法 - 特許庁

PLATING ELECTRODE FORMING METHOD例文帳に追加

めっき用電極形成方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき装置、めっき方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REGENERATING IRIDIUM PLATING SOLUTION例文帳に追加

イリジウムメッキ液の再生方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR MOLDING DIE例文帳に追加

成型用金型のメッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SILICON DEVICE例文帳に追加

メッキ方法及びメッキ装置並びにシリコンデバイスの製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハのめっき方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS, PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

めっき装置、めっき方法および半導体装置の製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

めっき方法及び電子デバイス - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

めっき方法及びめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

めっき処理方法および装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND PLATING METHOD例文帳に追加

電子部品、及びめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

めっき方法及び電子装置 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT AND METHOD例文帳に追加

めっき装置及びめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD, METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PLATING DEVICE例文帳に追加

めっき方法、半導体装置の製造方法、及びめっき装置 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATED GOODS例文帳に追加

めっき方法およびめっき品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR BARREL PLATING例文帳に追加

バレルめっき方法及び装置 - 特許庁

PLATING METHOD, AND PLATING PRETREATMENT LIQUID USED FOR THE METHOD例文帳に追加

めっき方法及びその方法に用いられるめっき前処理液。 - 特許庁

METHOD OF PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法及び無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD, PLATING SOLUTION, SEMICONDUCTOR SYSTEM AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

めっき方法，めっき液，半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板の無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

めっき方法およびその装置 - 特許庁

PLATING METHOD IN INERT ATMOSPHERE例文帳に追加

不活性雰囲気めっき方法 - 特許庁

BARREL PLATING DEVICE, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

バレルめっき装置およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

PLATING STRUCTURE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATING STRUCTURE例文帳に追加

メッキ構造体及びメッキ構造体の製造方法 - 特許庁

STANDARD PLATING FILM SAMPLE AND INSPECTION METHOD OF PLATING FILM例文帳に追加

標準メッキ膜試料およびメッキ膜検査方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING WIRING SUBSTRATE, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

配線基板のめっき形成方法、及びめっき装置 - 特許庁