「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRIC ALUMINUM PLATING BATH AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電気アルミニウムめっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴及び無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM PLATING BATH AND ELECTROLESS PALLADIUM PLATING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウムめっき浴及び無電解パラジウムめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COBALT PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COBALT PLATING METHOD例文帳に追加

無電解コバルトめっき液及び無電解コバルトめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PALLADIUM-MOLYBDENUM ALLOY PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

無電解パラジウム・モリブデン合金めっき液及びめっき方法 - 特許庁

ION PLATING FILM FORMING APPARATUS AND ION PLATING FILM FORMING METHOD例文帳に追加

イオンプレーティング成膜装置、及びイオンプレーティング成膜方法。 - 特許庁

PLATINUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

白金めっき液およびそのめっき液を用いためっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATING DEVICE USING INSOLUBLE ANODE例文帳に追加

不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置 - 特許庁

ELECTROLESS COMPOSITE PLATING BATH AND ELECTROLESS COMPOSITE PLATING METHOD例文帳に追加

無電解複合めっき浴及び無電解複合めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD例文帳に追加

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID AND ELECTROLESS Cu PLATING METHOD例文帳に追加

無電解Ｃｕめっき液および無電解Ｃｕめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解ニッケルめっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

Sn PLATING ELECTRODE AND Sn PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

Ｓｎメッキ用電極及びそれを用いたＳｎメッキ方法 - 特許庁

PHOTODEPOSITION GOLD PLATING METHOD AND GOLD PLATING FORMATION APPARATUS例文帳に追加

光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC ALLOY PLATING SOLUTION, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

電解合金めっき液及びそれを用いるめっき方法 - 特許庁

SUBSTITUTED GOLD PLATING BATH AND METAL PLATING METHOD USING THE BATH例文帳に追加

置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE FOR SUBSTRATE例文帳に追加

基板のめっき方法および装置 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR BARREL PLATING例文帳に追加

バレルメッキ方法及びバレルメッキ装置 - 特許庁

COPPER PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

銅めっき方法およびその装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING METAL-COATED RESIN SUBSTRATE, PLATING APPARATUS, AND PLATING METHOD例文帳に追加

金属被覆樹脂基板の製造方法、めっき装置及びめっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

電解めっき処理方法と装置 - 特許庁

METHOD FOR CONTROLLING MULTILAYER PLATING STAGE例文帳に追加

多層めっき工程の管理方法 - 特許庁

PLATING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PLATING PROCESS SYSTEM例文帳に追加

めっき方法、半導体装置の製造方法およびめっき処理システム - 特許庁

POSTTREATMENT METHOD FOR GOLD PLATING FILM例文帳に追加

金めっき皮膜の後処理方法 - 特許庁

PLATING METHOD ON ALUMINIUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウム合金上のめっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS CONVERSION GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD FOR FINE PARTICLE例文帳に追加

微粒子の無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR SUBSTRATE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

基板のめっき方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR PARTIALLY PLATING例文帳に追加

部分的にめっきをおこなう方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING FINE PLATING PATTERN例文帳に追加

微細めっきパターンの形成方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, AND PLATING METHOD THEREOF例文帳に追加

配線基板及びそのメッキ方法 - 特許庁

PLATING LAYER AND ITS FORMING METHOD例文帳に追加

めっき層及びその形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING LIQUID, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき液、無電解めっき方法、回路基板の製造方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無電解めっき方法及び装置 - 特許庁

METHOD OF PRETREATMENT TO ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用前処理方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR CIRCUIT BOARD, GOLD PLATING FLUID AND GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

回路基板の実装方法及び金めっき液並びに金めっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD ON RESIN FORMED BODY例文帳に追加

樹脂成形体へのめっき方法 - 特許庁

JOINING METHOD OF METAL BY PLATING例文帳に追加

メッキによる金属の接合方法 - 特許庁

LEVELLING AGENT FOR PLATING, ADDITIVE COMPOSITION FOR ACIDIC COPPER PLATING BATH, ACIDIC COPPER PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

めっき用レベリング剤、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、酸性銅めっき浴および該めっき浴を用いるめっき方法 - 特許庁

PLATING SOLUTION CONTROL DEVICE, PLATING APPARATUS PROVIDED THEREWITH, AND METHOD FOR PREPARING COMPOSITION OF PLATING SOLUTION例文帳に追加

メッキ液管理装置、それを備えたメッキ装置、およびメッキ液組成調整方法 - 特許庁

VESSEL FOR PLATING TREATMENT, BARREL PLATING EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING VESSEL FOR PLATING TREATMENT例文帳に追加

めっき処理用容器、バレルめっき装置、及びめっき処理用容器の製造方法 - 特許庁

PLATING CURRENT SHIELDING BODY, PLATING TOOL, PLATING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING PLATED SUBSTRATE例文帳に追加

めっき電流遮蔽体、めっき用治具、めっき装置、めっき基板の製造方法 - 特許庁