「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH, METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING AND ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品 - 特許庁

ELECTROLESS ALUMINUM PLATING BATH AND ELECTROLESS PLATING METHOD OF ALUMINUM例文帳に追加

無電解アルミニウムめっき浴及びアルミニウムの無電解めっき方法 - 特許庁

PLATING LIQUID FOR FORMING PLATINUM-IRON ALLOY FILM AND PLATING METHOD例文帳に追加

白金−鉄合金膜形成用のめっき液及びめっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS PLATING, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解めっき用前処理剤およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

TIN OR TIN ALLOY PLATING BATH, AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

錫又は錫合金めっき浴及びそれを用いためっき方法 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 - 特許庁

Ni-W-P ALLOY PLATING SOLUTION AND CONTINUOUS PLATING METHOD THEREWITH例文帳に追加

Ｎｉ−Ｗ−Ｐ合金めっき液及びその連続めっき方法 - 特許庁

TRANSPORTATION METHOD FOR PLATING, TRANSPORTATION SPACE ADJUSTMENT DEVICE AND PLATING DEVICE例文帳に追加

メッキ用搬送方法と搬送間隔調整装置及びメッキ装置 - 特許庁

ADDITIVE FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, ELECTROLYTIC COPPER PLATING BATH CONTAINING THE ADDITIVE AND ELECTROLYTIC COPPER PLATING METHOD USING THE PLATING BATH例文帳に追加

電解銅メッキ用添加剤、該添加剤を含有する電解銅メッキ浴及び該メッキ浴を使用する電解銅メッキ方法 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus and a barrel plating method by which plating defects are suppressed.例文帳に追加

めっき不良の抑制が図られたバレルめっき装置及びバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

PULSE PLATING FILM, ITS PRODUCTION METHOD, PULSE PLATING DEVICE USED THEREFOR AND POWER DEVICE FOR PULSE PLATING例文帳に追加

パルスめっき皮膜、その製造方法、それに用いるパルスめっき装置とパルスめっき用電源装置 - 特許庁

The hot-dip galvanizing method may be a hot-dip zinc plating method, a hot-dip zinc-aluminum alloy plating method, or a hot-dip zinc-tin alloy plating method.例文帳に追加

溶融亜鉛系メッキは、溶融亜鉛メッキ、溶融亜鉛−アルミニウム合金メッキ、又は溶融亜鉛−スズ合金メッキであってもよい。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION, ELECTROLESS PLATINUM PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS PLATINUM PLATING METHOD例文帳に追加

無電解白金めっき液の製造方法及び無電解白金めっき液並びに無電解白金めっき方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID, PLATING METHOD USING THE GOLD PLATING LIQUID, METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

金めっき液と該金めっき液を使用しためっき方法、及び電子部品の製造方法、並びに電子部品 - 特許庁

GOLD PLATING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD例文帳に追加

金メッキ方法及び配線基板の製造方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR SYSTEM例文帳に追加

めっき方法、及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

CATALYST TREATMENT METHOD, ELECTROLESS PLATING METHOD, AND CIRCUIT FORMING METHOD USING ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

触媒処理方法、無電解めっき方法および無電解めっき方法を用いた回路形成方法 - 特許庁

METAL PLATING METHOD ON PLASTIC SURFACE例文帳に追加

プラスチック表面への金属めっき方法 - 特許庁

SOLDER PLATING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の半田メッキ処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING LEAD TERMINAL OF ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のリード端子へのメッキ方法。 - 特許庁

PLATING METHOD AND DEVICE FOR LONG SHEET例文帳に追加

長尺シートのめっき方法及び装置 - 特許庁

TERMINAL ELECTRODE PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品の端子電極めっき方法 - 特許庁

PLATING LIQUID MANAGEMENT METHOD AND MANAGEMENT APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

めっき液管理方法及び管理装置 - 特許庁

PLATING METHOD OF METAL FOR ELECTRICAL NONCONDUCTOR例文帳に追加

電気的不導体への金属メッキ方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF BUMP ELECTRODE BY PLATING例文帳に追加

メッキによるバンプ電極の形成方法 - 特許庁

ION PLATING APPARATUS AND FILM-FORMING METHOD例文帳に追加

イオンプレーティング装置および成膜方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板の無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND PLATED PARTS例文帳に追加

無電解めっき方法及びめっき部品 - 特許庁

METHOD OF CHROMIUM PLATING FOR FERROUS BASE METAL例文帳に追加

鉄系下地金属へのクロムメッキ方法 - 特許庁

ANNEALING EQUIPMENT, ANNEALING METHOD AND PLATING TREATMENT SYSTEM例文帳に追加

アニール装置、アニール方法、メッキ処理システム - 特許庁

SILVER PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

銀めっき材およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING INSIDE WALL OF NARROW TUBE AND NARROW TUBE MANUFACTURED BY THE SAME PLATING METHOD例文帳に追加

細管内壁へのめっき方法及び該めっき方法により製造された細管 - 特許庁

COPPER FOIL TREATMENT METHOD BEFORE PLATING PRECIOUS METAL例文帳に追加

貴金属メッキ前の銅箔処理方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOLTEN SOLDER PLATING WIRE例文帳に追加

溶融はんだめっき線の製造方法 - 特許庁

LASER LAP WELDING METHOD FOR PLATING STEEL PLATE例文帳に追加

めっき鋼板の重ねレーザ溶接方法 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

めっき処理装置およびめっき処理方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の処理方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING MAGNESIUM AND ITS ALLOY例文帳に追加

マグネシウム及びその合金のメッキ処理法 - 特許庁

HIGH CORROSION-RESISTANCE ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高耐蝕性無電解ニッケルメッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR REGENERATING ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液の再生方法 - 特許庁

PLATING METHOD OF ALUMINUM ALLOY PLATED STEEL SHEET例文帳に追加

アルミニウム合金メッキ鋼板のメッキ方法 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD FOR NICKEL PLATING FILM例文帳に追加

ニッケルめっき被膜の表面処理方法 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS PLATING ON RESIN SURFACE例文帳に追加

樹脂表面への無電解めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

ガラス基板上への無電解めっき方法 - 特許庁

NICKEL ELECTROPLATING LIQUID AND PLATING METHOD例文帳に追加

電気ニッケルめっき液およびめっき方法 - 特許庁