「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF ACTIVATING CATALYST FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

無電解めっき用触媒の活性化方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING ONTO ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金のメッキ方法 - 特許庁

ARC ION PLATING APPARATUS AND FILM DEPOSITION METHOD例文帳に追加

アークイオンプレーティング装置および成膜方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING ELECTROLESS NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき廃液の処理方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法および電子部品 - 特許庁

METHOD FOR FORMING ELECTROLESS PLATING TERMINATION例文帳に追加

無電解めっきターミネーションを形成する方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING POTASSIUM ION FROM SILVER PLATING LIQUID例文帳に追加

銀めっき液からのカリウムイオン除去方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PEELING METHOD FOR TIN ALLOY PLATING FILM例文帳に追加

スズ合金めっき皮膜の電解剥離方法 - 特許庁

PLATED PRODUCT OF URETHANE RESIN AND ITS PLATING METHOD例文帳に追加

ウレタン樹脂のメッキ品及びそのメッキ方法 - 特許庁

METHOD OF ELECTROLESS PLATING SURFACE OF POROUS BODY例文帳に追加

多孔体表面への無電解メッキ方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING FILM OF MAGNESIUM ALLOY例文帳に追加

マグネシウム合金のめっき皮膜形成方法 - 特許庁

COPPER-ZINC ALLOY PLATING METHOD ON STEEL WIRE例文帳に追加

鋼線への銅−亜鉛合金めっき方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PLATING COPPER PLATE例文帳に追加

銅板材のめっき装置およびめっき方法 - 特許庁

PLATING METHOD FOR POLYLACTIC ACID RESIN MOLDING例文帳に追加

ポリ乳酸樹脂成形品へのめっき方法。 - 特許庁

METHOD FOR PLATING METALLIC SURFACE WHILE MASKING THE SURFACE例文帳に追加

金属表面のマスキングによるメッキ方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のめっき方法、及び電子部品 - 特許庁

MOLTEN METAL PLATING METHOD, AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

溶融金属めっき方法およびその装置 - 特許庁

This plating method includes plating the wire surface while passing a plating solution by a rubbing member which rubs the wire in the plating solution.例文帳に追加

ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus and an electroless plating method for reducing dispersion of the plating treatment attributable to inconsistency of plating solution.例文帳に追加

メッキ液の不安定性に起因するメッキ処理のバラツキを低減できる無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。 - 特許庁

PLATING OR ELECTROFORMING METHOD, AND METHOD FOR FORMING TEST SPECIMEN AS WELL AS METHOD FOR IMPROVING ADHESION PROPERTY OF PLATING FORMED BY THE PLATING OR ELECTROFORMING METHOD例文帳に追加

めっきもしくは電鋳方法および試験試料の作成方法並びに前記めっきもしくは電鋳方法により作成しためっきの密着性改善方法 - 特許庁

SURFACE TREATING AGENT FOR PLATING OF CERAMIC SUBSTRATE AND PLATING METHOD USING SAME例文帳に追加

セラミックス基材メッキ用表面処理剤および該処理剤を用いたメッキ方法 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR DIRECT PLATING, RESIN PLATING METHOD, AND PLATED RESIN ARTICLE例文帳に追加

ダイレクトめっき用樹脂組成物、樹脂めっき方法および樹脂めっき製品 - 特許庁

PLATING APPARATUS FOR HOOP MATERIAL, AND CONTINUOUS PLATING METHOD FOR HOOP MATERIAL USING THE SAME例文帳に追加

フープ材のめっき装置、及びそれを用いたフープ材の連続めっき方法 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLYTE FOR LOCALLY REPAIRING CHROMIUM PLATING AND CHROMIUM PLATING REPAIRING METHOD USING THE ELECTROLYTE例文帳に追加

クロムメッキ局部補修用電解液及びこれを用いたクロムメッキ補修方法 - 特許庁

RECOVERY METHOD AND ANALYSIS METHOD OF GOLD-CONTAINING PLATING LAYER例文帳に追加

金含有めっき層の回収方法及び分析方法 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電解メッキ方法及びプリント配線基板の製造方法 - 特許庁

SOLUTION ANALYZER AND METHOD, PLATING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

溶液分析装置、溶液分析方法、メッキ装置、メッキ方法 - 特許庁

This forming method is a non-electrolytic plating method of metal.例文帳に追加

この生成方法は、金属の無電解めっき法である。 - 特許庁

VOID-FREE COPPER PLATING METHOD USING ALCOHOL OR THE LIKE例文帳に追加

アルコールなどを用いたボイドフリー銅メッキ方法 - 特許庁

CONTINUOUS PLATING METHOD FOR FIBER BUNDLE AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

繊維束の連続めっき方法とその装置 - 特許庁

COMPOSITE PLATING METHOD AND COMPOSITE PLATED ARTICLE例文帳に追加

複合めっき方法および複合めっき製品 - 特許庁

ION PLATING EQUIPMENT AND METHOD OF MAKING THIN FILM例文帳に追加

イオンプレーティング装置及び薄膜作製方法 - 特許庁

COPPER MATERIAL FOR PLATING, METHOD FOR MANUFACTURING COPPER MATERIAL FOR PLATING, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-PLATED MATERIAL例文帳に追加

めっき用銅材及びめっき用銅材の製造方法、並びに、銅めっき材の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PLATING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板のメッキ方法およびメッキ装置 - 特許庁

WIRING BOARD PLATING METHOD AND WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板のめっき方法及び配線基板 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR PLATING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子回路基板のメッキ方法及びメッキシステム - 特許庁

PLATING PRETREATMENT APPARATUS AND METHOD FOR CYLINDER BLOCK例文帳に追加

シリンダブロックのめっき前処理装置及び方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND PLATING LIQUID OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びメッキ液 - 特許庁

ELECTROLYTIC GOLD PLATING LIQUID AND METHOD FOR MANAGING THE SAME例文帳に追加

電解金めっき液及びその管理方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING CARBON MATERIAL, AND METHOD FOR PLATING SUBSTRATE CONTAINING CARBON MATERIAL AND RESIN例文帳に追加

カーボン材料のめっき方法およびカーボン材料と樹脂を含有した基材のめっき方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

配線基板の製造方法及びめっき装置 - 特許庁

PLATING SYSTEM, PLATING METHOD, AND MANUFACTURING SYSTEM AND MANUFACTURING METHOD FOR DYE-SENSITIZED SOLAR CELL例文帳に追加

メッキシステム、メッキ方法、並びに、色素増感型太陽電池の製造システムおよび製造方法 - 特許庁

METHOD FOR DETERMINING QUANTITY OF ALLOY PHASE IN PLATING LAYER例文帳に追加

めっき層中合金相の定量方法 - 特許庁

GAS WIPING NOZZLE AND GAS WIPING METHOD, MOLTEN METAL PLATING DEVICE, AND MOLTEN METAL PLATING METHOD例文帳に追加

ガスワイピングノズルおよびガスワイピング方法、溶融金属めっき装置、溶融金属のめっき方法 - 特許庁