「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS PLATING METHOD, ELECTROLESS PLATING DEVICE, METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND FABRICATION DEVICE THEREFOR例文帳に追加

無電解メッキ方法、無電解メッキ装置、半導体装置の製造方法及びその製造装置 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD, AND STEEL MEMBER例文帳に追加

無電解ニッケルめっき方法及び鉄鋼部材 - 特許庁

TRIVALENT CHROMIUM PLATING BATH AND METHOD OF PREPARING THE SAME例文帳に追加

３価クロムめっき浴及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING WIRE ADOPTING ELECTROLYTIC PLATING例文帳に追加

電解めっきを用いた配線の形成方法 - 特許庁

CATALYTIC TREATMENT LIQUID AND METHOD FOR ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

触媒処理液及び無電解めっき方法 - 特許庁

NICKEL PLATING METHOD WITH LITTLE FORMATION OF SLUDGE例文帳に追加

スラッジ発生量の少ないニッケルめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING AGED ELECTROLESS NICKEL PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解ニッケルめっき老化液の処理方法 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SILVER CONDUCTIVE FILM例文帳に追加

銀導電膜上への無電解めっき方法 - 特許庁

CHEMICAL NICKEL PLATING METHOD FOR THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR例文帳に追加

熱電半導体への化学ニッケルめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING TRIVALENT CHROMIUM ON NEEDLES AND NEEDLES例文帳に追加

針類への３価クロムメッキ方法及び針類 - 特許庁

The nickel film is formed by a plating method.例文帳に追加

ニッケル膜は、メッキ法により形成されている。 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID, GOLD PLATING METHOD, METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

金めっき液および金めっき方法および半導体装置の製造方法および半導体装置 - 特許庁

COPPER PLATING HARDNESS MAINTAINING AGENT AND COPPER PLATING METHOD, AND GRAVURE PLATE AND LENS DIE USING THE METHOD例文帳に追加

銅めっき硬度維持剤及び銅めっき方法並びにそれを用いたグラビア版、レンズ金型 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD TO ELECTROLESS TIN BASED PLATING, AND METHOD FOR PREVENTING ABNORMAL PRECIPITATION OF TIN BASED PLATING FILM例文帳に追加

無電解スズ系メッキの前処理方法、及びスズ系メッキ皮膜の異常析出防止方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

無電解めっき方法および配線回路基板 - 特許庁

To provide a metal plating method and an equipment which are superior in plating-position accuracy in a consecutive pattern-plating process on metal strip.例文帳に追加

金属条の連続部分メッキにおいて、メッキ位置精度に優れたメッキ方法及ぶ装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a porous body surface plating method for plating a surface of a porous body while suppressing formation of a plating film inside the porous body.例文帳に追加

多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。 - 特許庁

In the plating step, plating metal is formed on a surface of the wiring pattern 104 by an electrolytic plating method.例文帳に追加

めっき工程では、電解めっき法によって配線パターン１０４の表面にめっき金属を形成する。 - 特許庁

REFLOW TREATMENT METHOD FOR METAL PLATING MATERIAL, METAL PLATING MATERIAL, AND REFLOW TREATMENT DEVICE FOR METAL PLATING MATERIAL例文帳に追加

金属めっき材料のリフロー処理方法，金属めっき材料及び金属めっき材料のリフロー処理装置 - 特許庁

ELECTROLESS-PLATING SOLUTION USING THIOUREA, METHOD OF ELECTROLESS PLATING WITH THE SAME, AND OBJECT PLATED BY ELECTROLESS PLATING例文帳に追加

チオ尿素を使用した無電解メッキ液、及びこれを用いた無電解メッキ方法及び無電解メッキ被処理物 - 特許庁

ADDITIVE FOR COPPER PLATING, COPPER PLATING LIQUID USING THE ADDITIVE FOR COPPER PLATING AND COPPER ELECTROPLATING METHOD USING THE COPPER PLATING LIQUID例文帳に追加

銅めっき用添加剤及びその銅めっき用添加剤を用いた銅めっき液並びにその銅めっき液を用いた電気銅めっき方法 - 特許庁

The composite plating coating film is formed by executing an electroless plating method or electrolytic plating by using the plating soln., further heat treatment may be added as well.例文帳に追加

上記メッキ液を用いて無電解メッキ法や電解メッキを行って複合メッキ被膜を形成するが、さらに熱処理を付加しても良い。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR PLATING AND SURFACE TREATMENT APPARATUS例文帳に追加

めっき前処理方法及び表面処理装置 - 特許庁

TIN-PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PARTIALLY PLATING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板及び回路基板の部分メッキ方法 - 特許庁

NON-PLATING WIRE FOR ARC WELDING AND ARC WELDING METHOD例文帳に追加

アーク溶接用ノーメッキワイヤおよびアーク溶接法 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANAGING THE SAME例文帳に追加

無電解銅めっき液およびその管理方法 - 特許庁

GOLD PLATING LIQUID, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

金めっき液、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR PLATING COPPER ON SHEET-SHAPED WORKPIECE例文帳に追加

シート状ワークの銅めっき装置および方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING FILM CARRIER TAPE AND PLATING SYSTEM例文帳に追加

フィルムキャリアテープの製造方法およびメッキ装置 - 特許庁

METHOD FOR SUPPLYING CHROMIUM ION TO TRIVALENT CHROMIUM PLATING BATH例文帳に追加

３価クロムめっき浴へのクロムイオン補給方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING ELECTROLESS COMPOSITE NICKEL- PHOSPHORUS ALLOY例文帳に追加

無電解複合ニッケル−リン合金めっき方法 - 特許庁

METAL PLATING MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

金属めっき材料およびその製造方法 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

メッキ処理装置、半導体装置の製造方法 - 特許庁

PLATING FILM-FORMING APPARATUS AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加

めっき膜形成装置およびその制御方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD AND PLATING APPARATUS例文帳に追加

半導体装置の製造方法及びめっき装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC PLATING DEVICE AND ITS METHOD OF BGA BOARD例文帳に追加

ＢＧＡ基板の電解メッキ装置とその方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE ELECTROLESS PLATING POWDER例文帳に追加

導電性無電解めっき粉体の製造方法 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT AND SN COMPONENT REPLENISHING METHOD例文帳に追加

めっき装置及びそのＳｎ成分補給方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING LONG SUBSTRATE例文帳に追加

長尺基板のめっき方法およびめっき装置 - 特許庁

THREADED HOLE STRUCTURE AND PLATING/PAINTING METHOD USING THIS例文帳に追加

ネジ穴構造とこれを用いたメッキ・塗装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SPARK PLUG AND PLATING REMOVAL DEVICE例文帳に追加

スパークプラグの製造方法、及び、メッキ除去装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING THROUGH-HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント基板のスルーホール・メッキ方法および装置 - 特許庁

TIN PLATING BATH AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF PLATING SEMICONDUCTOR ELEMENT HOUSING PACKAGE例文帳に追加

半導体素子収納用パッケージのめっき方法 - 特許庁