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「Plating Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Plating Methodの意味・解説 > Plating Methodに関連した英語例文

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Plating Methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5154



例文

STRESS MEASUREMENT METHOD OF PLATING FILM例文帳に追加

メッキ膜の応力測定方法 - 特許庁

CONTROL METHOD OF COPPER PLATING BATH AND PRODUCING METHOD OF COPPER PLATING COAT例文帳に追加

銅めっき浴の管理方法及び銅めっき被膜の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE-PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

基板メッキ方法及びその装置 - 特許庁

PLATING METHOD OF SHEET-LIKE PRODUCT例文帳に追加

シート状製品のめっき方法 - 特許庁

例文

BARREL PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PARTS例文帳に追加

電子部品のバレルめっき方法 - 特許庁


例文

PLATING METHOD AND PLATED STRUCTURE例文帳に追加

めっき方法及びめっき構造 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATED PRODUCT例文帳に追加

めっき方法及びめっき製品 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

無電気メッキ方法とその装置 - 特許庁

MICRO DEVICE, AND FRAME PLATING METHOD例文帳に追加

マイクロデバイス及びフレームメッキ方法 - 特許庁

例文

PLATING METHOD, METHOD FOR FORMING METAL THIN FILM, AND PLATING CATALYST LIQUID例文帳に追加

めっき方法、金属薄膜形成方法、及びめっき触媒液 - 特許庁

例文

BARREL PLATING METHOD FOR ELECTRONIC PART例文帳に追加

電子部品のバレルめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING LOCAL PART OF HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンク局部の鍍金方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD FOR NICKEL PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

ニッケルメッキ廃液の処理方法 - 特許庁

CONDUCTIVE PATTERN PLATING METHOD FOR BOARD例文帳に追加

基板の導電パターンメッキ方法 - 特許庁

OBJECT PLATING METHOD AND SYSTEM例文帳に追加

物体めっき方法およびシステム - 特許庁

PLATING METHOD OF RESIN MOLDED BODY例文帳に追加

樹脂成形体のめっき方法 - 特許庁

PLATING EQUIPMENT, PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

めっき装置及びめっき方法並びに電子装置の製造方法 - 特許庁

DISPERSIVE PLATING METHOD BY ELECTROMAGNETIC AGITATION例文帳に追加

電磁攪拌による分散めっき法 - 特許庁

METHOD FOR PLATING TIN OR TIN ALLOY例文帳に追加

スズ又はスズ合金メッキ方法 - 特許庁

METHOD OF PREPARING CHROMIUM PLATING BATH AND METHOD OF FORMING PLATING FILM例文帳に追加

クロムめっき浴の製造方法、及びめっき皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS PLATING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

無電解メッキ方法および装置 - 特許庁

DISPLACEMENT TYPE ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めつき法 - 特許庁

TWO-STEP ELECTROLESS TIN PLATING METHOD例文帳に追加

無電解スズの2段メッキ方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND APPARATUS FOR CYLINDER例文帳に追加

シリンダ用メッキ方法及び装置 - 特許庁

AU PLATING METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF AU CIRCUIT BY AU PLATING例文帳に追加

Auメッキ方法及びAuメッキによるAu回路の製造方法 - 特許庁

PARTIAL PLATING DEVICE, PARTIAL GOLD PLATING SYSTEM, AND PARTIAL GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

部分めっき装置および部分金めっきシステム並びに部分金めっき方法 - 特許庁

PLATING SOLUTION SUPPLY MECHANISM, PLATING APPARATUS, AND METHOD FOR FORMING PLATING FILM例文帳に追加

めっき液供給機構およびめっき装置並びにめっき膜の形成方法 - 特許庁

SOFT-ETCHING SOLUTION AND PLATING METHOD例文帳に追加

ソフトエッチング液及びめっき方法 - 特許庁

METHOD TO APPLY COPPER PLATING TO SILICON WAFER例文帳に追加

シリコンウエハ—への銅めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR EVALUATING ELECTROLYTIC PLATING SOLUTION例文帳に追加

電解めっき液の評価方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル−金めっき方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLATING SUBSTRATE例文帳に追加

基板のめっき方法及び装置 - 特許庁

PLATING METHOD AND PLATED PRODUCT例文帳に追加

めっき方法およびめっき製品 - 特許庁

EQUIPMENT AND METHOD FOR PLATING TREATMENT例文帳に追加

メッキ処理装置、メッキ処理方法 - 特許庁

PLATING METHOD AND ELECTRODE UNIT例文帳に追加

めっき方法および電極ユニット - 特許庁

METHOD FOR TREATING NICKEL PLATING SLUDGE例文帳に追加

ニッケルめっき汚泥の処理方法 - 特許庁

ELECTROLESS ZINC OXIDE PLATING METHOD例文帳に追加

無電解酸化亜鉛めっき方法 - 特許庁

WET PLATING METHOD AND ALUMINUM WHEEL例文帳に追加

湿式メッキ方法及びアルミホイール - 特許庁

TAB TAPE AND PLATING METHOD例文帳に追加

TABテープおよびめっき方法 - 特許庁

BLACK PLATING FILM DEPOSITING METHOD例文帳に追加

黒色めっき膜の形成方法 - 特許庁

METAL-PLATING COMPOSITION AND METHOD例文帳に追加

金属メッキ組成物および方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATING LAYER ON PLATE MATERIAL例文帳に追加

板材のメッキ層形成方法 - 特許庁

ZINC-NICKEL ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

亜鉛−ニッケル合金めっき方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CHROMIUM PLATING FILM例文帳に追加

クロムめっき被膜の形成方法 - 特許庁

CONTINUOUS ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

連続的な無電解めっき方法 - 特許庁

LEAD-FREE TIN ALLOY PLATING METHOD例文帳に追加

鉛フリー錫合金めっき方法 - 特許庁

FILM FORMATION METHOD BY ION PLATING例文帳に追加

イオンプレーティングによる成膜方法 - 特許庁

LEAD FRAME, AND PLATING METHOD THEREFOR例文帳に追加

リードフレーム及びそのめっき方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING METAL PATTERN BY PLATING METHOD例文帳に追加

メッキ法による金属パターン形成方法 - 特許庁

例文

PLATING METHOD AND METHOD OF FORMING MAGNETIC POLE例文帳に追加

めっき方法および磁極形成方法 - 特許庁




  
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